荷兰人权机构裁定ASML可拒绝中国等求职者;SiC将成业绩增长第三极,锴威特“双核”并举发力产业新蓝海;马道杰新任紫光展锐董事长

1.紫光集团宣布：马道杰新任紫光展锐董事长，接班吴胜武

2.SiC将成业绩增长第三极，锴威特“双核”并举发力产业新蓝海

3.荷兰机构：ASML可按美国规则禁止雇佣特定国家的求职者

4.消息称台积电正与2nm制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

5.日本将于7月21日把韩国重新纳入贸易伙伴白名单

6.1.6亿美元！中国台湾投审会核准日月光赴陆投资案

7.【出口管制情报第15期】欧盟推进对外投资审查，美国扩大强迫劳动管制

1.紫光集团宣布：马道杰新任紫光展锐董事长，接班吴胜武

集微网消息，6月27日，紫光集团宣布，委派集团执行副总裁马道杰先生任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。原由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武先生不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武先生作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，是世界领先的平台型芯片设计公司，全球公开市场3家5G芯片企业之一。

紫光集团表示，高度重视紫光展锐在通信领域的创新引领与持续增长，为进一步助力紫光展锐的高质量发展，加强公司战略规划与管理，紫光集团委派集团执行副总裁马道杰先生任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。

据悉，马道杰，1986年毕业于北京邮电大学电信工程系，获通信工程专业学士学位，后获得挪威管理学院信息通信管理硕士学位及法国雷恩商学院工商管理博士学位，曾获国家科技进步一等奖，国务院政府特殊津贴专家。现任紫光集团执行副总裁、执行委员会委员、紫光国芯微电子股份有限公司董事长。

马道杰在移动通信行业拥有近30年丰富经验，曾担任中国联通、中国电信重要业务核心领导岗位。在电信运营商管理岗位多年从业经历使其对行业发展趋势拥有深刻的洞察和理解，马道杰在移动通信行业的丰富产业资源将对紫光展锐的未来发展产生积极助力作用。

马道杰自2017年12月起历任紫光国微常务副总裁、总裁、董事长。紫光集团表示，在马道杰和紫光国微核心管理团队的共同带领下，紫光国微迎来一轮发展高潮，营业收入复合年均增长率达31%，净利润复合年均增长率达57%，公司成为国内IC设计龙头企业，市值历史性的突破千亿。

2.SiC将成业绩增长第三极，锴威特“双核”并举发力产业新蓝海

集微网消息，据Omdia数据，中国是全球最大的功率半导体应用市场，市场规模预计将由2021年的182亿美元增长至2024年的206亿美元。但如此庞大的市场主要由欧美日公司所主导，据CCID统计，我国功率半导体市场对外依存度接近90%。

随着国内新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴行业的快速发展，原有功率半导体供应体系严重跟不上市场需求，导致功率器件至今仍面临严重短缺局面，特别是在新能源汽车等高端应用领域，期货交期长达一年已成常态，我国亟需重构功率半导体供应链体系。

在此背景下，以苏州锴威特半导体股份有限公司（下称“锴威特”）为代表的本土功率半导体企业加速对新兴市场布局，在原有硅基MOSFET功率器件产品体系的基础上，加快SiC基功率器件及功率IC等产品研发与投放，并取得了显著成效，为我国新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴产业的发展保驾护航。

核心硬科技轻装构建丰富产品线

功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，受到产业链上下游的高度重视，业内已形成一批先发企业，且多以IDM模式打造从产品设计到晶圆制造、封测的完整链条；不过IDM模式对技术、资金、人才的需求极高，因此，部分后发功率半导体企业选择以Fabless为经营模式，以轻资产形式集中进行产品研发设计，掌握核心技术，借助供应链资源，快速实现向市场推出产品。

成立于2015年的锴威特正是这样一家企业，其采用Fabless经营模式，通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力，掌握了功率半导体芯片的自有核心技术，积累了丰富的设计及工艺开发经验。

在功率器件方面，锴威特已同时具备硅基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。

平面MOSFET领域，锴威特核心技术包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”等，基于“高压MOSFET的少子寿命控制及工艺实现技术”研发并量产的FRMOS产品具有反向恢复时间短、漏电流小、高温特性好、反向恢复特性较软、低电磁干扰的优势特性；在第三代半导体器件方面，锴威特利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”实现了SiC MOSFET稳定的性能和优良的良率控制。

在功率IC方面，锴威特基于晶圆代工厂0.5μm 600V SOI BCD工艺和0.18μm 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；通过与晶圆代工厂深度合作，锴威特可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能，其多项原创性和先进性的核心技术，能有效提升产品参数一致性，增强产品可靠性。

