不忘初“芯”，存储未来！时创意携重磅新品亮相集微峰会

集微网消息，2023年6月2-3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

本届峰会上，存储产业链厂商深圳市时创意电子有限公司作为参展商亮相，并展示了多款重磅产品。

深圳市时创意电子有限公司（简称时创意，SCY）成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。产品及业务涵盖智能手机（eMMC/LPDDR等嵌入式存储芯片）、PC（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、服务器（企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组）三大应用场景的存储产品及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

时创意总部坐落于深圳宝安，拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，并在深圳南山、北京、上海、成都、合肥、中国台湾设立全球营销和研发中心，在中国香港设立全球采购及物流中心，形成了从存储芯片研发、封装测试、模组制造的全产业链战略布局。

值得一提的是，2022年，时创意已经开始在建设一个涵盖研发制造及集团总部的一体性综合科技大楼，预计2024年底建成投产。

在峰会展台上，时创意展示了公司多款最新产品，其中就包含S7000 Pro PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，该产品采用PCIe 4.0 x4高速接口，顺序读取速度可高达7400MB/s*，顺序写入速度可高达6700MB/s*，设备运行更流畅。大容量独立缓存，有效提升数据存储可靠性，支持PCIe L1.2低功耗模式，外部辅以导流式散热马甲，带来更出色的温控表现，适用于高端台式电脑、电竞设备和工作站等场景。尺寸方面，长*宽*高80 x 22 x 2.45mm。

目前，时创意拥有完全自主研发的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存储芯片产品以及丰富多彩的SSD固态硬盘和内存模组产品。能够满足消费级、企业级等不同存储应用需求。同时，时创意积极汇聚供应链的优质产业资源，与更多的产业链上下游企业，包括新的行业级客户，供应链企业一起努力、共筑发展。

近年来，时创意不断完善产品线，产品开发多以客户实际需求结合，协助客户提升产品的体验感并缩短项目的开发周期为目标。凭借强大的研发和制造能力，时创意的产品线已经全面升级并开始引领技术的革新。未来，随着时创意不断的优化产业结构并叠加存储发展浪潮的助推效应。时创意必将与其客户一起提升共同价值，成就美好未来。

*数据来源于时创意内部实验室，实际性能可能根据设备不同而有所差异。

（校对/黄仁贵）