5.5G、卫星通信和大模型燃爆上海滩！MWC上海揭示5G发展新变量
来源:电子发烧友网发布时间:2023-07-021424浏览
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电子发烧友网报道（文/章鹰）6月28日到6月30日，亚太地区通信互联盛会MWC上海在上海新国际博览中心举行，主题是“时不我待”，包含“5G变革”、“数字万物”与“超越现实+”三大主题方向。GSMA首席执行官John Hoffman在论坛上表示，2030年全球5G市场将达到1万亿美元规模，5G将应用于各个垂直行业，为工业、金融、医疗及教育等行业带来广泛机会。
本次展会阵容庞大，设立5个展馆，200余家来自全产业生态系统的参展商展示最新的5G创新成果。三大运营商悉数到场，来自网络通信、半导体芯片、云平台、手机、AR等多家厂商展示最新的产品和解决方案，5G在工业、汽车、医疗、矿山、教育等多个场景应用案例吸引众多行业人士到场参观交流。电子发烧友汇总MWC上海2023上最新三大趋势，和大家分享。
华为2024年推出面向商用的5.5G全套网络设备，中兴发布5G-A落地成果
6月28日，在本次大会主论坛上，华为轮值董事长孟晚舟表示，5G商用之路越来越宽。一方面，新的应用新终端层出不穷，5G新通话、裸眼3D等带来的沉浸式交互体验，在物超人的时代，意味着移动网络不再只服务于人，而将服务于物，并将沿着服务于生产持续精进，这意味着万物互联成为现实；另一方面，5.5G是5G网络演进的必然之路，5.5G网络下行万兆，上行千兆，连接内生智能的网络特征已经非常明确。6月29日，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在5G Advanced论坛上宣布，2024年，华为将推出面向商用的5.5G全套网络设备，这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。
图：华为董事、ICT产品与解决方案总裁 杨超斌据悉，华为联合全行业积极探索5.5G各项关键技术能力的研发和验证。包括实现万兆下行的超大规模天线阵列技术、兑现千兆上行能力的灵活频谱接入技术，以及开启千亿物联的无源物联技术Passive IoT等无线5.5G的关键技术均取得了重大验证进展。
此外，国内另外一家ICT重点厂商中兴通讯，在展会首日举办“5G新生长 5G-Advanced产业创新联合发布会”，全方位展示了中兴通讯面向5G-A时代的稳健发展路径及落地成果，发布会特邀国内三大运营商及产业合作伙伴共同参与，共绘5G-A时代新图景。发布会上，中兴通讯还发布了面向5G工业现场网的系列新品及《5G工业现场网白皮书》，助力5G行业应用走深向实，兑现5G价值。
爱立信亚太区技术部技术总监ShengAnn Yu女士表示，5G将在未来十年内不断发展，为未来的先进服务提供能力。在下一波5G演进阶段，重点是帮助运营商实现具有成本效益的网络现代化，拓展新业务，提高网络自动化和人工智能管理网络与业务的复杂性，下一波5G整体上将比现有5G网络在性能、功能、智能上向前迈进一大步。例如，XR服务的采用将推动5G网络的发展，其功能可支持更多的UL流量和增加的复杂性。
手机AI大模型引入+跨界生态成趋势！折叠屏成今年爆款产品
6月29日，主办方将“2023亚洲最佳智能手机奖”确定为OPPO旗下的新款折叠屏手机OPPO Find N2。大会评审团认为，这款手机的铰链非常出众，用户体验特别屏幕高宽让人印象深刻，引领折叠屏手机的未来走势。OPPO Find N2配备一块7.1英寸的可折叠内屏和一块5.54英寸的微曲面外屏。OPPO Find N2的内外屏均采用E6发光材料，支持120Hz的最高刷新率、万级屏幕调光和环境色自适应等功能，通过了HDR 10+认证。据介绍，“2023亚洲最佳智能手机奖”是通过对2022年1月到2023年5月期间市场上的智能手机产品进行评估，进入提名有6家企业产品，包括iPhone14、荣耀Magic5 Pro、华为MateX3、三星Galaxy S23 Ultra、OPPO Find N2和小米13 Pro。
在MWCSH2023上，联想带来了卷轴屏笔记本、折叠屏手机moto razr 40、40Ultra系列、智能投影YOGA7000、个人云存储New T2 Pro。
moto razr 40 Ultra最大的亮点是采用了同级别最大的外屏，3.6英寸高刷外屏比其他折叠屏手机都大，拉开了小折叠全面外屏新时代。moto razr 40 Ultra采用3.6寸的超大外屏，支持144Hz高刷，同时外屏达到了和内屏完全一致的413PPI，显示效果亮眼。内屏尺寸达到6.9英寸，支持144Hz高刷和LTPO动态调整，整机重量只有184.5克。配备了骁龙8+旗舰芯片，并搭载了3800mAh电池，支持33W有线快充与无线快充，同时moto razr 40系列内置Ready For、超级文件、智享家等应用。
荣耀CEO赵明表示，智能手机消费不振，不可避免是受到经济周期的影响，而电子消费品创新周期的影响更重要，甚至可以带领一个产业走出经济周期的影响。我们可以从技术创新领域，来思考智能手机行业的发展。
5G不断向前演进，覆盖区域越来越多，5G应用的拐点已经到来，AIGC和大模型成为今天创新的另外一个热点。今天，多种技术蓬勃发展，智能手机如何实现突破？赵明表示荣耀将拥抱AI浪潮，把AI大模型引入端侧，在智慧、通信、显示、续航、便携等领域发力，并且呼吁产业链各尽其长，突破创新瓶颈，迎来移动终端新的黄金周期，告别高端智能手机市场苹果一家独大。
荣耀把大模型概念引入手机，端侧AI进化，这是荣耀未来发展AI3.0时代。端侧大模型能够进行更多模态的分析和交互，基于更多因素来进行决策分析，更好的隐私保护。赵明还官宣7月12日荣耀将在北京举办荣耀Magic V2新品发布会。
在MWCSH2023上，星际魅族在魅族品牌焕新后发布的首款智能手机——“AutoPhone”魅族 20 系列成为现场关注的焦点之一。魅族 20 系列全系搭载了第二代骁龙8旗舰处理器，配备了12GB大运存+LPDDR5X+UFS4.0 疾速闪存组合。通过与 Flyme Auto 的互联，魅族20系列能够为车辆提供包括算力，数据，硬件和生态等四大方面的能力共享，为用户构建全新的跨界生态体验。