值得注意的是，为了加速掌握核心技术，锴威特近年来一直保持较高的研发投入力度，根据公开的招股说明书注册稿显示，在2020年-2021年、2022年上半年，锴威特的研发投入分别为1388.55万元、1886.27万元、1166.63万元，占营收比重分别为10.14%、8.99%、9.78%，大幅高于同业可比上市公司。高研发投入下，锴威特逐步建立自己的护城河，截至招股说明书注册稿签署日，锴威特已获授权专利50项，集成电路布图设计专有权32项。

在一系列核心技术支持下，锴威特已成功推出MOSFET、功率IC等700余款产品。同时完成了多款功率IC所需的IP设计开发与验证，基于自主开发的IP推出的功率IC具有集成度高、可靠性高、工作频率高、工作电压范围宽、功耗低、工作温度范围宽（-55℃-125℃）等特点；SiC MOSFET产品系列覆盖650V-1700V电压段，已形成80余款产品，满足多领域的应用需求。

截至目前，锴威特仍在持续丰富其产品矩阵，力争成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。

功率IC正成业绩增长新引擎

伴随产品矩阵持续丰富，下游应用领域的持续拓展，锴威特近年业绩呈现快速增长趋势。

根据披露数据，2019年-2021年、2022年1-9月，锴威特营业收入分别为1.07亿元、1.37亿元、2.1亿元、1.75亿元；净利润也由2019年的933.81万元提升至2021年的4847.72万元，2022年1-9月已达4297.12万元，同比增长21.38%，继续呈现快速增长趋势。

其中，锴威特大部分营收来自于平面MOSFET、功率IC等核心技术产品及服务，2019年-2021年、2022年1-6月，其核心技术产品收入占比均在90%以上。

进一步分析还发现，锴威特产品结构正在发生新的变化趋势。2019年-2021年、2022年1-6月，锴威特平面MOSFET营收保持增长态势，分别为9170.34万元、1.18亿元、1.69亿元、6458.63万元，而其占主营业务收入比重分别为86.71%、88.39%、83.07%和55.35%，整体呈下降趋势。

与此同时，功率IC营收呈快速增长趋势，2019年-2021年、2022年1-6月分别为211.58万元、322.32万元、1169.49万元、2846.02万元，不仅营收规模快速增长，营收占比也在快速增长，已从2019年的2%提升至2022年上半年的24.39%，正成为锴威特营收增长的另一重要引擎。

需特别指出的是，功率IC产品营收规模大增的背后，量价齐升同步上演。功率IC产品2019年-2021年、2022年1-6月的销量和销售单价均保持增长趋势。关于功率IC产品量价齐升的原因，锴威特解释称，IC产品营收主要来自于高可靠领域客户，基于公司产品系列化的完善、优良的产品质量及服务能力，公司品牌影响力及市场认可度得到了较快提升，由此带动老客户扩大了采购额，以及实现对新客户起量，叠加市场缺货、产品型号差异等有利因素影响，带动锴威特功率IC产品量价齐升。

接下来，锴威特将加强研发投入，基于积累的IP核，在安防、智能家电、高可靠应用领域等实现功率IC产品系列化开发及规模化量产。

SiC先发优势显现，有望引领第三极

功率半导体覆盖领域广泛，除了传统硅基产品，锴威特也在积极布局SiC等第三代半导体的研发与应用。

资料显示，与传统硅基功率器件不同，SiC材料拥有耐高压（击穿场强约为硅的10倍）、耐高温（禁带宽度是硅基材料的3倍）、工作频率高（电子饱和速度是硅基材料的2~3倍，SiC功率器件可实现10倍于硅基功率器件的工作频率）等优势，以SiC为代表的第三代半导体材料给功率半导体行业带来了新的发展契机。

目前，新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴产业快速发展，需要性能更为优越的功率半导体器件，从电转换效率看，SiC等第三代半导体无疑成为上佳之选，特别是在新能源汽车领域，已成为推动SiC规模量产的核心驱动力，截至目前已有特斯拉Model 3、比亚迪汉、蔚来ET7、小鹏G9、吉利Smart精灵#1等量产车型实现搭载，未来，随着SiC持续规模量产，成本将进一步降低，其应用领域也将由高端新能源车型向亲民车型、光伏、工业电源等领域延伸发展。

集微咨询（JW Insights）预计，到2026年，全球新能源汽车中的功率器件市场规模将达到850亿元，其中，SiC功率半导体市场规模将接近280亿元，渗透率超过30%。

