日、印将签半导体、氢能等合作协议

日本与印度的战略与经济合作，正深化到半导体领域。图为2023年3月日本首相岸田文雄（左）与印度总理莫迪于新德里合照。法新社

日本政府将与印度政府签署合作协议，共同建构半导体供应链，以及氢、氨等绿能发展。半导体生产所需的水电等基础建设，日本也有望援助印度。

日经新闻（Nikkei）、产经新闻（Sankei）等报导，日本经产省大臣西村康稔将在2023年7月19~25日前往印度，期间将与印度电子信息科技部长Ashwini Vaishnaw等政府官员进行政策对话并签署备忘录。

在半导体方面，日本与印度两国政府将互相提供各种补助金的信息。

日本与印度也将投资半导体技术与材料开发、人才培育等各自强项，共同建构最佳的半导体供应链。

在美国与国内对立的地缘政治局势下，印度正在招揽外资在境内生产半导体，2021年12月推出总额7,600亿卢比（约93亿美元）的半导体补助政策，对于兴建半导体工厂最高补贴50%，又在2023年3月与美国签订半导体合作备忘录。

对于印度而言，半导体是重要战略物资，因此希望能摆脱仰赖进口的局面。

对于日本来说，日本经产省官员透露，日本在半导体设备与材料方面具有优势，印度则有人数众多的高端人才，双方可建构双赢关系。

除了半导体之外，西村康稔预料也将在造访印度期间公开演讲，宣达日本对于新创的辅助政策。在印度的独角兽新创，数量是全球第三。

日本与印度也将在氢、氨等绿能与再生能源领域合作，制定氢等输送时的安全规则。作为南方国家代表的印度，与日本合作，共同出口到非洲等国，并提供资金援助给两国的产业合作机构。

责任编辑：张兴民