英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200mm碳化硅功率半导体工厂

低碳趋势将导致功率半导体市场强劲增长，特别是基于宽禁带材料的市场。作为电源系统领域的领导者，英飞凌科技股份公司现在正在采取进一步、决定性的措施来塑造市场：在2022年2月宣布的原始投资之上，大幅扩建其居林工厂——英飞凌将建造全球最大的200mm SiC（碳化硅）功率半导体工厂。该扩张计划得到了客户鼎力支持，其中包括约50亿欧元的汽车和工业应用领域新设计成果以及约10亿欧元的预付款。

未来五年，在模块三的第二建设阶段，英飞凌将在居林附加投资达50亿欧元。加上菲拉赫工厂和居林工厂计划的200毫米SiC改造，这项投资将在本十年末带来约70亿欧元的SiC年收入潜力。这个极具竞争力的制造基地将支持英飞凌在本十年末实现30%的SiC市场份额目标。英飞凌有信心提前实现2025财年的SiC营收达成10亿欧元的目标。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也是如此。随着居林工厂的扩张，将巩固我们在该市场的领导地位。借在业界的领先规模和独特成本地位，我们可充分利用自身一流的SiC沟槽技术、众多的封装产品集合以及独特的应用理解。这类因素正是该行业的差异化和成功领域。”

英飞凌已获得约50亿欧元的新设计合同以及现有客户和新客户约10亿欧元的预付款：汽车领域包括6家OEM厂商，其中3家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再生能源领域，客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预定达成一致，其中包括基于硅和碳化硅的电源产品的预付款。英飞凌和相应客户将在不久的将来在单独公告中提供更多详细信息。预付款项将为英飞凌未来几年的现金流做出积极贡献，最迟将在2030年根据商定的销量全额偿还。

马来西亚总理Dato' Seri Anwar bin Ibrahim阁下对英飞凌致力于在本国建立重要宽禁带中心表示十分赞赏。“马来西亚正在尽最大努力实现其经济低碳并到2050年实现净零排放的国家目标。马来西亚有着开发创新和可持续技术的成熟环境，持续吸引投资者将其作为首选投资目的地。由此，英飞凌对绿色技术和可持续发展的愿景可其在马来西亚立足。马来西亚新经济增长议程是以包容性和可持续性为前提，通过知识传递、优质投资、商业支持和基于国家财富公平分配的社会经济福祉方面的有力政策形式实现，英飞凌和其他知名德国企业对马来西亚的持续信心正是对马来西亚新经济增长议程投下的信任票。”

投资、贸易和工业部长（MITI）Tengku Datuk Seri Utama Zafrul Aziz阁下也对英飞凌的扩张表示赞赏，并表示：“英飞凌在居林扩建世界一流的碳化硅工厂标志着马来西亚追求发展先进制造能力、创造高技能就业机会以及将国家定位于世界领先水平的重要里程碑。SiC功率半导体工厂生产的创新功率半导体技术也将巩固马来西亚作为世界半导体生态系统关键参与者的地位，特别是在可持续技术供应链方面。

可持续性是晶圆厂规划、建设和运营的关键要素。该建筑的设计方式使英飞凌能够合理地利用水和电力等资源。