中国新能源汽车细分市场SiC功率半导体市场规模

（单位：亿元，来源：集微咨询）

基于新兴行业未来发展趋势预判，锴威特自2018年下半年开始研发SiC相关功率器件，是我国较早布局SiC领域并实现相关产品供货的本土企业之一。通过对SiC器件的结构设计和生产工艺进行不断探索和研发投入，锴威特SiC产品目前已实现小批量供货，覆盖业内主流电压段，后续有望凭借先发优势继续扩大市场份额。

据介绍，锴威特SiC功率器件产品主要包括SiC MOSFET和SiC SBD（肖特基势垒二极管），其中，在SiC MOSFET领域，锴威特是国内为数不多具备650V-1700V电压规格产品系列设计能力的企业之一，旗下产品C2M065W030在多项关键性能指标上已与国内外竞品基本相当，部分核心指标甚至要优于国际品牌产品。SiC SBD也已形成650V-1200V电压规格的产品系列布局。

2019年-2021年、2022年1-6月，锴威特SiC功率器件分别实现收入2.35万元、38.64万元、100.5万元和237.66万元，占各期营收比重分别为0.02%、0.29%、0.49%、2.04%，有望继MOSFET和功率IC之后，成为锴威特未来新的营收增长极。

截至目前，锴威特仍在对SiC高温封装应用、SiC MOSFET光继电器以及数字电源等产品进行持续深入研究，并进一步推动第三代半导体功率器件产品的量产落地与技术升级。锴威特表示，在SiC功率器件方面，公司将在现有设计及工艺平台基础上，围绕新能源汽车、光伏发电应用等领域，展开产品系列化研发及可靠性改善提升的研究，不断丰富产品系列，提升公司产品国产化替代的竞争优势及服务能力，推动我国新兴产业的快速发展。（校对/萨米）

3.荷兰机构：ASML可按美国规则禁止雇佣特定国家的求职者

集微网消息，据路透社6月26日消息，荷兰人权机构裁定，ASML可以按照美国的出口管制规则，禁止雇佣来自伊朗、叙利亚、古巴、朝鲜、中国、俄罗斯等国家的求职者，防止其获得美国敏感技术。尽管荷兰当地的法律没有做出类似的规定，但该机构认为ASML应该遵守美国的法规。

作为世界最先进的光刻机制造商，ASML与美国有深度技术合作，并且在美国也有大量业务。荷兰人权机构在6月16日的裁决摘要中表示：“美国有关部门提出的规定，在一些情况下在美国本土以外的地区也有影响力。”这意味着美国出口管理条例（EAR）虽然并非由荷兰颁布，但对ASML仍有约束力。

荷兰鹿特丹的一个反歧视基金会对ASML招聘时限制国籍的行为提出抗议，称荷兰法律不允许基于国籍的就业歧视。不过ASML辩称，违反美国法规可能导致公司受美国制裁，从而导致业务停滞。

ASML在6月26日的回应称，对这一结果感到满意。荷兰人权机构描述了一份ASML提交的流程图，其中展示了对员工进行定期检查，评估员工是否从事和美国EAR规则有关的工作。如果是，那这些员工的国籍必须在美国商务部D:1、E:1、E:2国家分类之外，或者在这些之外的国家拥有永久居留权。

（校对/张杰）

4.消息称台积电正与2nm制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元

集微网消息，据电子时报6月27日消息，台积电正与2nm制程工艺的潜在客户进行商谈。这一制程下的晶体管，采用了GAA全环绕栅极结构，单片晶圆的加工价格高达25000美元（约合18万元人民币）。

消息人士称，从7nm工艺开始，晶圆代工的报价越来越高昂。台积电7/6nm工艺晶圆的制造成本约为1万美元，5/4nm约为1.6万美元，3nm成本接近2万美元，而未来即将量产的2nm工艺的价格高达2.5万美元。不过，消息人士指出，像苹果这样的大客户，可以享受折扣。

目前台积电最先进的芯片制造工艺为3nm N3E、N3B，预计苹果最新的A17仿生芯片将率先使用，在一段时间内独占产能。

知情人士表示，台积电的芯片代工价格已经达到历史最高水平，随着通货膨胀的压力，成本上涨的压力将转嫁给消费者。按照计划，台积电2nm GAA工艺预计可以在2025年量产。

（校对/张杰）

5.日本将于7月21日把韩国重新纳入贸易伙伴白名单

集微网消息，据彭博社报道，日本决定将韩国恢复为其首选贸易伙伴名单，这将有助于他们加强与美国的合作。

日本经济产业大臣西村康稔6月27日表示，名单恢复将于7月21日生效。日本重返所谓的贸易伙伴白名单将简化对韩国的出口程序，大约三个月前韩国也采取了类似举措。

西村康稔说：“我们还商定了一个后续框架，以继续就政策进行对话并采取适当行动，包括根据需要审查措施和行动。”

