联发科正式推出全新的天玑6000系列芯片

美通社消息，联发科正式推出全新的天玑(Dimensity)6000系列芯片，是旨在增强下一代主流5G设备的芯片组。天玑6100+ SoC以合理的价格提供优质功能，包括卓越的能效、生动的显示、高帧率、人工智能摄像头技术、领先的低功耗和可靠的Sub-6 5G连接。

天玑6100+芯片采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心。该芯片集成了一个增强型5G调制解调器，支持3GPP Release 16标准，最高可达140MHz 2CC 5G载波聚合。联发科UltraSave 3.0+技术可使5G通信功耗降低20%。

天玑6100+移动芯片还支持1.08亿像素高清主摄；支持2K 30fps视频录制；支持AI焦外成像，由联发科与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。首款采用天玑6100+芯片组的智能手机将于2023年第三季度上市。

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