苹果 AirPods Pro充电盒将换用USB-C 接口；比亚迪：2023 上半年销量合计125.5 万辆
来源:核芯产业观察发布时间:2023-07-031504浏览
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1、消息称苹果 AirPods Pro 充电盒将换用 USB-C 接口，测听力功能开发中
据外媒报道，苹果正准备推出适用于 AirPods Pro 的 USB-C 充电盒，大概会在今年秋天与 iPhone 15 系列一起推出，后者也将从 Lightning 端口切换到 USB-C 端口。
此外，除了苹果在 WWDC 上公布的一些 iOS 17 中的 AirPods 功能之外，苹果公司还在测试一项新的听力测试功能，该功能将会在用户的耳朵里播放不同的音调和声音，根据用户的反应，能够检测出可能存在的听力问题。这个功能的目的是帮助用户筛查听力问题，就像 Apple Watch 的心电图应用能够检测心脏问题一样。
产业动态
2、韩媒：台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后
据韩媒报道，英伟达的AI图形处理单元（GPU）占据市场90%以上的份额，目前供不应求，价格飙升。而英伟达用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电，三星未夺得订单，这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。
据悉，在封装过程中，芯片以三维（3D）方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。
3、电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
据报道，中电科电子装备集团有限公司实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖。
报道指出，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现28纳米工艺制程全覆盖。
4、比亚迪：2023 上半年销量合计 125.5637 万辆，同比增长 94.25%
比亚迪发布 2023 年 6 月产销快报，6 月销量合计 25.3046 万辆。上半年销量合计 125.5637 万辆，同比增长 94.25%。新能源汽车 6 月合计销量 25.3046 万辆，本年累计销量 125.5637 万辆，同比增长 95.78%。
比亚迪 6 月海外销售新能源乘用车合计 10536 辆；公司 2023 年 6 月新能源汽车动力电池及储能电池装机总量约为 11.816GWh，2023 年累计装机总量约为 60.250GWh。4月18 日比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在 2023 上海车展上表示，比亚迪 2023 年销量目标是 300 万辆，其中包括海外市场和中国市场。
5、三星-LX“半导体联盟”合作开发下一代芯片
据报道，LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司，LX Group曾是LG集团的一部分，目前正在考虑将下一代显示驱动器IC (DDI)的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国半导体生态系统产生积极影响，并使供应链多元化等。
据业内人士消息，LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴，负责下一代芯片的开发和量产。LX Semicon是韩国代表性的无晶圆厂公司之一，主要生产控制智能手机和电视显示器像素的DDI。其主要客户包括LG Display以及京东方、华星光电等中国制造商。最近，该公司一直在扩大业务范围，包括用于显示器的功率半导体和用于车辆的微控制器单元（MCU），同时增加了单价较高的有机发光二极管（OLED）面板的产品比例。
新品技术 6、广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组，高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通QCM4490处理器，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力终端快速在全球市场落地。 SC151-GL配备5G和Wi-Fi 6/6E连接，可实现千兆级传输速率、更广泛的覆盖范围以及更低时延。面对全球市场，SC151-GL兼容全球5G主流频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。SC151-GL可支持更多EN-DC（LTE和5G双连接）配置节点，满足5G SA/NSA双模组网方式，兼容4G/3G网络。在移动连接上，SC151-GL支持多个设备高速接入Wi-Fi，并通过TWT技术减少射频工作时间，优化网络资源并节省终端能耗。 7、东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路等应用。该产品开始支持批量出货。 TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻，比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%。通过同样的比较，TPH3R10AQM将安全工作区扩展了76%，使其适合线性模式工作。而且降低导通电阻和扩大安全工作区的线性工作范围可以减少并联连接的数量。此外，其栅极阈值电压范围为2.5V至3.5V，不易因栅极电压噪声而发生故障。 投融资 8、映驰科技完成近亿元B2轮融资，用于产品研发等 近日，上海映驰科技有限公司宣布完成近亿元B2轮融资，由云晖资本领投，紫峰资本和知风之自基金跟投。此轮融资将主要用于产品研发与人才招募。 2018年，映驰科技成立，专注于智能汽车高性能计算软件平台与自动驾驶软件产品的研发与服务,以智能驾驶应用级操作系统和嵌入式人工智能为核心技术。其自主研发的高性能计算软件平台EMOS，支持异构、多芯片、高性能计算，可为整车提供全局时间同步、全局任务调度及多种系统服务，不但兼容AUTOSAR AP，更可适配多种底层OS和芯片平台，其核心模块已通过TÜV莱茵最高等级ASIL D产品认证。 9、陀普科技完成数千万元天使轮融资，建设富锂锰电芯研究院实验线 近日，佛山陀普科技有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，投资方为珠海拾源科技合伙企业（有限合伙）等，本轮资金将主要用于建设富锂锰电芯研究院实验线。 陀普科技成立于2019年，位于广东顺德，专注于与电池相关的电池产品。华峰资本消息显示，陀普科技业务板块分成三大类。首先是富锂锰动力电池；其次是小动力电池，即电动两轮车、电动摩托车等小动力交通工具电池；最后是储能电池，即家庭储能、户外储能及集装箱储能等产品电池。 
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