聚焦产业技术与投资风向，集微峰会“中国科大校友论坛”议程公布

集微网消息，2023年6月2—3日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。

其中，因“两弹一星”而创建的中国科学技术大学（简称：中国科大）始终聚焦前沿科学和高新技术领域，历年来为我国半导体产业培养了大批高、精、尖技术人才。本次集微峰会上，“中国科大校友论坛”将再次举办，汇集历届优秀校友再续母校情，并就产业前沿技术、市场新动态、产学研融合及高校科研实力等话题进行交流，为推动中国半导体产业发展壮大献力献策。

本届论坛将由科大硅谷全球校友事务部业务执行部长/科大硅谷服务平台有限公司董事长助理褚沁蓉主持，中国工程院院士吴汉明、中国科学技术大学微电子学院院长龙世兵、科大硅谷全球校友事务部业务执行部长/科大硅谷服务平台有限公司董事长助理褚沁蓉将分别就《集成电路科学与工程的制造技术数字化发展趋势》、《中国科大微电子学院介绍及近期研究进展》、《科大硅谷建设情况汇报》进行分享。

此外，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥、五源资本合伙人刘凯、兰璞资本合伙人张传熙、达晨财智创投合伙人王文荣、弘卓资本管理合伙人赵文军、千行资本合伙人孔雷等嘉宾就半导体产业投资周期、半导体早期项目投资等当下热点话题分享观点。而中用科技董事长江大白、恒烁半导体董事长吕向东、云英谷科技总裁韩志勇、贺利氏（中国）副总裁沈仿忠、广东匠芯创科技CEO原顺等也就半导体产业前沿技术、市场走势分享自己观点。