教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关

7月12日，教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示，将针对核心技术“卡脖子”问题，加强组织科研攻关。

怀进鹏指出，教育部将围绕集成电路、工业母机、仪器仪表、生物医药等战略性、基础性、先导性产业培育一批重大科技项目，集中力量开展科研攻关。怀进鹏表示，将针对国家急需和国家重大战略，推进与国家相关部门的合作，进一步解决核心技术“卡脖子”问题。

当前，集成电路作为现代信息技术产业的基础和核心，广泛应用于各种电子产品之中，是信息时代不可缺少的一部分，已经成为国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。

尽管在政策支持和市场发展下，中国集成电路产业已经积累了一定的产业基础与优势，但是部分“卡脖子”技术仍受制于人。而究其根本原因，人才问题已成为目前制约我国半导体产业发展的关键因素之一。

为缓解我国集成电路产业人才不足问题，示范性微电子学院成为了我国集成电路人才培养的重要机制。数据显示，2015—2018年，全国“26+1”所示范性微电子学院的招生人数稳中有升，基本可以实现稳定输出。不过，就目前而言，我国在半导体领域的高水平、创新型等高层次人才尚有优化空间。

为此，近年来，我国众多知名高等院校相继成立了集成电路学院，培养半导体产业高精尖等复合型人才，其中包括北京大学、清华大学、华中科技大学、中山大学、南京邮电大学、广东工业大学等。

目前，各大高校与企业各方都在互相加强合作，如广东工业大学先后与华为、全志科技、粤芯半导体、工信部电子五所等共建联合创新实验室；中国科学技术大学与合肥工业大学签署联合培养协议，共同培养高水平芯片人才等。

值得一提的是，针对国家急需和国家重大战略核心技术“卡脖子”问题，教育部提出，在关键核心技术领域攻克一批国家战略急需的关键核心技术，有力提升产业链、供应链韧性和竞争力，一批高水平研究型大学成为具有世界影响力的人才中心和创新高地，成为支撑教育强国、科技强国和人才强国的核心力量。

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