2022年中国集成电路封测产业白皮书
来源:今日半导体发布时间:2023-06-271585浏览
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中国集成电路封装测试是整个中国半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2013年的1099亿元增至2021年的2763亿元.受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。
第一章 集成电路封测产业概述
一、集成电路封装和测试的定义与作用
集成电路产业链可以分为IC设计、晶圆制造（也称前道工艺）、封装测试（也称后道工艺）三个核心环节，以及EDA/IP、半导体设备、半导体材料等三个支撑环节。集成电路封装测试是集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。
集成电路封装主要是指安装集成电路芯片外壳的过程，包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。安装集成电路芯片（元件）的外壳时，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在工作环境和条件下能稳定、可靠地工作。封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和散热性能等作用。随着芯片技术的发展，封装又有了新的作用，如功能集成和系统测试等。
集成电路测试既是集成电路设计的组成部分，也是芯片制造的一个环节。集成电路测试的主要作用是检测电路存在的问题、问题出现的位置和修正问题的方法。一般意义上的集成电路测试主要指在晶圆制造后阶段的圆片测试和成品测试，包括特征化测试、可靠性测试、质量保证测试等。
二、传统封装和先进封装
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否采用焊线来区分，传统封装主要是指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺，利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，主要包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装形式。
先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片（Flip Chip，FC）封装、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D封装、3D封装等。由于不同国家和地区、不同企业的发展水平不一致，有些时候也会将QFN和BGA列入先进封装范围，本报告也采用这一划分方式。
封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿，传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广的优点，与先进封装没有明确的替代关系。
三、集成电路封测行业的运营模式
按照实际运营情况，全球封测企业主要分为两类，一类是从属于垂直整合制造商（Integrated Device Manufacturing，IDM）的封测厂，另一类则是独立的封测代工厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT），IDM公司拥有自己的集成电路产品，所属的封测厂通常为自有集成电路产品服务；OSAT封测代工厂没有自己的集成电路产品，主要为其他公司（主要是芯片设计公司）提供封装和测试服务。出于提升效益（提高产能利用率、降低资本支出等）的考量，有时IDM公司会选择与OSAT封测厂合作，即IDM公司成为OSAT封测厂的客户；而IDM自有的封测厂也可以为其他芯片设计公司提供代工服务。在全球封测产业的产值中，IDM所属封测厂和OSAT封测厂的产值基本相当，一般也较少放在同一体系比较。本报告中所指封测企业主要指OSAT封测厂。
第二章 集成电路封测行业发展状况
一、全球集成电路封测产业发展状况
（一）全球集成电路封测产业发展状况
1.全球封测产业市场规模
根据集微咨询预测，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，预计到2026年将达到961亿美元。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展。在半导体技术发展和新兴市场增长的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场持续向好。
2.全球集成电路封测产业结构
相较于先进封装，传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点，由于汽车、消费电子、工业应用中大量的模拟芯片、功率器件、分立器件、MCU等核心芯片对于小型化和高度集成化的要求较低,对于可靠性和稳定性的要求较高,因此这些关键终端领域将在未来较长时间内仍将延续这一趋势，因此传统封装市场仍将保持稳定的成长。根据Yole统计，2022年，全球传统封装市场规模约为430亿美元，传统封装市场规模仍大于先进封装市场规模，并且在2021-2026年的CAGR=2.3%，保持稳定增长。
高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。，全球先进封装市场规模将从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，其中2022年全球先进封装市场达到378亿美元，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场（CAGR=2.3%），先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
