列拓科技推出极高性能、高闪存、低功耗微控制器芯片LTM32F103ZET6
来源:MCU开发加油站发布时间:2023-06-212366浏览
询问 AI全栈式信号链芯片供应商列拓科技Leto宣布，最新推出高性能、高闪存、低功耗微控制器芯片LTM32F103ZET6。
LTM32F103ZET6芯片使用ARM® 32位Cortex-M3®内核，最高工作频率 96MHz；LTM32F103ZET6芯片内置512KB的FLASH、64KB的SRAM等大容量高速存储器；并且可以通过FSMC模块挂载最多1GB容量的 NOR/PSRAM/NAND/PC Card外部存储器。LTM32F103ZET6芯片支持多种省电模式，使其能够满足各种低功耗应用的要求，其内部框架图如下：
LTM32F103ZET6预计7月份量产，目前已经送样中。列拓科技高性能、高闪存、低功耗微控制器系列产品已经开放样片申请，免费申请样片请发邮件至sales@leto-ic.com。您可以访问列拓科技官方网站http://www.leto-ic.com选择适用的型号。
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LTM32F103ZET6芯片使用ARM® 32位Cortex-M3®内核，最高工作频率 96MHz；LTM32F103ZET6芯片内置512KB的FLASH、64KB的SRAM等大容量高速存储器；并且可以通过FSMC模块挂载最多1GB容量的 NOR/PSRAM/NAND/PC Card外部存储器。LTM32F103ZET6芯片支持多种省电模式，使其能够满足各种低功耗应用的要求，其内部框架图如下：
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LTM32F103ZET6芯片主要特性：
- ARM® 32位Cortex-M3®内核
- 512KB闪存、64KB SRAM高速存储器
- 高达96MHz工作频率
- 2.0V~3.6V工作电压范围
- -40℃~85℃工作温度范围
- 多达11个16位定时器
- 12位的ADC/DAC数模转换器
- 集成USB全速接口和CAN以及FSMC外设
- 多达13个I2C/UART/SPI/SDIO通信接口
- 12通道DMA控制器
- 支持睡眠、停机、待机三种低功耗模式
封装尺寸：LQFP144(20x20mm)
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| PC游戏外设 | 打印机 |
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| 视频对讲设备 | 空调风机 |
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| 美容仪 | 显示器 |
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