卫星物联网再成焦点！高通助力移远、美格智能发布卫星通信模组，联发科、紫光展锐卫星物联网芯片引关注
在本次展会上，卫星通信技术成为各方关注焦点。5G+卫星网络融合方面，中国移动将于今年12月完成基站上星原型、星地融合网络原型，到2023年将完成星地互通试点、基站上星验证以及星地融合网络原型验证。6月29日，联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获 MWC上海“2023年亚洲突破性设备创新奖”。
大会评审团评论，这是全球第一个商用的5G NTN芯片，联发科使用的前沿技术给用户带来了最好的解决方案，把5G NTN的服务集成在一块芯片中，这是至关重要的。
据悉，联发科的 IoT-NTN 解决方案采用了独立的芯片组设计，易于设备制造商将双向卫星通信技术集成到智能手机等5G 和4G 设备中。不同于其他非标准化的解决方案，MediaTek 采用3GPPR17 NTN 开放标准，对 OEM 厂商或运营商而言，无需针对特定单一规格研发产品，更具灵活性。
6月30日，紫光展锐在MWC2023上海展上，展示了旗下首款卫星通信SoC芯片V8821，该芯片即将量产。V8821通过L频段海事卫星和S频段天通卫星，同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统，广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求，为5G NTN技术的应用注入了强大的活力。
据悉，紫光展锐基于V8821已率先与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试。
此外，紫光展锐V8821支持TCP/IP协议，适用多种上层业务，继承常用物联网协议，从而快捷接入现有数据平台，在硬件配置方面，V8821可以灵活支持客户复用原有方案中硬件资源，从而提升部署效率，避免硬件成本高、耗时长等问题。
在卫星模组方面，移远通信、美格智能发布最新模组产品和终端展示。移远通信高级副总裁徐大勇表示，基于卫星通信的模块和技术，是移远通信重点投入的一个新产品方向。
6月27日，在2023上海世界移动通信大会前夕，移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。CC660D-LS 模组符合 3GPP Release 17 IoT NTN（非地面网络）标准，支持L 波段、S 波段和波段 23 等多频段，可为各类设备提供双向数据传输，因此特别适用于需要双向通信的使用场景，如野外探险、海上作业等。在紧急情况下，用户也可通过搭载CC660D-LS模组的设备发出SOS紧急求助短信，来获得及时救援。这款模组还支持IP 和non-IP 网络，确保提供增强的连接性能和服务。
图：移动通信NTN模组和终端展示 电子发烧友拍摄6月28日，在本次大会上，美格智能牵手高通技术公司，采用高通技术公司最新发布的高通9205S调制解调器，通过增加卫星通信功能让智能定位终端（Tracker）解决方案的产品能力再次进化。
图：智能定位终端 美格智能提供新一代智能定位终端（Tracker）解决方案支持5G NB IoT、Cat.M和双向卫星链路，提供更加全面和灵活的通信解决方案，具备区域全覆盖、全天候以及抗灾性强等技术优势。新一代智能定位终端（Tracker）解决方案满足低功耗、高效率的要求，在全球极具挑战的信号环境中，实现远程状态监测、数据传输和精准定位。
国产5G射频芯片+座舱芯片，助力新一代通信基础设施和汽车智能座舱演进
6月28日到6月30日，地芯科技携地芯风行系列5G射频收发机芯片、射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片亮相MWC2023上海展。
据悉，地芯风行GC0802是一款高性能、高集成度的超宽带SDR收发机芯片。其能够支持的频率范围为200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于12KHz到100MHz的范围。而射频带宽支持100MHz标志着地芯风行GC0802突破国产5G射频收发芯片瓶颈，正式踏入5G范畴。在功耗方面更是表现优异，LTE 20M 1T1R FDD模式下，整体功耗低至500mW左右，相比国际领先竞品功耗节省约30%。
现场，地芯科技还展示了地芯云腾GC0643，这是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。
芯驰科技在现场展示了其第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案。据介绍，该架构采用高性能中央计算单元，高可靠智能车控单元，高性能车载以太网等。芯驰科技方面强调，该架构是行业内为数不多的国产芯片公司汽车行业中央计算架构探索；从全球看，也是较早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。
在展会上，知名半导体厂商ST带来了“芯驰inside”的智能座舱解决方案，该方案搭载芯驰量产的高性能智能座舱芯片X9HP，可以为用户带来一流的车载用户体验。
小结
2023 MWC上海恰逢十周年，时不我待，面向未来。特别是未来3年，正是全球5G向5.5G演进的关键时期。从面向5.5G商用网络的部署，到5G NTN技术、5G Redcap芯片和模组的最新演进，还有云平台、半导体芯片、手机、XR和AR厂商最新产品和解决方案的展示，都揭示了厂商、运营商和合作伙伴倾力挖掘和开创应用场景，我们看到汽车、AI、增强现实等技术赛道已成为各家布局的重点领域，未来会有怎样突破性的用户体验和商业价值落地，我们拭目以待。
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