6月1日——2023年AI服务器出货量有望年增38.4%;半导体湿化学品市场规模2023年或萎缩2%
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-06-011793浏览
询问 AI
行业消息
1.消息称第六代1c DRAM芯片将成为主流,2024年大规模量产据台媒报道,三星、SK海力士、美光这三大DRAM原厂,目前都有能力大规模量产第五代10nm 1b工艺节点的DRAM芯片。不过,未来谁能够率先大规模量产第六代1c DRAM芯片,将决定他们在市场上是否有更多的份额。业内人士表示内存芯片产品的需求将在2024年上半年大幅反弹,届时主流的工艺将是1c DRAM。几大头部厂商将以1b工艺为过渡,重点投资1c工艺的研发和量产。【存储】2.2023年AI服务器出货量有望年增38.4%
研究机构TrendForce日前发布预测,指出随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨,预计2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出货量将接近120万台,年增38.4%,占整体服务器出货量近9%,至2026年占比将进一步提升至15%,该机构同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率至22%,而AI芯片2023年出货量预计将增长46%。
【服务器】
4.半导体湿化学品市场规模2023年或萎缩2%
研究机构TECHCET日前预测,2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元,较2022年同比下降2%,这一预测与晶圆投片趋势同步,预计后者在2023年也将下降约3%。该机构认为,在诸多湿化学品品类中,由于3D NAND的加速渗透,增长动力最强的湿化学品领域来自磷酸。整体市场预计将在2024年反弹,2022-2027年的复合年增长率为3.9%。
【半导体材料】
/////
地区消息
1.美国寻求遏制对中国半导体、人工智能和量子计算的投资。2.美国严格审查对中国出口,去年26%申请被拒。3.韩通过《国家尖端战略技术指定案》,8项半导体技术在列。/////重要公司消息
1.苹果WWDC23或有Mac、MR头显、新操作系统三项重点,时长可能刷新纪录。2.鸿海预计下半年AI服务器销售收入将至少增长一倍。3.加拿大AI芯片创企Tenstorrent宣布与LG合作开发芯片。4.消息称魅族折叠屏手机已中止研发,因软件适配难度大和硬件成本高。5.中国电信投资30亿成立中电信量子信息科技集团,落户合肥。6.日本智能手机大厂FCNT宣布破产。7.Magnachip拟将显示驱动与功率半导体业务分拆独立。8.日本NEG解散在韩子公司,将集中优势资源于中国市场。9.消息称高通正和索尼和任天堂磋商,未来将推游戏掌机专用芯片。10.消息称三星开始为第8代OLED面板下设备订单,尚未选定光刻机供应商。11.JDI将斥资10亿日元接管JOLED技术开发业务和100名员工。12.荣耀成立集成电路设计新公司,注册资金达1亿元。/////新技术新应用
1.联发科计划在2024年推出首款3nm车载芯片。
2.可超360度弯曲,中国科学家开发出像纸一样的太阳能电池。
/////

☞商务合作:☏ 请致电010-82306118 /✐ 或致件 Tiger@chinaaet.com
点
这里“阅读原文”,直达电子技术应用官网
新闻来源:电子技术应用ChinaAET,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。


