抢攻永续商机 升贸携中央大学育ESG人才

抢攻ESG绿色商机，国立中央大学与全球第三大、台系焊锡业者升贸成立联合研究中心。图左为升贸董事长李三连，图右为国立中央大学周景扬。康琼之摄

国立中央大学（简称中大）与升贸科技成立联合研究中心，由中大校长周景扬、升贸科技董事长李三连、升贸科技总经理李弘伟等人13日共同进行揭牌。

未来双方将以联合研发中心为基础，成立永续人才培育中心。中央大学副校长綦振瀛出，升贸科技10年内将投入新台币5,000万元，结合中大在永续与绿能所累积的经验及优势特色，合作开发关键材料及减碳技术，培育高端半导体及绿领人才，抢占绿色商机。

李三连表示，从创立升贸50年至今，发现人才愈来愈宝贵，人才是国家、企业最宝贵的资产。在合作上，升贸总经理李弘伟说明，双方未来合作规划包含新式电子封装与组装接合材料之开发，研发能克服高温环境挑战的低温制程接合材料，设计以绿色制程减少环境负荷的高可靠度焊锡合金，并持续深化研制功率元件所需之低温烧结银膏。

李弘伟表示，双方将深化发展应用于电子组装的绿色永续助焊剂与清洗剂，达成技术国产化的目标。

升贸盼能以此产学合作案为根基，除了可透过学术成果发表而提升升贸科技与中大的知名度与能见度，更可进一步以中大为研发平台，成立整合组装封装的材料设计与制程合作的研发联盟。

周景扬表示，中大为全台最早提出「永续发展」（Sustainable Development）作为教学和发展总目标的大学，结合永续发展和绿色能源，深耕低碳能源研究、开发新能源技术达数十年，近年积极整合校各学院，推动跨界跨域合作，等设「永续与绿能科技研究学院」。

据悉，升贸科技为中大「永续与绿能科技研究学院」合作企业之一，双方产学携手跨域研究、开发绿能与负碳科技，应用人工智能与数码科技，于再生能源、半导体、智能制造与循环经济场域，共同致力于低碳转型。

责任编辑：张兴民