莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展
来源:Compotech发布时间:2023-06-081753浏览
询问 AI2023年6月7日--莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。
•参展方：莱迪思半导体
•内容/时间：
o莱迪思展台和方案演示：6月14日 – 16日；3号展厅#A086展台
o大会会议日程：北京时间6月14日（13:45-14:05）
•嵌入式AI会议：通过低功耗FPGA为智能PC带来网络边缘AI计算
•地点：
o上海世博会展中心上海国际嵌入式大会
国际嵌入式展会是全球嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的平台。
相关资源：
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关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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