中车时代半导体拟增资扩股引入战投 强化功率半导体布局
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-071788浏览
询问 AI6月6日，时代电气发布公告称，公司下属控股子公司中车时代半导体拟开展增资扩股引入战略投资者工作。
受益于新能源汽车、新能源发电等市场需求日益旺盛，中国已成为全球最重要的功率半导体应用和消费市场之一，国内功率半导体产业正处于快速发展的阶段，发展机遇良好但同时市场竞争也日趋激烈。
中车时代半导体通过前期的技术和经验积累，已经形成了一定的产业竞争优势，为充分把握市场机遇，进一步提升可持续发展能力，产能扩充的需求迫切，公司已通过了《关于中车时代半导体中低压功率器件产业化建设项目的议案》，同意中低压功率器件产业化建设项目，投资总额约1,111,869万元。为解决中车时代半导体固定资产投资和经营发展的资金需求，同意中车时代半导体启动新一轮增资扩股。
时代电气称，本轮增资扩股，主要拟引入主业关联度高、协同效应强、实力雄厚的战略投资者，为功率半导体产业的发展提供长期资金支持；同时，优质战略投资者的引入，也有助于功率半导体产业进一步获得发展所需的重要产业资源，与战略投资者形成更强的协同效应，从而促进功率半导体产业的快速发展；此外，也有利于协同带动产业链上下游的国产化替代、提升产业自主化率。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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