最高5亿元，成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展

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近日，成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》（以下简称“实施细则”）。

《实施细则》围绕“聚人才、强设计、补制造”等方面，从促进集成电路人才政策、集成电路设计产业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策四方面拿出“真金白银”，推动集成电路产业高质量发展。

聚人才

企业核心团队最高奖励1000万

“聚人才”方面，《实施细则》提到，鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。

同时，政策还激励团队干事创业。对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。

此外，还鼓励高校和职业（技工）院校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，给予最高不超过2000万元支持。支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持等。

强设计

单个企业年度年度最高补助1000万

《实施细则》提出，对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助；对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。

同时，对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点和非重点支持方向流片费用给予补助，单个企业年度总额最高不超过1000万元。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元补助等。

补制造

重大项目最高5亿元综合支持

《实施细则》提出加强重大项目招引。对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。对特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。

此外，为提升产业协同水平。强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。对晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务的，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。

为提升产业服务能力，《实施细则》明确，支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。

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