恒普科技携热门产品亮相第五届深圳国际半导体展

来源:SEMIEXPO半导体发布时间:2023-06-051885浏览

5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，携手643家精选展商展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备。展会同期举办40+主题活动，邀请行业权威嘉宾学者围绕行业发展现状及未来趋势展开探讨。

第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以精准的市场定位，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。从开幕到闭幕，展会现场人头涌动，热度不减，展现出经济复苏后半导体行业的繁荣与潜力。

恒普科技作为半导体领域和MIM领域的主要供应商，自成立以来致力于为行业提供整体解决方案，在压力控制和温度控制技术上有着十多年的经验。展会现场，恒普科技不仅展示了6~8英寸感应式/电阻加热式长晶设备与外延设备，还为到场观众提供碳化钽涂层服务以及多孔石墨等长晶耗材。

图源：化合物半导体市场

恒普科技本次展出的多孔碳化钽，其孔隙率最大可以做到75%，从而改善碳包裹物等带来的晶体缺陷。而另一展品碳化钽涂层则解决了边缘问题从而增加晶体中心有效面积。据了解恒普科技还突破性地解决了多孔石墨的技术，加速推动“一次传质”新工艺的使用，使行业能成本可循环、快速、灵活的与国际技术同步发展，解决关键材料“进口”依赖，吸引了较多的观众驻足咨询。