存储芯片Q4触底复苏，多家国内企业跨界布局，然仍有一症结存在
来源:电子发烧友网发布时间:2023-07-18883浏览
询问 AI电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，市场调研机构Yole Intelligence更新了一份存储芯片市场的监测数据报告。Yole在报告中指出，NAND供应商的总销售额从2022年第三季度一直下降到了2023年第二季度，主要原因是终端需求持续低迷，加上下游库存一直处于高水位。
在Yole原本的预测中，全球存储芯片市场将于2023年第二季度开始复苏，此后重拾上扬曲线。不过，在最新的市场洞见中该机构指出，对于2023年第三季度的存储芯片市场不用再抱太大的希望，乐观估计市场将从今年第四季度开始回暖。
图源：Yole Intelligence虽然Yole等机构的预测以及市场数据还处于飘忽不定的状态，不过产业界已经从智能汽车、AI大模型和MR设备方面看到了新机遇，纷纷选择入场布局。也就是说虽然市场出货量还没有太大的起色，但一众厂商都认为存储芯片的谷底就在眼前。
存储市场的供需转变
实际上，预测存储市场将在今年第四季度回暖复苏的不只是Yole一家，TrendForce集邦咨询也在最新预测中表示，预计第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。从市场面的消息来看，DRAM的复苏可能相比NAND Flash来得更快一些，此前有产业链人士表示，三星、SK海力士和美光三大厂商都希望在第三季度拉升DRAM订单的合约价，目标涨幅7%-8%。不过，由于终端市场没有看到明显的复苏迹象，因此上下游目前有明显的拉锯迹象。不过，相较于此前降价寻单，价格谈判也算是一种市场的复苏信号。
在DRAM市场，更多需求出现在高端市场，尤其是HBM类型的内存产品。目前，AI大模型的热潮对于DRAM的带动效应最为明显。与DDR SDRAM相比，HBM具有更高的带宽和更低的能耗，因此无论是高算力芯片还是高性能计算服务器都更加倾向于选择HBM内存。统计数据显示，目前HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三，约占总成本的9%。
根据TrendeForce 的预测数据，预计2023年AI 服务器出货量为118.3 万台，同增38.4%；而其中作为重要的元器件，HBM内存需求量有望同增58%，在AI服务器的标配率可能超过70%。
我们在此前的报道中也曾提到，包括英伟达、AMD、微软和亚马逊等全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E，HBM3E是当前HBM3的下一代产品，而SK海力士是目前世界上唯一一家能够大规模生产HBM3芯片的公司。
当然，AI服务器市场的爆发不仅是带动了HBM内存的发展，对其他高端DRAM内存产品的带动也很明显。三星证券分析师Hwang Min-seong指出，相较于64GB DDR4，应用于AI服务器的128GB DDR5的价格要贵上10倍，但订单依旧在不断涌进。另有统计数据显示，2023年的服务器DRAM位元产出比重约37.6%，将超越Mobile DRAM的36.9%。从这个数据也能够看出，市场已经从智能手机之外的市场找到了出路。
另一个需求强劲的市场是智能汽车。目前，在智能汽车上搭载CPU和GPU已经成为常态，因此对于DRAM的需求也在快速提升，在特斯拉上一代车型中DRAM的容量至少达到了8GB，下一代车型里这一数字将提升到至少20GB。根据预测，为了构建更加智能化的功能单元，后续汽车单车的芯片用了可能达到2000颗以上，然后搭载至少80GB的内存容量，主要用于支撑通用操作系统（Multi OS）、地图数据库、固件、测量算法和智驾功能等。
并且，在车用DRAM技术上，目前L2级别的自动驾驶只需要DDR2，DDR3和DDR3L等标准就够了，带宽为25-50GB/s，容量在10-20GB之间；到了L3级别的自动驾驶就需要200GB/s以上的内存带宽，容量可能会是现在的数倍或者十数倍。
因此，我们看到英飞凌不久前推出了业界首款LPDDR闪存，以打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。也就是说，不仅是性能和带宽方面需要升级，实际上功耗也是一个需要考虑的问题。很显然，LPDDR技术在能效方面的表现更好。三星方面的数据显示，以车载DRAM为基准，LPDDR的占有率增加到55%。
除了AI大模型和智能汽车，厂商对于MR设备的布局见效可能没有那么快，更像是布局未来，不过MR设备很可能在消费赛道打开一片新空间，届时提前布局的厂商有望率先享受市场红利。
和DRAM类似，NAND Flash在传统领域如智能手机和PC市场的需求依然看不到明显的复苏迹象，不过在上述领域中，NAND Flash同样有着明显的需求增长。另外，产业链人士表示，由于工业场景中嵌入式AI需求增长明显，目前对于NAND Flash的需求也很火热。
因此，按照存储芯片行业的供需大数据，在厂商减产和新需求的带动下，DRAM供应过剩率预估值预计将从年初的0.9%调整为年末的-1%；NAND Flash则是从3%变为-0.5%。也就是说，两种主要的芯片都有望到年末转换供需关系，出现一定程度的供不应求。
多厂商跨界涌入存储市场
存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，约占整个半导体市场的三成，是最大宗的半导体产品。其中，DRAM和NAND Flash两者的销售额合计占整个存储市场的97%左右。虽然下游的库存压力还在，不过通过主要厂商的动态以及行业分析数据来看，存储产业的底部就在眼前了，为了能够赶上行业拐点之后的下一波旺周期，目前有非常多的厂商选择跨界进入存储市场。
前不久，万润科技在答投资者问时表示，公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试、存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。对于万润科技，很多人都知道该公司此前的主营业务是LED和广告业务。在去年年底，该公司宣布了2022-2025年发展战略，将大力发展以LED、存储半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”。
据悉，目前万润科技已研发了国产高性能的企业级SSD、消费级SSD和嵌入式eMMC，已经实现了小批量的量产，产品经过客户验证之后已经转化为在手订单。
力源信息的主营业务是电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。6月1日，该公司在投资者平台上讲到，公司已推出微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET三大系列产品，并不断推出新的型号及进行老产品迭代。
香农芯创曾经的主业也是半导体元器件分销，再之前的前身“聚隆科技”是做洗衣机离合器生产。2023年5月26日，香农芯创发布公告，将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司海普存储，主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。香农芯创分销客户群覆盖云存储服务、汽车电子、移动通讯等优势及新兴行业，有望和自研的存储产品形成很好的联动。
国芯科技在很多人的印象中还是IP和SoC产品供应商。不过，在《2023年第一季度业绩预告的自愿性披露公告》中，该公司表示，2023年第一季度，为抓住高端汽车电子芯片、高可靠存储芯片和高性能高安全边缘计算芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等领域，国芯科技较大幅度地增加了研发投入，特别是增加了研发人员数量。再结合该公司官网来看，布局车用市场和存储市场是该公司转型的重要一步。
不过，就算把国产存储已有的公司兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份等算上，目前国产存储产品大都是在SSD模组和NOR Flash层面，对于国际厂商大力推行的高端DRAM和SSD市场还很难触及，这就导致国产存储厂商很难享受增量市场的红利，需要在存储市场供需中随波逐流。
后记
目前，多方信息显示，存储市场触底的时刻就在眼前，AI大模型、智能汽车和MR设备等新兴领域将带动高端存储市场迅速回暖，甚至是出现供不应求的局面。在普通存储产品市场，大厂的供应调整已经见效，很可能在年底出现这个市场的供不应求，虽然只是轻微的，但是足够让国产厂商分一杯羹，想来这就是部分国内厂商此时跨界做存储的主要原因。
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