突发！我国对镓、锗相关物项实施出口管制

来源:今日芯闻发布时间:2023-07-032781浏览

询问 AI

2023/7/3周一

3438字浏览3分钟

芯闻头条

1、商务部、海关总署：决定对镓、锗相关物项实施出口管制

今日芯闻7月3日报道，商务部、海关总署3日发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。

而镓、锗都是重要的半导体材料，中国作为全球最大的金属镓储量及产量国、世界上金属锗产量最高的国家，此次出口管制无疑会对全球半导体产业造成重大影响。

图源：商务部官网

公告指出，满足相关特性的物项，未经许可，不得出口。其中涉及金属镓、氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓，以及金属锗、区熔锗锭、磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗、四氯化锗等相关物项。

镓是目前世界上最稀缺的金属元素之一，也是制造半导体材料的一种重要原材料，是芯片生产过程中不可或缺的一种材料。据统计，2020年世界金属镓的总产量共300吨，中国产品高达290吨，占据了全球产量96%的份额；储备量方面，世界金属镓的储量只有27.93万吨，而中国的储量多达19万吨，占世界储备的68%以上。

值得一提的是，日本和美国分别是世界上金属镓消费市场的前两名，欧盟的消耗量也居高不下。由于该资源非常稀缺，这些国家纷纷对自己境内的金属镓进行保护，转而向中国这样的储备大国进口。

此外，锗也是重要的半导体材料，虽然使用量并不大，但由于含量稀少，依旧成为了稀缺资源。在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。

附公告全文：

想要了解更多关于半导体最新资讯，点击加入“VIP群”

Fabless/IDM

2、LX Semicon将与三星共同开发和量产下一代芯片

BusinessKorea 7月3日报道，据业内人士消息，LX Semicon已选择三星电子为其代工合作伙伴，共同开发和量产下一代芯片。LX Semicon是一家曾经隶属于LG集团综合性企业LX Group旗下的无晶圆公司，目前正在考虑将下一代显示驱动器集成电路的生产委托给三星电子代工。

3、测评显示AMD MI250芯片性能可达英伟达A100八成

路透社7月3日报道，人工智能新创公司MosaicML日前测试对比了AMD MI250芯片和英伟达A100芯片性能。MosaicML发现，AMD芯片性能可达到英伟达芯片的八成，这很大程度上要归功于AMD去年底发表的新版软件以及新版开源软件PyTorch。

报道称，AMD若按照目前进度持续更新软件，则MI250芯片性能有望追上英伟达A100芯片。MosaicML首席技术官表示，“对于多数（机器学习）芯片企业而言，软件是最大的弱点。”

材料/设备

4、日本最大的半导体设备商：AIGC需求将在明年上半开始贡献业绩

日经新闻7月3日报道，关于生成式AI相关的设备需求，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）日前表示，“目前已有询单，规模虽仍小，不过预估将自2024年度上半年（2024年4-9月）起开始贡献业绩。”该公司称，今后生成式AI用服务器芯片需求数将扩大，就中长期来看、预估将成为下一个成长动能。

制造/封测

5、台积电：不排除在日本生产先进芯片，2nm研发顺利

日本共同社7月3日报道，台积电副总经理张晓强日前表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。

6、英伟达、博通、AMD陆续上调对台积电订单

台湾电子时报7月3日报道，英伟达、博通、AMD都在台积电投片，由于AI领域需求增长，三家公司第二季以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单，同时也争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。

图源：台湾经济日报

7、消息称部分晶圆代工厂成熟制程已变相降价

台湾经济日报7月3日报道，IC设计业者透露，晶圆代工厂已有部分愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。在成熟制程代工价格方面，业界人士提到，之前报价大概上涨五成，现在拿较大量订单去谈，价格与之前的价格高峰相比已相差二、三成，因此总体上报价仅比疫情爆发前略高。

对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支援，呈现出可提供的价值。至于下半年市况，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。

8、韩媒：三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得AI芯片订单

BusinessKorea 7月3日报道，韩媒指出，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。

因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。

行业动向

9、IC设计产业库存问题结束，下半年虽升温但不热

台湾电子时报7月3日报道，IC设计产业的去库存化问题，在2023年上半各应用回补急单加持下，多数IC设计业者的库存水位都已降到较合理水准，不过IC设计下半年虽有升温但不热。

10、TrendForce：DRAM 6月固定交易价环比下跌2.86%

The Elec 7月3日报道，市场研究公司TrendForce最新数据显示，6月份DRAM平均固定交易价格环比下跌2.86%。6月份PC用DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)固定成交均价为1.36美元，较去年同月下降59.5%。去年6月，该产品的平均固定交易价格为3.35美元。

6月份用于存储卡和USB的NAND闪存通用产品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易价格为3.82美元，与上月持平。与去年同期相比，成交价格下跌18.3%。NAND闪存方面，由于需求前景不明朗，TrendForce预计7月份将维持持平水平。

11、2023上半年PCB遇冷，预计Q3苹果新品将带动产业链回温

台湾电子时报7月3日报道，苹果供应链中PCB业者表示，2023上半年iPhone销售下滑，影响营运动能较大。此外，PC、笔电销售大幅下滑，同时企业制约成本支出，导致服务器支出受影响，PCB厂商也受到牵连。不过放眼2023年第三季度，PCB供应链厂商预计iPhone新机以及其他苹果产品或能为PCB产业带来正面影响。

12、威马汽车成失信被执行人，1.4万也拿不出来了？

综合IT之家、中新网7月3日报道，据中国执行信息公开网信息，曾被称为造车新势力“四小龙”的威马汽车科技集团有限公司近日新增一则限制消费令。信息显示，申请人为彭某某，涉及仲裁案件，立案时间为 2023 年 4 月 7 日，执行法院为上海市青浦区人民法院。

因执行标的14065元全部未履行，法院认为威马汽车科技集团有限公司有履行能力而拒不履行生效法律文书确定义务，将公司及单位法定代表人SHEN HUI（沈晖）列为失信被执行人。限制威马汽车及公司法定代表人SHEN HUI不得实施高消费及非生活和工作必需的消费行为。值得一提的是，目前威马汽车存在多则被执行人信息，被执行总金额超1109万元。