韩国贸易部表示，经过深入的政策讨论，双方在出口管制领域的信任已完全恢复，并表示将在相关双边和多边问题上与日本合作。

今年3月，日本决定取消对韩国关键半导体材料的出口限制，放宽对氟化聚酰亚胺、氟化氢和光致抗蚀剂的许可要求，这些都是制造显示器和半导体的必需材料。

读卖新闻不久前报道，美日韩三方会谈最快8月底举行。

（校对/刘昕炜）

6.1.6亿美元！中国台湾投审会核准日月光赴陆投资案

集微网消息 据经济日报报道，中国台湾经济部投审会27日召开会员会议，核准及备查重大投资案件计四件。其中在中国大陆投资部分，日月光取得香港联晟增资新股，并投资苏州、上海、昆山等七家大陆事业，合计投资额为1.6亿美元。

投审会表示，日月光依持股比率及多层次投资架构，共计以1.6亿美元间接投资中国大陆的日月新半导体（苏州）有限公司、日荣半导体（上海）有限公司、日月新半导体（昆山）有限公司、日月新半导体（威海）有限公司、乐依文半导体（东莞_有限公司、联测优特半导体（烟台）有限公司、联测优特半导体（上海）有限公司等7家大陆事业。

投审会表示，考量本案属于财务投资性质，并经中国台湾工业局邀集产官学召开关键技术小组进行审查，符合“在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点”等规定。

投审会表示，经委员会议同意该投资案，并于核准函附带提醒日月光公司，考量半导体产业全球重要性提升，对于相关技术和营业资料应加强保密及控管，避免台湾先进半导体技术及人才外流。

7.【出口管制情报第15期】欧盟推进对外投资审查，美国扩大强迫劳动管制

6月27日，集微咨询（JW Insights）发布6月19日-6月25日（第15期）《出口管制情报预警》周报，详情如下：

本期要点

- 欧盟委员会将在年底前提交对外投资限制提案，量子计算、人工智能和先进半导体是最受关注行业。

- 美国国会继续关注强迫劳动执法、最低门槛规则、BIS对华许可等问题。Shein和Temu频繁被点名。

第一部分：关于听证会

1. 6月21日，众议院军事委员会举办的2024财年国防授权法案听证会上谈到了部分涉华修正案，包括国防部资助研究的研究人员背景披露、研究封锁中国石化品可行性等，均已经委员会投票通过。

第二部分：美国政府、议员、智库动态

1. 6月22日，中国共产党特别委员会发布了一份中期报告，宣布了对Shein和Temu的初步调查结果，称Shein和Temu 利用美国最低限额的规定来逃避海关执法，并免于支付关税。同时，Temu几乎没有采取任何措施来保持其供应链免受强迫劳动的影响。

2. 6月23日，2名参议员提出法案，要求BIS对来自中国或俄罗斯的任何最终用户采用拒绝推定，并在批准向任一国家/地区颁发许可证之前通知国会。

3. 6月21日，众议院外交事务委员会通过《禁止使用资金支持中华人民共和国新疆维吾尔自治区境内的任何活动法案》，除了有限的例外情况，该法案禁止任何国务院和美国国际开发署的资金购买全部或部分在新疆制造的物品，或购买由强迫劳动实体清单企业制造的产品。

4. 6月22日，有参议员提出法案，要求美国联邦通信委员会公布一份全部或部分由中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜、古巴、委内瑞拉拥有的持有FCC授权、许可的公司名单。

5. 6月16日，商务部修订了《保护信息和通信技术供应链规则》。23日，2名议员致函雷蒙多，认为两处用词修订放松了对“不当或不可接受风险”的监管。

6. 6月21日，智库CSIS一篇关于维吾尔强迫劳动预防法的文章提到，美国海关边防总署已将其（扣押）目标扩大到包括汽车零部件、金属、药品和其他产品。汽车工业，特别是电池制造，因其与新疆零部件生产的联系而受到审查。

第三部分：欧洲动态

1. 6月20日，欧盟委员会发表了欧洲经济安全战略，建议对四个领域的经济安全风险进行全面评估：供应链弹性风险；关键基础设施的物理和网络安全风险；与技术安全和技术泄露相关的风险；经济依赖或经济胁迫武器化的风险。同时还宣布了一系列新行动，其中提到欧盟委员会计划在年底前制定一项提案，限制对一系列军事和情报能力至关重要的技术的对外投资。量子计算、人工智能和先进半导体被特别提到。

了解更多出口管制政策的详情及影响分析，请联系：

电话：15010970776（微信同） 电话：18813015591（微信同）

邮箱：chenbl@ijiwei.com 邮箱：liujx@ijiwei.com

地址：北京市海淀区中关村集成电路设计园 2C#8

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