台积电分红曝光：给员工打7折；三星打造芯片聚落策略；AI芯片出货量将增长46％；Arm更新移动芯片设计方案

晶圆代工

1. 台积电Q1分红曝光：给员工打7折

2. 三星打造芯片聚落策略，效仿台积电

IC市场

3. Arm更新移动芯片设计方案，放弃对32位应用兼容

4. 机构：AI芯片2023年出货量将增长46％

5. 英伟达发布“巨型GPU“GH200芯片

1. 台积电Q1分红曝光：给员工打7折

据台媒经济日报消息，台积电业绩奖金按惯例连动公司每季获利表现。员工纷纷爆料Q1分红入帐，较去年第四季平均约打7折，但仍与去年第一季度相当，属季节正常值。先前有台积电员工对外称通知季度分红减少40%以上，不过据了解，并非所有员工都收到通知。

台积电先前已公布今年第一季度税后净利润约2069亿元新台币，环比下降约三成，同比增长2.1%。业界认为，由于台积电的每季业绩奖金一贯跟随该季获利连动，因此同步季减少符合常理。按照台积电过往惯例，台积电员工的半数业绩奖金于每季度后发放，另外半数固定在7月发放。

2. 三星打造芯片聚落策略，效仿台积电

日经新闻报导，三星电子计划未来20年投资300兆韩元（2,300亿美元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落，已吸引全球半导体设备业者竞相在当地扩厂。三星电子和SK海力士都在京畿道拥有大型工厂，稳定投入资本支出。许多韩国大型半导体工厂已坐落在方圆约30公里的范围，三星打算兴建的新厂可望进一步集中当地半导体供应链。

应用材料打算成立新的研发中心，将在今年底决定地点，龙仁市为首选，这座中心将在未来数年内开始运作。ASML正投资2,400亿韩元，在京畿道华城市设立组装设施和训练中心，训练三星电子和SK海力士等客户的工程师，除了建立设备维修能力，也将提供复杂的营运诀窍，这座设施明年开始营运。

日本企业在京畿道也很活跃。东京威力科创打算在华城市技术研发基地，增设一间无尘室，而这座基地就在三星电子半导体部门研发设施附近。芯片设备供应商Ulvac也计划明年在韩国设立首座开发设施。国际电气和日立先端科技也正在改善韩国的技术支援系统。

3. Arm更新移动芯片设计方案，放弃对32位应用兼容

5月29日，Arm宣布更新2023年年度移动处理器核心设计，包括Cortex-X4、A720和A520，三款核心均基于Arm v9.2架构。Arm表示，新核心设计在能效上显著提升，同时也加强了安全性和可扩展性。其中Cortex-X4作为旗舰产品，相比去年的Cortex-X3核心性能平均提高15%，并在相同频率下降低了40%功耗，核心面积仅增加10%。值得注意的是，此次公布的CPU核心将仅支持64位指令集，不再兼容32位指令集。意味着一部分老旧的32位手机应用将不再支持。

4.机构：AI芯片2023年出货量将增长46％

5月29日，TrendForce指出，AI芯片2023年出货量将增长46％。其中英伟达GPU为AI服务器市场搭载主流，市占率约60～70％，其次为云端厂商自主研发的AISC芯片，市占率逾20％。该机构指出，英伟达市占率高的主要原因有三：①云端服务厂商除了采购原有的英伟达的A100与A800外，下半年也将陆续导入H100与H800，H100与H800平均销售单价约为A100与A800的2～2.5倍。②高阶GPU A100及H100的高获利模式也是关键，H100本身的价差也依据买方采购规模，会产生近5000美元的差异。③下半年ChatBOT及AI风潮将持续渗透至各领域开发市场，带动云端AI服务器及边缘AI服务器应用需求渐增，预估今年搭载A100及H100的AI服务器出货量同比增长率逾5成。

5. 英伟达发布“巨型GPU“GH200芯片

5月29日，英伟达创始人近日在COMPUTEX 2023现场发布了“巨型GPU“ GH200芯片，并表示谷歌云、Meta和微软会率先体验。据悉，英伟达正在建造大型AI计算机NVIDIA Helios，预计今年上线。黄仁勋还在现场展示了定制AI模型代工服务—Avatar Cloud Engine（ACE）for Game,借助语言大模型，玩家可以用自己的声音与AI生成的NPC角色对话，对此他表示，AI将成为电子游戏的未来。

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