2023 SEMICON/MWC精彩盘点！
来源:全球半导体观察发布时间:2023-07-02745浏览
询问 AI“火热程度超乎想象”，这是多数厂商参加SEMICON China 2023上海及2023上海世界移动通信大会（MWC）的最直观感受。6月28日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行，与此同时，6月28-30日为期三天的2023上海世界移动通信大会（MWC）也在同步进行。
两大盛会精彩回顾
01
MWC 2023上海
首先回顾的是MWC会场。本次MWC阵容强大，其中中国通信三巨头中国电信、中国联通、中国移动纷纷亮相，此外华为、中兴通信、联想等也携旗下诸多智慧解决方案及产品出场。
今年不仅仅是MWC上海十周年，也是中国5G商用的第四年，业内对于5.5G或5G Advanced的技术进展和应用场景充满期待。
据中国信通院副院长王志勤在5G发展创新论坛上的最新数据显示，中国5G基站规模达到284.4万个，5G网络覆盖从“市市通”演进到“县县通”。同时，5G应用蓬勃发展，5G行业虚拟专网已经覆盖国民经济重点行业。
现场多位展商对如何推动5G下半场进程提出了建议，其中中国电信、中国联通、中国移动三位掌门人的发言值得关注。
中国电信董事长柯瑞文认为，人工智能正驱动新一轮科技革命和产业变革加速演变，经济社会数字化转型需求向着更加多元、更加智能的方向不断升级，这给5G发展带来新的机遇和空间，必须要抓住。他同时表示，产业界要一起携手努力，加快创新融合应用、持续开展科技创新，推动5G高质量发展，筑牢数字中国建设的坚实底座。
中国移动董事长杨杰则表示，信息通信行业已经进入到融合创新阶段，信息通信业要主动把握机遇、寻求突破，着力推动“CT、IT、DT技术融合”、“连接、算力、能力服务融合”、“新一代信息技术与生产、生活、治理应用融合”这三个融合点，力争在新一轮科技创新浪潮中发挥更大的作用、实现更快的发展。
针对5G网络建设，中国联通董事长刘烈宏表示，中国联通将继续深化与中国电信的5G共建共享水平，加快900MHz低频5G建设，进一步提升农村及边远地区的网络覆盖水平。而在应用拓展上，中国联通将着力丰富To C和To H的5G杀手级应用，努力将现有用户转化为5G用户，并将继续推动To B和To G的5G规模化应用，加快推动R18标准，加快推动芯片模组终端等产品研发与产业化，进一步推动“5G+工业互联网”深入核心生产环节，助力实体经济高质量发展。
6月初，苹果发布了首款头显设备Vision Pro，再次将元宇宙推到了观众视野。本次MWC展会上，多家移动通信厂商也纷纷带来了元宇宙领域的相关新品，如XREAL(原Nreal)携AR空间屏、XREAL Air以及新款硬件产品XREAL Beam亮相大会、中兴通讯全球首款轻型双目屈光一体化GPT无线AR智能眼镜nubia Neo Air也正式亮相等。
图片来源：中兴通讯
值得注意的是，在6月28日举行的“数实融合·元启未来”中国移动元宇宙产业联盟发布会上，中国移动元宇宙产业联盟正式成立。首批联盟成员包括芒果TV、科大讯飞等共计24家，广泛覆盖产学研金链条，将重点聚焦元宇宙内容制作、XR终端、关键技术以及算力网络四个方向。
除上述新品外，MWC现场也有许多亮点。中国联通发布了图文大模型“鸿湖图文大模型1.0”；字节跳动旗下的火山引擎发布大模型服务平台“火山方舟”，联想展出了ThinkSystem SR670 V2服务器，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相。赛特斯展出全新的算网大脑FlexCAN...
02
SEMICON China 2023上海
具体来看，本次SEMICON China2023上海展会高度聚焦材料和设备厂商。其中国产厂商占大头，日韩厂商也不逊色。许多厂商展位被前来参观设备和材料的行业人士挤的水泄不通。
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“很多设备、材料厂商几乎将在SEMICON China 2023全员到齐。从产业卡脖子的角度，这是一个目前非常值得关注的领域。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在展前发布会曾表示。
根据SEMI报告，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高，中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。今年一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，是不可多得的亮点。SEMI预计，2024年半导体设备市场会重新恢复增长，预计将以15%的增速重新恢复到1000亿美元以上。
展会现场，我们可以看到多家厂商展出的光刻胶、光刻机、硅材料等各类产品，如南大光电的光刻胶、中电科的硅材料、达仕科技的TCB热压键合设备、万华的CMP抛光垫、天津金海通的最新分选机、明士新材料的光刻胶、爱得万最新的测试机台等。
海外光刻设备厂商ASML、日本光刻机佳能和尼康也到了现场，或受当下光刻设备紧缺运输不易等因素影响，现场展出的均是较小的模型。
两场盛会正式落下帷幕，其火热程度充分展示了中国半导体市场的生机与活力。各大厂家纷纷摩拳擦掌，下半年半导体行业发展更加值得期待！
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