鑫业诚智能装备获近亿元B轮融资 用于半导体设备技术研发等
来源:刘沁宇发布时间:2023-07-021799浏览
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集微网消息，近日，鑫业诚智能装备宣布完成近亿元B轮融资，由中金启辰基金、华润润科基金联合领投，天祥实业跟投，融资资金将用于半导体设备技术研发、市场化运营、供应链能力提升及组织架构建设等。
该公司以精密光学检测、精密激光加工为主，服务于半导体、新型显示、新能源等行业的智能制造，主营产品有AOI检测设备、影像测量仪、激光标记设备、激光微加工设备等。
鑫业诚智能装备官网显示，在半导体领域，该公司产品有引线框架AOI检测设备、DBC/AMB AOI检测设备、QFN封装AOI检测设备、IGBT DB AOI检测设备等。
2023年6月，鑫业诚智能装备（无锡）有限公司入驻无锡。（校对/姜羽桐）
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