地芯科技亮相中国国际信息通信展览会，助力新一代通信基础设施建设

2023年6月4日至6日，由工业和信息化部主办的“第31届中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心举行。地芯科技携地芯风行系列5G射频收发机芯片、射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片亮相本次展览会。

打通信息大动脉 共创数智新时代

2019年6月6日，工业和信息化部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，中国正式进入5G商用元年。四年之后的今天，本届的通信展览会系统展示了5G发牌四年来我国5G产业生态建设的工作成果。

根据工信部最新公布的《2023年1—4月份通信业经济运行情况》数据显示，目前5G移动电话用户达6.34亿户，占移动电话用户的37.1%。5G基站总数达273.3万个，占移动基站总数的24.5%。

我国5G基站建设总数（截至2023年4月）

国家工信部表示，中国已建成全球规模最大，技术领先的网络基础设施，要加快推动新型信息基础设施体系化发展，加速信息技术赋能，深化工业互联网融合应用，提升5G覆盖深度广度，丰富拓展5G应用场景。

地芯风行，助力新一代通信基础设施建设

地芯风行系列是由地芯科技完全自主研发的面向5G基站/直放站/微分布、5G边缘端、5G端侧，以及各类无线专网等应用的国产5G射频收发机芯片。不仅拥有完全自主知识产权，在代工环节同样实现完全的国产自主化，拥有稳定的国内供应链支撑。

从产品特性上看，地芯风行系列芯片有着超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用，涵盖绝大部分通信频段，带宽范围则覆盖了12K到100M。地芯风行系列集成度高，其中，T/R数量覆盖1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和环路滤波器器件，以及集成宽频，低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器，接口覆盖LVDS/CMOS。同时，芯片可重构、可配置特性可以灵活地满足客户需求，包括搭载可重构、高动态范围ADC，支持TDD和FDD可配等。

采用自主可控工艺，使得芯片的面积更小，功耗极低。通过优化设计和工艺升级，相较国际同类竞品，在功耗上降低30%左右。由于使用了创新的无低噪放接收机设计，在频宽上更加极致，在不影响接收灵敏度的情况下，缩小芯片面积，也使功耗得以进一步降低。加上在研的同系列产品型号已经多达10余款，支持面向客户的各种通用及专用需求做延展性开发。针对不同应用领域，通过在细节参数，覆盖的频段、带宽、以及线性度上的差异满足多样化的市场需求。

面向当下及未来的市场需求，地芯风行系列芯片还将进一步迭代。包括集成更多功能，在频宽和带宽上进一步拓展，在收发数上拓展，以及在架构上进一步演进。比如，地芯科技接下来会将带宽继续提升，至少达到200M。在收发数方面，目前该系列的第一代产品已经实现2T2R，后续会迭代至4T4R，甚至8T8R的水平。

从长远发展来看，5G小基站仍是增量市场，未来还有很大市场空间。我国正处于5G网络发展的关键时刻，未来，将会有更多领域和行业需要使用5G网络，对于射频芯片的需求只会有增无减，地芯科技也将发挥自身力量，通过在高端芯片自主可控上的努力，助推5G建设、物联网、工业电子的发展升级。