3.全球封测产业竞争格局
目前，集成电路封测行业市场集中度较高，市场份额主要被中国台湾及中国大陆企业所占据。具体来看，2022年全球委外封测市场中，行业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠以外，其余四家均为中国台湾及大陆企业。其中排名前三的企业分别为日月光、安靠和长电科技，市场占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。
（二）未来先进封装技术走向
未来先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。
2022年，全球先进封装市场份额约为47.2%。由于先进封装市场增速超过行业平均，整个半导体市场中的先进封装占比不断增加，预计到2026年将超过50%的市场份额。
根据目前国际OSAT产线布局及业务情况，预计2020-2026年2.5/3D堆叠，层压基板ED封装和扇出型封装的平均年复合增长率较大，分别为24%、25%和15%。：未来部分封装技术在特定领域将会有进一步的渗透和发展，比如FO封装在手机、汽车、网络等领域会有巨大增量空间；2.5D/3D封装在AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS传感器等领域会有巨大增量空间。
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（三）先进封装细分市场情况
1.倒装芯片尺寸封装（FCCSP）
（1）市场规模
从长期来看，FCCSP主要用于DRAM的封测，因此随着ADAS、工业物联网和服务器中DRAM用量的提升，因此FCCSP市场主要受电脑/数据中心/服务器/汽车等重点领域中DRAM市场影响较大。2021年智能手机、平板电脑、个人电脑和数据中心内存需求强劲，并且5G技术的应用加速落地，对FCCSP封装市场起到了极大的促进作用。2021年，FCCSP封装市场规模约为60.08亿美元，预计2026年将达到90.83亿美元，年均复合增长率为8%。就封装市场来说，FCCSP的主要企业是日月光、安靠、长电、矽品精密等，FCCSP的订单主要来自主流的DRAM制造商如美光、SK hynix和三星。
2.倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）
2021年，FCBGA封装市场规模约为117.49亿美元，未来五年，随着网络、汽车、人工智能和服务器的进一步放量，FCBGA封装市场预计将以约4.3%的复合年增长率增长，预计2026年将达到90.83亿美元，。传统的CPU和新增的XPU市场，将会为FCBGA封装提供新的市场增量。
3.3D堆叠封装
3D堆叠被主要用于HBM(High Bandwidth Memory)、NAND和核心SoC的晶圆堆叠封装技术。据yole统计，未来5年HBM、3DS和3D NAND的年均增长率分别为48%、27%和82%。这存储市场的快速增长将带来3D晶圆级堆叠封装市场的巨大拉升，3D堆叠预计未来五年的复合年增长率为21.7%。
4.扇出型封装（FO）
未来五年，扇出型封装（晶圆和面板）的复合年增长率预计为15.3%，主要原因是台积电的InFO成功打入苹果供应链，预计InFO封装市场在2020-2026年的CAGR为12%。到2026年，整体扇出封装市场预计将达到35亿美元。
5.晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）
随着5G势头的持续高涨，WLCSP封装在智能手机和可穿戴设备等通信和消费类应用的明显的增长趋势。在国外冠状病毒大流行期间，由于远程工作和生活方式流行，服务器、数据中心、消费电子等需求空前高涨，整体OSAT的市场规模继续达到空前的水平。预计在未来五年，随着WLCSP封装规模将继续增加，2020年-2026年WLCSP封装的复合年增长率为5.1%。
6.嵌入式基板封装（ED）
ED封装技术仍然处于起步阶段阶段。珠海越亚和Schweizer电子等企业将ED封装作为自己的主要突破方向投入了大量的研发资金。到2026年，ED封装将会成为中国封装市场的主要组成部分之一。预计ED封装技术将在2022年和2023年达到市场顶峰，随着汽车、通信基础设施建设的逐步落地。在许多中国和韩国的终端公司认可ED作为5G的特定封装技术后，会逐渐加速ED在5G硬件里的应用。同事汽车上的CIS也是未来ED封装的潜在市场之一。预计2020-2026年预ED SiP的平均增长率将达到23%左右。
7.系统级封装（SiP）
2020年和2021年各大封测厂定义了系统级封装（SiP），这个技术奖引领了未来十年的异构集成封装。由于5G的驱动下，双面组装的结构盛行，射频前端的SiP封装市场快速上升。2020年，ASE、Amkor和JCET的手机射频SiP封装收入显著增加，并且在2021年针对这个技术投入大量资金进行研发。根据龙头封测企业SiP封测的订单来看，目前苹果依然是OSAT收入增长的关键客户和驱动力。龙头OSAT公司在手机射频SiP封测业务预计2021年比2020年至少增长20%。龙头OSAT企业将针对SiP技术继续投资，重点聚焦于组件SMT贴片、引线键合、压缩、成型、共形屏蔽。从目前整体芯片发展路线来看，IC设计企业将继续让OSAT去提升封测技术，达到更先进更细微的封装。在未来几年内，通过采用双面封装结构，芯片线路图的线宽将缩小到0.6毫米。到2026年，SiP封装的市场规模预计将超过190亿美元，平均增长率为5%。可穿戴设备是未来的主要增长领域。
射频SiP封装相对于数据中心和服务器市场用到的SiP封装技术来说是相对低端的技术。5G大数据、数据连接、传感、成像和高性能计算等应用场景对芯片性能、电性能和热性能提出了更高的要求，并且由于终端体积缩小，对芯片封装的体积也要求更薄/更小，而这无疑推动了SiP在移动便携设备、游戏中台和数据服务器方面的巨大增长。
