芯报丨神顶科技获数千万元新一轮融资，用于智能感知融合芯片量产等
来源:Ai芯天下发布时间:2023-06-081685浏览
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每日芯报0608期
❶神顶科技获数千万元新一轮融资，用于智能感知融合芯片量产等
近日，神顶科技（南京）有限公司完成数千万元新一轮战略融资，投资方为深圳高新投集团和昆山台商发展基金。本轮资金将用于进一步扩大在智能感知融合芯片的方案开发和量产推广。据创客公社消息，神顶科技拥有完全自主研发的3D智能感知融合技术，目前，神顶科技研发团队凭借丰富的产品化经验和供应链整合能力，研发出基于Smart Fusion技术的3D智能感知融合SoC芯片平台。
❸芯享科技完成数亿元B轮融资 战略布局海外市场
近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。作为国内半导体CIM领域的佼佼者，芯享科技本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。
海外要闻❶东芝支持JIP牵头的收购要约 以增加交易通过可能性据彭博社报道，东芝表示，它支持由日本国内私募股权公司JIP牵头提出的收购要约，这增加了这笔收购通过的可能性。东芝同时建议股东参与此次收购。据悉，今年3月，东芝在董事会会议上决定接受包括JIP在内的联盟的收购要约，此次收购估计价值约153亿美元，预计JIP将进行收购并私有化东芝。
❷印度内阁通过110亿美元计划扶持国营电信公司BSNL据路透社报道，印度内阁周三批准了一项8904.7亿卢比（约107.9亿美元）的复兴计划，以帮助亏损的国营电信公司Bharat Sanchar Nigam Ltd（BSNL）在市场上部署4G和5G服务，目前该市场由私有企业主导。内阁在一份声明中说，“有了这个复兴计划，BSNL将成为一家稳定的电信服务提供商，专注于为印度最偏远地区提供连接。”❸SK海力士量产世界最高238层4D NAND闪存SK海力士8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，SK海力士于去年8月成功开发出世界最高238层NAND闪存。238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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