印度计划2024年底前生产国产微芯片，5年成全球最大

在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。

现在印度的目标一步步走向现实，据金融时报报道，负责100亿美元补贴计划的印度官员表示，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在18个月后，也就是2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。

印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，这个项目金额中的一部分由印度政府出资。

在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。

不过印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。

今年5月份，Ashwini Vaishnaw曾表示，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。

印度半导体发展的如何？

印度并非在近年来才涉足半导体：事实上，印度半导体比台积电起步还早。台积电成立于 1987 年，而印度早在 1983 年便成立国营半导体事业 Semiconductor Complex Limited (SCL) ，试图以此建立印度半导体产业的基石。

创立之初，SCL 从美国公司 American Microsystems Inc. 获得 5 微米技术授权，并在 1980 年代尾声进入 0.8 微米。然而，追随先进制程所需的高额资金投入最后让SCL 的半导体大梦画下句点，公司也在 2005 年全面转型为RD机构（Research and Experimental Development简称“研发”）。

过去 20 年，印度政府几次试图拉拢 AMD 与 IBM 等大厂重振半导体产业，但时运不济，最后都以破局收场。目前，虽然印度培养了大量的晶片设计与研发人才，但晶片100% 仰赖进口。本身并无半导体製造能力，英雄无用武之地。

尽管印度政府期许台积电与联电等国际级大厂最终能落脚印度，但印度的整体环境尚未达到吸引晶圆厂的条件，更别提先进制程。

此前，在印度刚刚推出半导体产业激励计划时，有印度业内人士专门刊文指出该国发展半导体产业面临的主要难点。

首先，发展半导体产业对投资要求很高，但印度政府当前的财政支持不足。

半导体和显示器制造属于一个非常复杂和技术密集型的行业，涉及巨大的资本投资，并且具有高风险、回报周期长以及技术迭代快等特点，这就需要大量和持续的投资作为基础。考虑到在半导体产业的各个子部门建立制造能力通常需要的投资规模，目前公布的财政支持水平可以说微乎其微。在当前印度政府财力有限的情况下，获得半导体龙头企业的外部资金支持，将是该计划成功的关键，但能否获得这一支持有待观察。

其次，印度当前缺乏制造能力。

印度有相当不错的芯片设计人才，但从未建立起相应的芯片制造能力。据了解，印度空间研究组织和印度国防研究与发展组织目前都建有各自的晶圆厂，但它们的产能仅为满足自身需求，同时也未能达到满足半导体产业化生产的复杂工艺水平。

业内人士指出，晶圆厂极为昂贵，即使规模相对较小的工厂，建设成本也达数十亿美元。

第三，印度其他技术储备不足。

按照上述激励计划，印度政府将给予半导体制造企业资金支持，但对该产业所需的其他配套部门，如封装、测试设施和芯片设计中心等并未明确资金支持。此外，印度国内半导体产业相关人才储备严重不足，而培养相关人才的周期就已限制了该计划在未来3至5年取得成功的可能。

第四，印度资源效能不足、基础设施建设落后。

半导体产业对水资源需求量大，同时需要极其稳定的电力供应，以及大量的土地和高技能劳动力。印度《商业标准报》分析认为，稳定可靠的电力供应是半导体生产的关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。其他方面，包括充足的水供应、交通基础设施以及成熟的工人等也难以保证。有分析称，印度有大量的芯片设计从业人员，但程序工程师非常短缺且不善于运营芯片工厂。

也有一些批评印度芯片制造雄心计划的人认为，印度政府试图复制整个高要求的行业，设定的门槛太高。他们表示，印度应该专注于价值链的特定部分，在这些部分，它已经拥有经过验证的专业知识，包括设计。

Vaishnaw驳斥了这种判断，说印度有5万多名半导体设计师，“实际上世界上每一个复杂的芯片”都已经在印度设计。“这个生态系统已经存在了，”他补充说“获得工厂是下一步，这也是我们关注的重点，美光的设厂是一个非常大的胜利。”

美国正在加强与印度在芯片方面的合作，除了美光的设厂，芯片设备制造商应用材料已宣布计划在班加罗尔投资4亿美元建立一个新的工程中心。