二、中国封测产业发展情况
（一）中国封测产业市场规模
全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。2022年中国封测产业规模小幅增长，达到2995亿元。由于目前市场依旧保持低迷，预计2026年中国封测市场规模将达到3248.4亿元。
自2021年末以来，虽然汽车、新能源、高性能计算等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，上游晶圆代工产能利用率走低，整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑。展望未来，需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。
（二）中国封测市场结构
2020年中国先进封装产值达903亿元，市场份额占比达到36%。随着5G、高端消费电子、人工智能等新应用发展以及现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求维持了较高速度的增长。与此同时，国内封测企业主要投资都集中在先进封装领域，带动产值快速提升，预计2023年，中国先进封装产值将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。
第三章 中国封装测试行业竞争格局
目前我国集成电路领域整体国产自给率较低，尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节，与国际领先水平差距较大，封装测试是我国集成电路领域目前最具国际竞争力的环节。近年来，以长电科技为代表的几家国内封测龙头企业通过并购重组国际先进封装测试企业，消化吸收并自主研发先进封装技术，在先进封装领域不断发力，现已具备较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。2022年中国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路联合体，全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。目前国内集成电路封测企业处于百花齐放、百家争鸣的竞争格局。
一、总体竞争态势
根据企业2022年营收，集微咨询发布中国大陆本土封测企业TOP 20，其中不包括外资（含台资）独资企业、外资（含台资）控股的合资企业以及IDM企业封测业务（IDM企业单独对外服务的封测业务在统计范围内）。
根据中国半导体行业协会封测分会数据，目前国内封装测试企业数量超过1200家，大部分本土企业体量仍然较小，2022年营收超过5亿元人民币的企业不超过20家。近几年，中国大陆集成电路快速发展，在图像传感器、显示驱动、存储器等领域诞生了一批具有世界级竞争力的设计企业和晶圆制造企业，从而也催生了一批在特色领域以特色封装技术见长的快速成长的封装企业，诸如聚焦于显示驱动的汇成股份、颀中科技，聚焦于DRAM封装的沛顿科技、太极股份，聚焦与Nand Flash封装的宏茂微等。在此之外，以多种封装技术服务多种集成电路产品、多种应用领域的综合性集成电路封测企业仍是市场发展的主要力量，除了长电科技、通富微电、华天科技三巨头之外，也涌现了甬矽电子、利普芯、华宇电子等一批成长型企业。
二、创新能力
集微咨询根据大陆综合性封测企业的公开知识产权情况进行梳理，排名结果如下：
三、先进封装能力
集微咨询根据大陆综合性封测企业的先进封装业务占比情况进行梳理，排名结果如下：
四、综合排名
综合营收、技术创新能力、先进封装技术能力等方向，集微咨询根据大陆综合性封测企业的综合能力情况进行梳理，排名结果如下：
第四章 重点龙头综合性封测企业简介及盈利情况梳理
由于受企业数据公开限制，集微咨询选取已公开披露数据的综合性封测企业进行业绩对比，来说明整体封测市场现状。
一、长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
2022年长电科技营业总收入337.62亿元，同比上升10.69%，毛利率17.04%，同比下降1.37%。毛利率下滑主要是由于全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致产能利用率降低，整体产品价格下跌，带来利润下滑。同时由于长电科技采用一年一次集中供货商议价，因此材料价格下跌幅度小于产品价格下跌幅度，也对毛利率带来下滑影响。
二、通富微电
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
通富微电是国家科技重大专项（02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
通富微电在行业内较早通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施"通富微电工业4.0"项目，构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。
2022年通富微电实现营业总收入214.29亿元，同比增长35.52%，毛利率为13.9%，同比下滑3.26%。毛利率下滑主要由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛利率下降；公司加大 Chiplet 等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。
三、华天科技
华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。
2022年华天科技(002185)实现营收119.06亿元，同比下降1.57%，毛利率为16.84%，同比下滑7.77%。从毛利率来看，2022年华天科技集成电路产品毛利率同比下滑7.8个百分点，LED产品毛利率则下滑21.62个百分点，主要由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，同时在费用端，2022年公司销售费用、管理费用、研发费用、折旧等生产成本均有不同程度的小幅上涨，导致公司产能利用率及毛利率下降。
