芯讯通强势登陆MWC上海展,一起狂飙未来5G+AIoT
来源:芯讯通SIMComWirelessSolutions发布时间:2023-06-292128浏览
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今天,2023年世界移动通信大会上海展拉开帷幕,世界领先的公司和前沿科技开创者在这里分享移动生态发展的趋势和数字化未来所需的全新思想和领导力。此次芯讯通作为参展商亮相MWC上海展(新国际博览中心N2馆C80展位),与行业伙伴共同探讨5G变革与数字万物的发展,并为大家一次性带来了20款模组新品。

20款新品惊艳亮相


5G RedCap模组白皮书重磅发布

共创终端生态繁荣



聚焦数字转型共同展望未来

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关于芯讯通
About SIMCom Wireless
芯讯通无线科技(上海)有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。
芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案,以20年专业的技术创新和服务能力,不断满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家,超过1万家客户。在深耕垂直行业的同时,不断定义优势产品,构建核心竞争力,我们的产品广泛应用于智慧城市,无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。
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