手机IC拉货动能保守，但明年市场预期或向好！

据台媒电子时报消息，相较于其他应用些许有一些需求回温，或芯片库存回补的力道，手机供应链的整体拉货状况，从2023年初至今仍旧不冷不热，芯片的相关需求持续冷清。除非终端买气出现超预期的大幅回暖，否则对于IC等零组件的拉货动能，2023年后续还是会相当保守。不过，手机SoC大厂联发科近日表示，预期手机市场明年一定会比今年成长，且未来两年会逐渐恢复动能。

手机库存调整：持续转好，但进度偏慢

虽然市场传出多方对618档期的销售状况仍有期待，但这并不会改变各品牌将2023年营运主要目标放在库存去化的事实。

熟悉手机通路的业者指出，手机品牌的库存调节状况，虽然有在持续转好，但整体的进度还是偏慢。

多数IC设计业者目前对于2023年的手机相关应用出货，都抱持比较保守的态度。

联发科：手机市场预期明年一定会比今年成长

不过，手机SoC大厂联发科董事长蔡明介在近期的股东会上表示，虽然手机市场今年疲软，但预期明年一定会比今年成长，且未来两年会逐渐恢复动能，而联发科在非手机领域也扮演重要动能，对来联发科来说，「手机、非手机贡献不相上下时，会是一个很好的平衡」

其他供应链业者也抱持类似看法，皆指出手机品牌客户对于下半年的销售表现，认为和上半年不会有太大差距，拉货的传统旺季效应自然就会受到限制。

机构也预测，全球手机出货量将持续下滑。

据TechInsights最新报告，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%。与此前3月发布的预测相比，该机构将全球智能手机出货量调低了2330万部，由11.881亿下调至11.6亿。至于品牌方面，三星和苹果将继续引领全球智能手机市场，紧随其后的是小米、OPPO（一加）、vivo、传音、荣耀、realme、联想、摩托罗拉和华为等。

手机IC热度不一

电子时报还提到，由于手机品牌客户力求控制库存，连带也会让IC设计公司走向这个作法，半导体供应链业者普遍坦言，高通和联发科两大手机SoC业者至今都还有不少的库存需要消化，采购也已经预告今年下半年的下单规模不会太高，下一代的旗舰新品会有一些基本的拉货量，其他IC的状况也都一般。

传统的手机LCD TDDI在经历短时间的强劲补货之后，后续的拉货动能现在看来可能会陷入断断续续的状况，惟有一些新规格的IC会因为库存较低而有相对稳健的拉货动能，如OLED DDI的相关需求，目前还算是相当畅旺。

除了出货量的前景状态未知，外界也疑虑手机相关IC，下半年是否会有更大的降价，目前高通和联发科针对中低阶手机SoC的价格竞争已经非常激烈。于此同时，OLED DDI在愈来愈多供货商加入战局之后，价格的竞争热度也逐步提高。

注：本文综合台媒电子时报、集微网、科创板日报、TechInsights等，文章仅供参考学习和交流之用，不构成任何建议，不代表本号立场。如有任何问题，敬请联系我们（wy@ichunt.com）。