大厂最新财报；中国芯片进出口数据；半导体项目进展

“芯”闻摘要

台积电法说会解析
半导体大厂披露最新财报
华虹IPO注册申请获通过
中国芯片进出口数据
又一批半导体项目上马

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台积电法说会解析

7月20日，台积电举办2023年第二季度线上法说会，解说了二季度业绩及释放后续展望。

数据显示，台积电营收和归母净利润分别下滑10%和23.3%，台积电表示宏观（环境）比之前想象的要弱，台积电二度下调2023年全年收入预期——从原来预期下降4%-6%改为同比下降10%，台积电总裁魏哲家还表示，即便AI（人工智能）相关需求的增加还不足以抵消业务受到的景气循环影响，库存调整到什么时候，一切都要看经济因素。此外，美国工厂从2024年延期到2025年投产。

台积电的业绩从侧面反映出了半导体产业现状，本文将简述台积电2023年第二季度业绩要点，并从台积电财报出发，展望半导体市场库存以及人工智能对高性能计算的需求...详情请点击《半导体下行周期，比预期更长?》

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半导体大厂最新财报

近期，恩智浦、德州仪器、三星、SK海力士等半导体大厂披露最新财报。恩智浦半导体公布2023年第2季财报(截至7月2日) ，该季恩智浦营收为33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但是超出了业界预期的32.1亿美元。

德州仪器公布2023年第二季财报，该季德州仪器营收为45.3亿美元，同比下降13.1%，不过营收仍旧超出市场预期的43.7亿美元。德州仪器CEO Haviv Ilan表示，和之前的季度一样，除了汽车行业，公司在所有的终端市场遭遇了需求低迷...详情请点击《车用芯片风景独好！》

三星第二季度共实现营收60.01万亿韩元，同比下滑22.3%，营业利润为6685亿韩元，同比下滑95%，净利润1.72万亿韩元，同比下滑84.5%。需要注意的是尽管三星电子第二季度运营利润与净利润较去年同期相比有较大差距，但与上季度相比则有所回升，分别环比增长4.69%和9.55%。

SK海力士发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财务报告。公司2023财年第二季度结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%...详情请点击《减产行动逐渐奏效？存储器厂商继续削减产能》

英特尔公布截至今年7月1日二季度业绩，该季英特尔营收达129亿美元，市场预期120.2亿美元；预计第三季度经调整营收129亿美元至139亿美元，市场预期132.8亿美元...详情请点击《AI提振半导体：英伟达营收有望达3000亿美元；英特尔/台积电等受益！》

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华虹IPO注册申请获通过

7月24日，华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册（证监许可〔2023〕1228 号）。

根据公告，华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。

在强劲的市场需求带动下，面对国内高速增长的晶圆代工产能需求，华虹半导体表示，2023年将继续扩大其生产线的产能。此外，中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际也在加速推进扩产...详情请点击《晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？》

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中国芯片进出口数据

近日，中国海关总署披露的2023年6月全国进出口重点商品量值表（美元）亦显示，中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外依赖。

数据显示，今年上半年，中国芯片进口数量和进口总值较去年同期都有明显减少，其中，进口数量较去年减少了518.1亿个，进口总值相比去年减少了470.64亿美元。

具体而言，累计今年前6个月（1-6月），中国共进口集成电路产品2277.7亿个，同比减少18.5%，去年同期为2795.8亿个；上半年进口总额为1626.09亿美元，较去年同期的2096.73亿美元同比减少22.4%...详情请点击《中国芯片：进口额下滑22.4%，进口量下滑18.5%》

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又一批半导体项目上马

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及车规级模块、功率器件、半导体设备零部件、半导体材料等。

丽水经济技术开发区近日消息，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。

丽水经济技术开发区消息显示，目前，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。

近日，盛合晶微举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节...详情请点击《又一批半导体项目上马！》

封面图片来源：拍信网