AI服务器散热需求高 浸没式散热重新点燃

浸没式散热需求因AI服务器有拉升趋势，图为微软的两相式浸没式散热机柜。微软

AI服务器散热相关厂商指出，3月后客户订单需求暴增，在AI芯片散热需求提升下，液冷散热的比重明显提升，且不止是水冷板形式，浸没式散热需求也有重燃之势。

浸没式散热一度被视为数据中心散热新方向，然原本大力支持的国内阿里巴巴不再积极推动，仅剩微软（Microsoft）在2年前与纬颖宣布合作导入两相式浸没式散热，之后浸没式散热在市场询问度持续降低。如今AI带动的散热需求，让浸没式散热需求再起。

高力为供应水冷板液冷及浸没式散热CDU（Cooling Distribution Unit）的主要厂商之一，高力指出，目前CDU产线已满载，预估2024年第2季后才会纾解。高力也是阿里巴巴浸没式散热的供应商之一。

目前市场普遍采用水冷板散热模式，浸没式散热导入的意愿较低，然高力指出，以出货给水冷板及浸没式散热的CDU比重来看，水冷板CDU占比达60%，另外40%来自于单向式的浸没式散热需求。

以NVIDIA的H100芯片为例，晶体管高达800亿颗；超微（AMD）的MI 300芯片更塞进高达1,460亿颗晶体管，芯片面积放大后散热需求拉升，对相关零组件，都出现规格变化带来的新订单需求。

过去气冷散热解热系数高点都在400~500瓦，然现在仅CPU就需要350~400瓦，如英特尔（Intel）的Sapphire Rapids是350瓦，超微的Genoa达到400瓦，而NVIDIA的H100 SXM高达700瓦，超微MI 300也达到600瓦。

AI服务器也让各界思考新解法，3D VC加上更大与更多风扇是目前普遍做法，主因对既有数据中心的变动最小，然新建置数据中心就会考虑转向液冷的方案。

散热厂指出，转向液冷要先解决两问题，首先是芯片发热量，即使可以用更多风扇解热，过去一个机柜用到640颗风扇，现在要上看1,000颗，后续GPU解热系数还会提高，届时气冷与液冷散热的差距将明显缩小。

其次，随着芯片解热系数提高，风扇数变多，数据中心噪音分贝将明显拉升，对维修管理会是一问题，此外，更多风扇PUE也会提高，且若租用机房也会将碳费一并计算，成本将会垫高。

高力指出，2022年服务器ODM厂不论对液冷的Cold Plate散热或浸没式散热态度均保守，相关CDU出货仅低个位数，然2022年11月后业界询问度增加，至2023年第1季已见到实际订单需求，目前CDU生产线已达满载。

近期市场也传出，沙特阿拉伯有意成为该地区主要AI中心，预计到2030年前，在西亚AI投资达到130亿美元，未来4年都会有AI服务器建置需求，拟导入两相式的液冷散热方案以符合当地气候状况。不论后续是否如实导入，浸没式散热气势已随AI重燃而起。

然浸没式散热在初期建置与后续维修上，成本都明显要高于气冷式散热，此外，浸没式散热的数据中心空间与基础设施设计也与以往不同，以上都是浸没式散热无法快速导入的门槛。

责任编辑：朱原弘