要闻1：消息称三星、谷歌和高通正在开发新的MR产品！

IT之家 6 月 8 日消息，据 BusinessKorea 报道，苹果近日发布了具有虚拟现实（VR）和增强现实（AR）功能的 Vision Pro 混合现实（MR）头显，也被外界视作下一款改变业界格局的苹果产品。业内人士预计，就像当前的智能手机竞争一样，MR 赛道未来也会是“苹果与反苹果集团之间的对抗”。

业内消息人士此前透露，包括三星电子、谷歌和高通在内的安卓阵营正在开发 MR 产品，目标最早在今年内推出。其中，谷歌负责 MR 专用操作系统的开发，高通负责 MR 专用芯片组的研发，而三星则会推出 MR 硬件产品。

谷歌负责产品管理的副总裁 Sameer Samat 在 5 月举行的谷歌年度开发者大会上表示：“我们对在沉浸式 XR 领域与三星电子的新合作感到兴奋。我们将在今年晚些时候分享更多消息。”XR（扩展现实）是 VR、AR 和 MR 的总称。

三星在今年 2 月向韩国知识产权局提交了 Galaxy Glasses 的商标申请。业内人士猜测，三星 XR 产品的形状更像普通眼镜，而非像苹果 Vision Pro 那样的滑雪护目镜。

值得注意的是，这也是安卓阵营首次为 XR 市场联合起来。过去，每个安卓阵营成员都选择单打独斗，然后又自我放弃。比如谷歌在 2016 年启动了 Daydream 项目，为智能手机开发 VR 平台，但在 2019 年放弃了该计划。三星曾与 Meta 子公司 Oculus 在 2014 年推出过 Gear VR 耳机，但此后没有发布相关产品。

IT之家此前报道，市场研究公司 Counterpoint Research 预计，全球 MR / XR 头显出货量将从 2022 年的 1800 万台增长到 2025 年的 1.1 亿台，而到 2030 年会达到 10 亿台。（IT之家）

要闻2：AMD 下周放大招：怪兽级显卡MI300来了

快科技6月9日消息，现在显卡市场上，不论是游戏卡还是加速卡，英伟达都是无比强势的存在，AMD的份额不断被压缩，但是能够对抗N卡的还是只有他们，好在下周的数据中心产品发布会，AMD会拿出一款真正让英伟达感到压力的显卡。

AMD将于6月13日（国内14日凌晨）举行一次特别发布会，主要产品都是面向数据中心的，预计会有EPYC新品，包括128核的Bergamo、缓存增强版Genoa-X处理器。

显卡中则会明确去年发布的Instinct MI300的上市日期，预计是下半年，最快秋季上市，而这款产品是可以跟英伟达的高性能计算卡H100竞争的。

目前英伟达在高性能计算及AI领域没有对手，A100、H100等热门AI卡供不应求，交付期长达半年，价格甚至也涨了40%，H100原来的价格就要25万元了，现在涨到不知道什么价位了，反正有些公司砸多少钱也要抢，AI赛道太火了。

MI300显卡就是AMD对抗英伟达的杀器，它采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！

它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。

技术方面支持第四代Infinity Fabric总线、CXL 3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。

明出处：快科技

快讯

尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案

尼得科株式会社瑞萨电子株式会社已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。

当下的电动汽车越来越多采用将电机、逆变器和减速机合为一体的E-Axle三合一电驱系统。为了在实现更高性能、更高效率的同时，实现更小型轻量和更低成本，并提高车辆研发的效率，将DC-DC转换器和车载充电器（OBC）等功率电子控制器件等集成到电驱系统的趋势也不断加快。特别是在EV增长快速的中国市场，多家电动汽车制造商为此开发出集多种功能为一体的X-in-1平台，并被越来越多的车型所采用。

Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间

随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。

业内首款！黑芝麻智能武当系列C1200芯片通过ISO 26262 ASIL-D产品认证

2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。此次获证标志着武当系列C1200芯片在功能安全架构设计及应对随机硬件失效导致的残余安全风险方面已达到了汽车功能安全标准ISO 26262:2018 ASIL-D级别的要求。武当系列C1200芯片也成为业内首款通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的车规跨域计算芯片。

HUBER+SUHNER宣布其商用车兆瓦级充电系统取得突破性创新

该集团计划分别于6月11-14日在萨克拉门托（加利福尼亚州）的EVS36和6月14-16日在慕尼黑的Power2Drive上展示其RADOX® MCS1500系统。

作为凭借其著名的RADOX® HPC500成为为大功率充电市场提供冷却电缆技术的领先供应商，HUBER+SUHNER自豪地宣布其RADOX MCS1500系统已成功通过多项现场测试。RADOX MCS1500设计用于为重型电动汽车提供高达2,250 kW（1,500安培）的连续充电。凭借这一独特的解决方案，HUBER+SUHNER利用其可扩展的直接液体冷却技术平台，将其产品范围扩展到兆瓦级充电，在任何条件下都提供卓越的性能。此外，HUBER+SUHNER目前在开发4,500 kW（3,000安培）解决方案，以满足未来更大的功率需求。

瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展（以下简称：ewCN）。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行，瑞萨电子展位号：Hall 3，A090。

月产11片晶圆，晶合集成仍欲扩产

近日，晶合集成公开了投资者关系活动记录表，其中提到，截至目前，晶合集成的总产能已达到11万片/月，公司计划根据市场需求进一步扩充产能。

晶合集成表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局 OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

探索财务转型深水区，联想AOM自动化管理体系全面发力

联想全球Solutions Services Group（以下简称SSG）技术与解决方案交付团队选择UiPath作为其合作伙伴，战略性规划自动化实施范围和Automation Operating Model（以下简称AOM）管理体系，通过IT智能化运维生态系统，帮助整个企业实现数字化转型目标，涵盖的业务部门包括人力资源、财务、供应链、审计、销售、服务等。

SKF成功为轴承行业制定产品种类规则以量化环境影响

2023年5月4日，由斯凯孚发起编制的轴承产品种类规则（PCR）在国际EPD体系（The International EPD® System）成功注册，为全球轴承消费者做出更明智且可持续性的选择提供了依据，同时将促进产品全价值链更透明且更有责任担当。

此产品种类规则由SKF发起，并经过了广泛的行业协商，为轴承类产品制定环境产品声明（EPD）提供了规则、要求和指南，同时为轴承、轴承组合及其零部件的全生命周期评估（包括碳足迹）提供了标准，为整个行业的碳减排和净零排放做出了宝贵贡献。

亚马逊云科技引领数据库正式进入云原生时代

近年来，云原生数据库持续加速数据库管理系统领域变革。根据Gartner®的报告《2022年全球软件市场数据/Market Share: All Software Markets, 2022》，亚马逊云科技在2022年有着全球数据库管理系统（DBMS）领域最大总营收（total revenue）。

亚马逊云科技取得如此骄人业绩，得益于云数据库管理系统领域的持续健康增长，以及亚马逊云科技在云计算和云数据库管理系统的领先地位。Gartner数据显示，“2021年数据库管理系统超过84%的增长来自云数据库管理平台服务（dbPaaS）。” 而Gartner此前发布的《2022 年云数据库管理系统魔力象限》报告对全球20家供应商进行了评估，亚马逊云科技在纵轴执行能力和横轴愿景完整性两个维度分别处于最高、最右位置。

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈

英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。

芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

芯原股份宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频 (RF) IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。

80MW 晶优光伏首个高效N-TOPCon组件定制项目

随着TOPCon电池量产效率不断提升，性价比也随之升高，下游需求呈井喷态势。TOPCon组件效率更高，但电池片相比PERC电池片厚度更薄，生产过程中对设备要求也更高，晶优光伏泰安基地秉持着工匠精神、精益求精的理念，克服重重困难，通过不断对设备调试、跟踪、对比、验证，对人员技能培训、实操考核，于今年3月29日成功下线首片TOPCon组件，并接到客户定制16BB-182尺寸108版型N型TOPCon全黑高效单晶组件项目，总订单量约200000件。

双质量体系护航，创实技术荣获高精尖领域OEM “A级供应商”认证

近日，业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分，被评为A级供应商。特别是在货源质量维度的细分项评比中——这项该客户最为看重的要素，创实技术更是拿到了100分的满分成绩。

启智未来 测试为先 | 2023泰克创新论坛正式启动

创新型测试与测量解决方案供应商泰克公司宣布，2023 泰克创新论坛正式启动。本次论坛主题为“启智未来、测试为先”，涵盖电源、半导体、数据通信、射频分析、工程设计基础知识以及测试和测量创新等领域。TIF2023面向全球专业人士，线上、线下并举，在全球八大区域举办多场有关关键电子技术的交流活动，其中包括交流论坛、分组讨论和技术演示等。

PCIM Asia 2023迎来多家全新展商同期高端论坛深耕电力电子四大热点

电力电子行业的领航展会PCIM Asia –上海国际电力元件丶可再生能源管理展览会将于2023年8月29至31日重临上海新国际博览中心。本届展会除将迎来多家首度参展的领先企业，同期还将举办四个高端论坛，深入探讨电力电子行业四大热门议题，包括交通电气化、新能源开发、电子电力应用及第三代半导体，广邀清华丶同济及上海交通大学等院校知名学者担任讲者。

Infobip英富必再荣膺IDC MarketScape全球通信平台即服务"领导者"

全球云通信平台Infobip英富必在 IDC MarketScape的《全球通信平台即服务（CPaaS）2023年供应商评估报告》 （Doc #US50607923，2023年5月，以下简称"《报告》"）中被评选为"领导者"。这是Infobip英富必第二次在IDC MarketScape所公布的市场报告中获此殊荣。

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Agile Analog在欧洲RISC-V峰会上推出首个完整的RISC-V模拟IP子系统