长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶

集微网消息，6月21日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式。

图片来源：中铁建工集团有限公司苏州分公司

中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示，该项目位于江阴市高新区，总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于去年7月在江阴举行开工仪式。当时消息显示，该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。（校对/赵碧莹）