高通8155将成为过去式？

在汽车智能座舱SoC领域，高通8155可谓风头无两。

高通8155是消费级芯片骁龙855的车规级版本，全称SA8155P，是高通第三代数字座舱平台的旗舰产品，采用7nm工艺，八核，AI算力为8TOPS，最多支持6个摄像头，可连接4块2K屏幕或3块4K屏幕，支持Wi-Fi6，支持 5G，支持蓝牙5.0。

在应用于车机系统的不到两年时间里，高通8155俨然成为了最受欢迎的智能座舱芯片，甚至一度成为衡量汽车智能化的标准之一。据不完全统计，高通8155芯片的搭载车型囊括了新势力品牌蔚来、小鹏、理想、零跑，长城系的魏、哈弗，吉利系的吉利、领克、极氪、Smart，上汽系的荣威、名爵、智己、别克等。在今年的上海车展上，广汽传祺、东风岚图、极星等品牌也展示了搭载8155的车型。

迄今为止，高通8155的搭载车型已经从中高端新势力下放到了10万左右的车型，已有近百款车搭载了该芯片。

高通之前发布的报告显示，其在2023年第二财季的营收同比减少17%，其中手机业务的下滑程度超过预期，汽车业务的营收增长了20%至4.47亿美元。

显然，汽车业务正逐渐成为高通名副其实的第二增长曲线。

高通旗下第四代座舱芯片包括8255和8295两款，从目前的状况来看，大家似乎更青睐8295。

高通8295是2021年消费级芯片骁龙888的车规级版本，全称SA8295P，5nm工艺，采用X1超大核+3颗A78+4颗A55的八核方案，AI算力为30TOPS，CPU算力约为8155的两倍，GPU算力约为8155的三倍，增加了集成电子后视镜、机器学习视觉（后置、环视）、乘客监测等功能，一颗芯片可带11块显示屏。

市场认为，在智能座舱底层硬件平台进入新阶段的背景下，8295的入场将加速8155成为过去式的速度。

据悉，集度的首款量产车ROBO-01将在国内率先搭载高通8295，目前尚未量产。今年3月底，零跑汽车与高通签署战略合作，表示计划今年推出搭载8295的车型。

眼下，博泰车联网、德赛西威、中科创达、安波福、博世等中游供应商都规划了基于高通8295的平台或系统，将在接下来陆续推出。

汽车座舱从2000年之前的机械阶段发展起来，经历了十年的电子阶段，再发展到如今的智能化阶段，智能座舱早已成为汽车智能化不可或缺的环节。

纵观高通座舱平台的演进史，其在2014年推出了高通602，采用28nm工艺，彼时只实现了对智能座舱平台的初步探索，没怎么激起市场的浪花；2016年，高通820问世，采用14nm工艺，实现了进一步探索；2019 年，高通发布第三代座舱芯片8155，恰逢汽车智能化浪潮的当口，一跃成为了市场上炙手可热的产品。

现在，车企介绍高通座舱芯片的状态与手机厂商对消费级芯片的态度何其相似，抢首发、登高端或将逐渐成为常态。从产品角度来看，高通的座舱芯片和消费芯片确实基于同一架构；从应用角度来看，智能手机和智能座舱芯片相似之处在于对通信、娱乐、高清显示的需求。

虽然目前智能座舱产品的迭代速度没有消费电子那么快，但更新与淘汰也是不可避免的事实，高通依靠在智能手机芯片领域沿袭下来的优势，在座舱芯片领域的竞争优势不可谓不高。

总的来看，智能座舱底层硬件平台的发展经历了以英伟达Parker、NXP i.MX6、TI J6等SoC为核心的基本功能集成阶段，以高通820A、Intel Apollo Lake、NXP i.MX8等SoC为核心的单芯双系统集成阶段，以高通8155等SoC为核心的单芯多系统多屏控制阶段，眼下即将进入以高通8295等SoC为核心的更多功能集成乃至驾舱融合阶段。

今年5月底，联发科（MediaTek）宣布与英伟达（NVIDIA）合作，开发集成英伟GPU chiplet 的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。此举被市场视为二者联手对抗高通的标志。

不过，高通的野心也不仅限于智能座舱领域，新战场的序幕已经拉开。