又一百亿美元合同签订，车企与半导体厂商的抱团之路

当地时间7月18日，欧洲车企Stellantis宣布，该公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。

Stellantis表示，此次与半导体制造商新签订的供应协议将涵盖各种重要的芯片类型，包括：以延长电动汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片以及有效运行电动汽车所需的计算芯片也将被涵盖在内。此外，还将采用高性能计算芯片，提供先进的信息娱乐和自动驾驶辅助功能。

除了确保芯片供应之外，Stellantis还与芯片制造商英飞凌、恩智浦半导体、安森美半导体和高通等知名芯片制造商合作，进一步改进其汽车平台和技术。

拓展“朋友圈”，车企与碳化硅厂商抱团

据TrendForce集邦咨询此前的研究统计显示，2022年，碳化硅功率元件市场规模为16.1亿美元，其中电动汽车领域占整体产值的67.4%（约10.9亿美元）。集邦咨询预计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

当前，随着新能源汽车市场的爆发，电动汽车已经成为碳化硅最大的下游应用市场之一，各大车企们也开始迅速抢滩市场，与碳化硅厂商们互相抱团取暖，拓展各自的“朋友圈”。

国际方面，奔驰、路虎、通用、大众、Stellantis、VinFast、通用、马自达等厂商已经分别与各大厂商展开合作，供应商包括Wolfspeed、安森美、英飞凌、罗姆、意法半导体等。

国内方面，比亚迪汉EV、蔚来ET7、小鹏G9、吉利Smart精灵#1等量产车型均有搭载碳化硅器件，而比亚迪、斯达半导和芯聚能等国产供应商也都在加速碳化硅功率模块在国内市场的发展。

受惠于下游应用市场的强劲需求，集邦咨询预计，2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，而由主流应用之一的电动汽车带来的产值将达39.8亿美元。

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