重磅！无锡， 汽车芯片榜单即将发布！
来源:半导体行业联盟发布时间:2023-06-271088浏览
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随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现，根据麦肯锡数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在汽车上应用领域的不同，可以分为功率类芯片、计算及控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片、安全芯片等。
在中国汽车产业大踏步前进的形势下，着眼于汽车芯片产业未来发展的前瞻性与创造性，《芯榜·芯未来2023》系列榜单持续秉承「关注产业热点，汇集行业数据，挖掘潜力企业，助力产业发展」的原则，开启“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单评选，报名通道已同步开启，点击链接即可报名。
参选企业标准
深耕车规级芯片某一细分领域，近一年内研发成果具备硬实力。
技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
评选规则
由芯榜和亚太芯谷研究院通过资料收集整理，并基于数据统计及人为根据市场和参数条件变化的分析研究和专业测评。从企业技术特色、生态链布局、研发团队、企业估值、融资情况、市占率等多维度进行综合评分，并基于TRIED模型进行量化与分析。
由芯榜和亚太芯谷研究院通过资料收集整理，并基于数据统计及人为根据市场和参数条件变化的分析研究和专业测评。从企业技术特色、生态链布局、研发团队、企业估值、融资情况、市占率等多维度进行综合评分，并基于TRIED模型进行量化与分析。
评审委员会由数十位半导体行业专家、企业家、投资人共同组成。
每位评委根据候选企业名单进行评分，单项0-20分，总分最高100分。以最终分数排名发布榜单（榜单不体现分数与名次）。
榜单最终结果将于8月举办的《2023芯榜汽车电子与车规半导体高峰论坛》活动上发布，芯榜旗下媒体平台账号同步，最终解释权归芯榜所有。
榜单申报方式
微信扫描下方二维码即可报名。申报成功后，将进入“待评分”阶段，不可修改或撤回。
如有任何问题可联系：董老师，15510602852（微信同号）
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“芯榜·芯未来“2023榜单已发布
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