【芯融资】莱特葳芯完成数千万天使轮融资，用于高压栅极驱动芯片设计研发

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，莱特葳芯半导体（无锡）有限公司（以下简称“莱特葳芯”）完成数千万天使轮融资，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。

2022年，莱特葳芯成立，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

此外，该公司可为不同类型功率晶体管（MOSFET、IGBT、GaN、SiC等）匹配最佳驱动方案和控制方案，可打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，推动相关技术在新能源、汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的应用落地。

年回资本消息称，莱特葳芯创始人刘天奇，系中国科学院大学物理学博士、清华大学博士后，主要从事高压功率集成电路、高可靠性集成电路与器件的研究工作。联合创始人路延，系香港科技大学博士，现澳门大学长聘副教授、博士生导师，兼任珠海澳大科技研究院微电子研发中心主任、深圳福田澳大河套集成电路研究院常务副院长等职。

校对：姜羽桐 责编：姜羽桐

了解最快最全半导体投资资讯，请关注【半导体投资联盟】微信公众号

更多重磅新闻，

请点击进入爱集微小程序阅读

或下载爱集微APP阅读

点击关注【半导体投资联盟微信公众号】

打开半导体新闻阅读新方式：