芯报丨200亿元苏州产业创新集群基金发布 投向电子信息等产业
来源:Ai芯天下发布时间:2023-06-29640浏览
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每日芯报0628期
❶200亿元苏州产业创新集群基金发布 投向电子信息等产业
据悉，母基金由工银投资和苏创投共同出资设立，子基金由工银投资、苏创投和相关国资板块共同出资设立，主要投向苏州重点布局的电子信息、装备制造、生物医药、先进材料等四大主导产业和16个细分产业优势产业中专精特新等各类拟上市企业。基金设立后，苏州工行将以该200亿元苏州产业创新集群基金为平台，组建由投资银行、工银投资、科创中心组成的“工银投行联合舰队”，带动超1000亿元科创贷款投放，打造金融与产业的“生态圈”。
❸元芯半导体获数千万元天使+轮融资 车用领域芯片产品已进行测试
近日，杭州元芯半导体科技有限公司获数千万元天使+轮融资，由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。本次融资资金将主要用于元芯半导体核心产品研发和拓展产品线，及技术和运营团队建设。
海外要闻❶印度计划提供数十亿美元电池补贴英国《金融时报》6月28日消息，印度政府正准备出台一项数十亿美元的新补贴计划，向生产电网电池的企业提供补贴。印度当局正试图加速这个煤炭消费大国向清洁能源的转型。印度是世界上增长最快的能源消费国之一，印度总理莫迪制定了一个雄心勃勃的目标，即在2030年之前建设500吉瓦的可再生能源产能。目前，化石燃料约占该国发电量的四分之三。
❷三星电子：2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗GaN功率半导体晶圆代工服务6月28日消息，三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”，发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片，三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极晶体管技术创新，引领人工智能技术模式的变化。与此同时，三星还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务。为此公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI同盟”，领导新一代封装市场。❸美国将斥资超420亿美元，推动全国宽带网络普及据外媒消息，美国总统拜登6月26日宣布启动一项超过420亿美元的计划，目的是在2030年之前，让每个美国家庭都能使用高速宽带网络。美国国会已通过《两党基础设施法》拨出资金，并由美国商务部监督。这些资金未来两年内将按计划进行分配，该计划是拜登在竞选下一届总统前，推动对美国本土投资的又一重要举措。根据该计划，美国每个州将获得至少1.07亿美元的资金，其中19个州将获得超过10亿美元，而得克萨斯州可以获得高达33亿美元。白宫官员将这一网络建设计划与罗斯福总统在20世纪30年代为美国乡村普及供电的举措相提并论。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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