德国电信：将继续购买华为5G设备，挑战欧盟不合理规则；苹果新专利 探索将iPhone和iPad转变为VR头显

热点新闻

1、德国电信：将继续购买华为5G设备，挑战欧盟不合理规则

据报道，德国最大的电信公司德国电信（Deutsche Telekom）老板Höttges认为欧盟排斥华为构建5G网络的政策不合理，除非德国政府施压，否则将会继续和华为合作。他今天在一个小组会议上花了几分钟时间向地区政策制定者提问，并争辩说美国子公司 T-Mobile US是他整个业务中最好和最具创新性的板块。他将挑战欧盟的某些法规。

在欧盟内部市场专员Thierry Breton的带领下，官员们对如此多的国家和运营商无视之前将中国设备从其网络中移除的请求感到震惊。Breton认为中兴和华为现在被视为“高风险供应商”。

产业动态

2、现代汽车考虑加入特斯拉牵头的北美充电标准，Rivian也将跟进

据6月20日报道，韩国现代汽车CEO 周二表示，该企业将考虑使其车辆更容易与特斯拉在北美推行的充电标准兼容。

目前，特斯拉提供了美国最大的快速充电网络。福特和通用汽车最近几周与特斯拉达成协议，使用其充电技术，现在被称为北美充电标准(NACS)。通过特斯拉、福特和通用汽车的合作，美国60%以上的电动汽车都会用上NACS标准。担任现代汽车总裁的Jaehoon Chang表示，该公司将考虑加入转向特斯拉标准的汽车制造商联盟，但它必须确定这是否符合其客户的利益。

3、苹果获得新专利探索将iPhone和iPad转变为VR头显

据报道，苹果最新获得的一项专利表明该公司正在探索增强现实/虚拟现实（AR/VR）头显的开发，该装置可以将iPhone变成头显的样式。根据该专利，用户可以将他们的iPhone或iPad放入一个容器中，该容器连接到带有可调节带子的头带上，类似于一副护目镜。

该专利还建议iPhone应具备检测机制，以与头带上的目标建立无线连接。这标志着苹果正在探索用户使用iPhone和iPad的新方式。头带如何运作以及如何与iPhone或iPad互动以创造VR体验的细节仍然未知，但这表明苹果的工程师正在考虑将iPhone和iPad转变为VR耳机的可能性。

4、郭明錤：AI服务器光模块带动振荡器需求增长

6月21日，知名分析师郭明錤最新指出，近期因AI服务器需求显著提升，带动光模块需求强劲增长。预期2024年用于AI服务器的光模块自2H23开始显著成长，并预计在2024年出货量超过100％ YoY。

AI服务器光模块需搭配高阶的差动式输出振荡器（differential oscillator），单价较一般服务器/消费电子的振荡器高约10-20倍，毛利率为50-60％以上。受此消息影响，惠伦晶体、泰晶科技、晶赛科技、东晶电子等晶振企业纷纷涨停。

5、传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格

据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。

据报道，消息人士称，第二季度，联发科和高通都下调了2023年的晶圆投片量，这证实了移动应用处理器制造商预计他们的手机业务今年将表现不佳，即使市场复苏，这些公司也不会增加晶圆开工率。两家公司采取的行动将有助于其在今年年底前完成库存修正，并恢复到健康水平。

新品技术

6、泰矽微发布国内首款3*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

7、思科推出用于AI服务器的网络芯片，支持32000个GPU组网

据报道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服务器的网络交换机芯片，来与博通、美满电子竞争。该系列芯片名为“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全球领先的云服务供应商在测试这种芯片，预计包含亚马逊AWS、微软、谷歌等。

思科搭载SiliconOne芯片的最新交换机型号为G200、G202，性能比上一代提升了一倍，最多支持多达32000个GPU进行组网。思科研究员、前首席工程师Rakesh Chopra表示，G200与G202将成为市面上最强大的网络交换机，为人工智能、机器学习工作负载提供动力，组建节能高效的网络。性能方面，思科称这种芯片可以帮助AI/ML任务减少40%的额外交换，延迟更低，同时更加省电。

投融资

8、吉利旗下功率半导体企业，晶能微电子获新一轮融资

近日，浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBTSiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率产品和服务。

9、光速光合种子轮投资企业锐泰微完成近亿元A轮融资

锐泰微（北京）电子有限公司日前宣布已完成近亿元人民币A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投，数家汽车产业方跟投，老股东光速光合持续加注，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资是继2022年引入中芯聚源之后，公司再次获得产业方投资，将助力锐泰微产品定义和商业落地的正向循环。

锐泰微成立于2021年，是国内领先的面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商，成立当年光速光合独家完成了对公司的天使轮投资。