关于芯片人才培养，这两所双一流大学联合官宣

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近日，两所“双一流”大学中国科学技术大学-合肥工业大学签署联合培养协议，面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，携手共同培养高水平芯片人才。

根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。

随着集成电路产业快速发展，人才规模不足和结构性问题，已成为制约集成电路产业发展的关键瓶颈，特别是具有坚实理工基础的复合型创新型人才、能够推动产业跨越式发展的领军人才等高端人才培养方面结构性问题突出。

此前，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟等单位编制的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示，到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。

为培养高端半导体产业人才，近年来，以北京大学、清华大学、华中科技大学、南京邮电大学等为代表的国内多所高校相继成立了集成电路学院。

而此次中国科学技术大学与合肥工业大学将通过紧密合作，联合培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才超常规培养的新路径。

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