奠定一体两翼新格局，集微半导体展圆满落幕

集微网报道，6月2日至3日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开，作为峰会核心环节之一，同期举办的”集微半导体展”全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。

“会”与“展”，是相互联系而又相互区别的交流形式，如果说会议主要是提供信息交流平台，促进行业内有形、无形增量信息的流动、聚合、扩散，那么展览则主要是通过展示具体产品技术，吸引潜在合作意向，收集销售线索，向促单与成交转化。

显而易见，“会”与“展”是充分发挥行业平台服务功能所不可偏废的“一体两翼”。

作为中国半导体产业界公认的“风向标”，本届集微峰会在去年举办的“集微半导体展”基础上大幅升级，3500平米的展区面积创下历届之最，为上下游资源对接、商务洽谈提供了空前的便利条件，并精心设置了四大主题展区：“‘芯力量’展区”、“EDA专区”、“半导体制造专区”和“高科技园区专区”，吸引了近百家企业莅临现场参展。

四大主题展区中，“半导体制造专区”为半导体制造领域相关企业展示最新产品、技术、方案及特色服务，参展厂商包括合肥晶合集成电路股份有限公司、杭州众硅电子科技有限公司等知名企业。该展区全面展示了国内设备、材料领域过去数年取得的突破与成就，促进设备材料厂商与晶圆制造厂商、封测厂商之间沟通交流与合作。

例如，专注于高端化学机械平坦化（CMP)设备领域的众硅科技，就携其新一代8英寸以及12英寸CMP设备共襄盛会。公司研制的（TENMS200S）8英寸先进CMP设备，已获得国际半导体行业SEMI认证，具有可靠性高、自动控制软件先进、占地面积小等亮点，可以应用于Si/STI/ILD/Poly/Si/W/Cu等制程。在8英寸CMP设备基础上，众硅科技通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备TTAI300 CMP，适用于90nm以下所有高端制程，推出当年就被入列国内首台（套）产品名单。

“高科技园区专区”，则赓续过去多年集微半导体峰会在企业与园区交流互通上发挥的重要桥梁纽带作用，提供了园区政策宣讲、展台沟通、企业对接交流等服务，全方位解读园区特色，旨在为园区、企业等多方交流合作搭建平台，进一步促进园区企业的发展。

今年的专区，汇聚了苏州工业园区科技发展有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、合肥高新技术产业开发区半导体投资促进中心、上海临港产业区经济发展有限公司等知名机构，带来了各自园区招商引资的最新优惠政策。

其中，苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重要合作项目，直属于苏州工业园区管委会的SISPARK（苏州国际科技园）总投资97亿元，于2000年4月启动，分七期开发建设，规划建筑面积170万平方米，是苏州市科技创新、知识创新和企业孵化的重要载体，也是苏州工业园区开发建设最早、规模最大的科技创新载体，累计孵化培育科技型企业超过4500家，在园企业超730家，培育了中际旭创、思瑞浦、南大光电、同程旅行、凌志软件、创耀科技、德龙激光等16家上市企业。

特别是在集成电路领域，早在2005年，苏州工业园区就被认定为首批国家集成电路产业园，十多年来坚持一张蓝图绘到底，推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升，形成了涵盖“设计-制造-封测”、专用设备和材料的完整集成电路产业链。2022年产业规模达804亿元，同比增长14%，进入2023年以来，SISPARK园内集成电路企业频频发布新品，几个月来累计推出新品已超15款。

“EDA 专区”，旨在为国内外的EDA/IP/工业软件企业搭建展现自己特色与优势的舞台，展示企业最新产品和前沿技术。今年EDA专区进一步扩大招商范围，不仅汇聚了楷登（Cadence）、华大九天、合见工软等国内外巨头，也给予了更多中小厂商充分参与交流的机会，力求推动EDA产业蓬勃发展。

其中，作为电子系统设计领域的关键领导者，Cadence借助超过30年的计算软件专业知识积累，不断发展壮大。本次展会上，Cadence带来了Cadence®Verisium™Artificial Intelligence（AI）-Driven Verification Platform，一套利用大数据和AI 优化验证工作负载、提高覆盖率并加速根本原因分析的应用程序。整套应用通过大数据和JedAI Platform来优化验证负荷、提高覆盖率并加速bug溯源。

通过部署Verisium平台，所有验证数据，包括波形、覆盖率、报告和日志文件，都汇集到 Cadence JedAI平台中。建立机器学习 (ML) 模型，并从这些数据中挖掘出其他专有指标，以实现新一类工具，极大地提高验证工作效率。使用 Cadence JedAI Platform，Cadence能够在整个Verisium AI驱动的验证工作流程中应用其在数据和AI方面的计算软件创新成果，包括Cadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer中AI驱动的实施和Optimality™ Intelligent System Explorer中AI驱动的系统分析。

“‘芯力量’展区”，则旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台，包括上海奎芯集成电路设计有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司等十余家新锐企业参展。芯力量成果展集中展现了过去几年芯力量参赛企业的最新发展成就，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接。

在奎芯科技（M SQUARE）展台，这家于2021年在上海注册成立的新锐创企，集中展出了其在高速互联接口IP上的产品矩阵。该公司以“芯粒高速互联，海量算力源泉 ”为口号，基于其现有Chip间和板间的高速互联接口IP应用于高性能计算的技术积累，积极投入封装内部的互联接口IP，其中针对Chiplet领域自研的M2LINK D2D接口采用DDR架构，支持UCIe互联标准，第一代产品单lane最高传输速度可达16Gbps；同时M2LINK D2M是针对HBM内存的互联方案，可应用于2.5D封装的内存扩展，起到近似L4级别cache的高速读取，公司推出的高速接口IP，涵盖USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等产品，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子、物联网等诸多领域。

在对四大主题展区的巡礼中，能够零距离感受到现场展商与观众的互动热情，近万名参展观众，令集微半导体展的人气，胜过了鹭城火热的天气。

参展企业纷纷反馈，在此次展会中收获了丰厚价值，不仅展示了自身产品和技术、实力和创新结果，还利用这一平台有效提升了企业的知名度、树立企业品牌形象、收集到大量合作商机，还可与政府机构、产业链上下游企业、园区、投资方等共聚一堂，直接沟通交流，大大拓展了企业人脉资源，对于半导体产业厂商而言可谓收获满满。

对入驻展区的企业，爱集微也为之提供了全方位的宣传支持，包括企业参展宣传稿件撰写、爱集微全平台宣发等，这既是爱集微作为综合性产业服务平台所能提供的差异化特色服务，也进一步夯实了会展服务的协同效应。

一切过往，皆为序章，本届集微半导体展圆满落幕，也标志着集微峰会这一中国半导体产业的高能级会展“IP”，正式形成了综合化会展的“一体两翼”格局，来年鹭岛，我们再相聚！