四、蓝箭电子
佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年代初。1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已形成年产150亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。
公司厂区位于佛山市禅城区，厂房面积8万平方米。公司拥有大量先进的生产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)等，产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。
蓝箭电子2022年营收7.52亿元，其中分立器件产品收入4.28亿元，集成电路产品收入3.13亿元，公司的毛利率为20.52％，同比下滑3.25%。2022年公司毛利率下降，主要原因如下：受终端市场需求下滑与产品结构调整的影响，公司产品单价下降，加之规模效应尚未有效释放，单位成本有所增长。
五、气派科技
气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的高新技术企业。
自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，封装测试成本得以大幅下降。此外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小，在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。
气派科技2022年实现营收5.40亿元，同比下降33.23%，毛利率为3.42%，较上年下降28.68%。毛利率下滑主要原因：一是，整体消费市场疲软，导致公司营业收入下降；二是，因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，导致固定资产折旧增加和应付职工薪酬占比上升；三是，研发费用占营业收入比例提升；四是，资产减值影响；五是，电费竞价上网改革及洁净厂房增加等原因导致电费增加。
六、华宇电子
池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。
池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。
2022年公司当年实现营业收入约为5.58亿元，较上年度降低1.08%，毛利率30.81%，下降11.51%。毛利率下降原因：一是公司封装测试（含单独封装）业务收入占比提升，而封装测试（含单独封装）业务毛利率低于测试业务毛利率，一定程度拉低整体毛利率；二是公司封装测试（含单独封装）业务产能利用率下降，同时行业周期波动，公司调整了部分产品的销售价格，而原材料等上游价格变动具有一定滞后性，2022年上半年引线框架等原材料价格变动不大，相应的封装测试（含单独封装）业务毛利率出现下滑；三是因公司产品主要终端应用领域消费电子市场需求放缓，公司测试业务收入不及预期，叠加公司产能扩充导致的设备折旧、人工、场地租金等固定成本上升因素，使得公司测试业务毛利率大幅下降。
根据长电科技、通富微电、华天科技、蓝箭电子、气派科技以及华宇电子等六家企业2020-2022年的毛利率变化情况可以看出，长电科技、通富微电和华天科技的整体毛利率会相对略低于蓝箭电子、气派科技和华宇电子等规模较小、先进封装比例较低的公司，主要原因：一是由封装行业前期投入高，收益较低，成本支出敏感，由于长电科技、通富微电和华天科技整体体量较大，具有大量海外业务、技术覆盖更加全面，先进封装布局投入更多，因此导致其人力成本、设备折旧成本、外汇和研发投入等因素均会影响这些公司的毛利率。二是由于这三大龙头目前在先进封装市场的市场竞争较为激烈，存在一定的价格竞争，致使龙头产商之间先进封装价格降低，导致先进封装毛利不及预期。三是目前这三家龙头企业的主要核心客户较为集中，随着行业进入下行周期，形成买方市场，封测厂议价能力较弱，导致价格被压低，影响毛利。
反观蓝箭电子、气派科技和华宇电子等体量相对较小、先进封装比例较低的企业，一是由于其客户相对分散和业务更加灵活，对客户的议价能力和对供应商的议价自由度相对更高，因此传统封装毛利保持能力相对较强。二是这些企业对先进封装布局较低，主要进行传统封装的批量生产，大大减少了人力和设备折旧等成本，有利于保持相对稳定的毛利率。
但如以相同业务或产品进行比较，长电科技等三大龙头公司毛利率并不低于国内同业，个别工厂的毛利率有所差异，主要是因为工厂的产品和业务构成组合不同，或商务模式不同造成的。
第五章 中国封测产业发展趋势
一、先进封装形势向好
先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。
二、行业向我国大陆转移
半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。
三、政策大力支持行业发展
集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路测试企业创造了良好的经营环境，对集成电路测试企业的经营发展带来积极影响。
四、封测行业整合加速
在经历过新一轮的市场调整后，中国集成电路封测产业趋向成熟，行业整合的趋势日益明显。随着龙头企业传统封测的成熟和对先进封测的布局完善，大企业将通过收购和兼并等方式进一步扩大市场份额，同时上市Fabless企业由于产能稳定需求开始布局匹配产能的封测业务，加速行业优胜劣汰，小企业则将面临更大的竞争压力。来源是说芯语
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