6月25日——2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%；2024年先进封装产能将提升30%以上

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-06-251710浏览

行业消息

1.2024年先进封装产能将提升30%以上TrendForce研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器增长，大型云端厂商陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。而高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将提升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长30%~40%。【存储、先进封装】

2.2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%

IDC报告指出，2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%，再创历史新高。其中，台积电市占率提升至55.5%，中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。2023年上半年消费电子市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年。同时，鉴于长约减少及涨价红利消退，加上去年基数高，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将衰退6.5%，2024年整体产业有望重返正轨。

【晶圆代工】

3.2024年5G智能手机渗透率预计将达到72%TechInsights近日发布报告，2024年5G智能手机渗透率预计将增长至72%。2023年上半年智能手机市场不景气，许多品牌一季度销量同比有两位数的下跌，不过随着消费回暖，预计5G智能手机市场将在今年年底和2024年恢复两位数的增长，到2024年5G毫米波（mmWave）智能手机的全球渗透率预计将增长到8%。【手机】

4.全球新兴衬底市场2028年将超2.64亿美元

Yole Intelligence近日发布了其最新版《新兴半导体衬底2023报告》。调查数据显示，新兴衬底市场包括GaSb、InSb、大直径GaN、Ga2O3、大直径AlN、金刚石等，2022年市值为6360万美元，预计从2022年至2028年，复合年增长率将达到27%；新衬底行业正朝着增大衬底直径和提高材料质量方向发展，以便在大批量应用中可以更快采用；新兴衬底的供应链通常没有很好地由老牌的初创企业和学术研究机构的子公司主导。

【半导体衬底】

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地区消息

1.传美拟进一步扩大对华半导体出口管制范围，BIS监管政策总监Hillary Hess表示，该规则不会立即公开发布，该机构尚未将变更内容发送给其他机构审查。2.美国商务部正式公布《芯片法案》半导体制造激励最新申请流程，6月26日开始滚动接受申请。3.韩半导体设备厂商今年对华出口骤降，今年第一季度营收为27939亿韩元，同比下降18.1%。4.传荷兰最早下周发布新出口管制措施限制ASML对华半导体设备出口。/////

重要公司消息

1.韩媒称台积电夏季将面临电力短缺威胁，三星也受影响。2.IBM 拟至多 50 亿美元收购软件公司 Apptio，或于本周末达成协议。3.马斯克：SpaceX 星舰项目在 2023 年的投资接近 30 亿美元。4.苹果宣布推出visionOS软件开发包，开发者下月可在Vision Pro硬件上测试app。5.传三星、Tenstorrent将在AI芯片领域展开合作。/////

新技术新应用

1.北京大学集成电路高精尖中心黄如院士-杨玉超教授团队在忆阻器神经形态生理信号检测系统方面取得重要进展。

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