机构看半导体：瑞银全球半导体采购调查、中金估行业或温和复苏

半导体产业经过许久的调整，目前多数机构和厂商认为，行业整体基本触底，在下半年到2024年上半年，供需有望正常化。

瑞银全球半导体采购调查：供需正常化要到2024上半年

据瑞银证券发布的全球半导体产业大调查显示，瑞银对半导体行业仍乐观，不过预期供需正常化要到2024上半年才会出现。

该项调查分三波进行，从去年开始一直到今年的6月初，透过在线问卷，共访问全球100名半导体采购者。受访对象必须具备购买半导体产品的决策能力，不论是转卖给其他客户，或是用于自己生产的产品。问题超过50题，涵盖范围广泛，以评估当前情况及未来预期。

调查报告共归纳六大结论：

一. 81%厂商认为未来半年的半导体需求将增长（年初为71%）。

二. 40%厂商认为供仍过于求（原为28%），仅10%（之前为25%）表示供应目前无法满足客户需求。

三. 仅10%受访者（主要为经销商）正减少订单活动（原为23%）。

四. 交货时间仍紧张，七成业者表示半年来的交货期仍延长（原为56%），66%预期未来半年的交货期将进一步延长（年初为43%）。

五. 38%模拟IC买家（主要为经销商）认为库存水位提高（原为26%），仅4%表示库存低于目标水平（之前为19%）。

六. 86%的受访者认为半导体稼动率六个月来有增加（前为67%），85%的买家相信供需将在未来12个月内正常化（之前为72%）。

中金公司：基本面“筑底”已完成，半导体行业或“温和复苏”

据中金公司研报指出，2023年行至过半，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。

从需求端来看，中金认为2H23服务器、个人电脑、智能手机需求或弱复苏，经历去库存后有望重启拉货。服务器方面，基于AIGC应用快速发展、国内互联网企业加速发展等原因，预测2023年服务器出货量保持增长且呈现前低后高局面，TrendForce亦预计中国服务器出货量2Q23开始回升，同时2023 AI服务器的出货量增长已是大概率事件。PC及智能手机方面，Canalys预计1Q23全球PC出货量连续4个季度环比下滑、智能手机出货量连续5个季度趋势性下滑；经历若干季度的去存库后，近期美光公布3-5月业绩，公司表示下游手机及PC类客户库存接近正常，结合Canalys的预测，我们认为PC及智能手机厂商有望重启拉货，预计4Q23有望看到产业链需求的触底反弹。此外，一些更早开始承压的终端应用，例如家电、LED等，其去库存过程已经接近尾声。

从供给端来看，整体上半导体厂商仍在去库存，不过2H23有望看到一些细分赛道恢复健康：

► CIS、射频前端是和智能手机出货量绑定最密切的两大细分赛道，目前仍受到下游需求的压制，同时考虑到下半年传统消费电子旺季来临，消化掉部分库存的终端厂商有望近期开启拉货，我们预计2Q23各产品价格降幅或将减少。

► 国产MCU下游以家电等消费电子为主，由于家电已经接近去库存尾声，我们认为MCU下游正在逐步向好，近一两个季度有望看到国产MCU厂商的触底反转。

► 国产SoC下游主要为AIoT、智慧城市等领域，相对分散，不同厂商去库存进度各不相同。

► 存储行业由于颗粒原厂的大幅减产，产品供需关系有望恢复平衡，产品价格跌幅有望收窄。我们认为当前库存水位或已得到控制，基于我们对下游消费电子产业链有望重启拉货的判断以及中上游厂商减少供给的事实，我们认为半年左右时间维度有望看到存储行业的触底。

► 模拟芯片由于工业、汽车客户增速下滑以及海外厂商产能释放，供需最紧张时间已经过去，但部分以家电、LED、面板为主要下游的公司或已处于去库存尾声。

►功率器件厂商同样受工业、汽车客户增速下滑影响，整体供需最紧张时间已经过去，但来自光伏的需求依然较强。

注：本文综合中金公司、台媒经济日报等，图片来源网络，文章仅供参考学习和交流之用，不构成任何建议，不代表本号立场。如有任何问题，敬请联系我们（wy@ichunt.com）。