iPhone的“芯病”，博通能治吗？

来源:芯师爷发布时间:2023-05-281390浏览

来源：雷科技数码3C组|编辑：kkknei谁能解决iPhone的信号问题？不是高通、不是英特尔，是博通。2019年，苹果公司收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，同时带走了约2200名员工，以及相关的专利与设备。苹果自研基带进行到此时此刻，已有4年时间，但按照业界的说法，明年发布的iPhone 16系列，仍采用来自高通的X75基带。
苹果的自研梦破碎了吗？倒也没有。5月23日，苹果公司高调宣布了一项与博通公司合作的协议，后者将为其在美国生产多项关键组件，包括由Apple设计的5G射频和无线连接组件。尽管苹果公司没有明确这些组件将在iPhone上使用，但至少能确定一件事：苹果的自研基带项目仍在运作。

令人好奇的是，博通能否救苹果于水火中，帮助其在自研基带这条路上找到方向呢？

博通，苹果的「救世主」？

博通（Broadcom），诞生于1961年，其前身是由惠普公司分离出来的半导体产品部门SPG。随后数十年时间里，博通并购了多家通信领域知名公司，涵盖无线/有线通信、多媒体芯片和存储多项业务。2016年，处于转型期的博通，出售了IoT事业部，包含Wi-Fi、蓝牙和Zigbee技术的IoT产品线及相关知识产权。2017年，博通发起向高通半导体的收购，但被对方以价格不合适为由拒绝。

（图源：Broadcom）博通与苹果的合作历史悠久，从iPhone 3G时期，博通就为其提供了包含Wi-Fi、蓝牙和FM射频芯片在内的无线解决方案。随后，双方一直保持良好的合作关系。除了iPhone之外，博通还为MacBook提供网卡组件和无线网络技术，例如大名鼎鼎的「隔空投送」，有一部分功劳来自博通。但实际上，作为全球前十的芯片设计公司，博通更侧重于数字和混合信号CMOS器件、RF射频组件的开发，其业务覆盖机顶盒、宽带接入、电信设备、智能手机和基站等。进入5G时代，博通公司设计的薄膜体声波谐振器芯片成了移动通信中的最优解。薄膜体声波谐振器（FBAR）是射频系统的一部分，主要用于帮助移动设备连接到移动网络，而基带芯片负责信号处理和协议处理，二者缺一不可。而说到苹果在「自研基带」上进展缓慢，其实最大的问题还是专利的掣肘。目前，高通公司作为全球5G专利最多的半导体公司之一，同时也是苹果公司最大的供应商，双方的合作仅限于硬件的采买。这意味着，假如苹果公司成功「自研基带」，高通公司将会减少来自苹果的硬件订单，盈利也随之下降。同样在5G领域有所建树的博通，正好是苹果所需的「合作伙伴」，凭借其专利、技术上的优势，或许能在「自研基带」上有所突破。

「自研基带」为何这么难？

苹果下定决心「自研基带」，其实与高通不无关系。
在iPhone 3G、iPhone 3GS时期，苹果公司选择找老牌通信公司英飞凌提供基带，但随着4G时代的来临，英飞凌相对落后的技术和覆盖较窄的频段，遭到了苹果公司的淘汰。接盘相关业务的正是高通。自iPhone 4开始，高通就开始承担了大部分iPhone的基带，至iPhone 5S，我们已经不能在iPhone上发现由其他品牌提供的基带芯片。按道理来说，高通在通信领域发展速度飞快，技术也相当先进，苹果公司与高通合作，基本上不需要再担心基带方面的问题。问题在于，苹果公司每年需要向高通支付10亿美元的独占费，此外，每台售出的iPhone还需按售价的5%向高通支付额外费用，美其名曰为「专利授权费」。苹果公司为了确保每台iPhone的利润得当，只能想想其他法子「摊薄」这高昂的专利费用。于是，苹果找到了刚刚收购了英飞凌的英特尔。后面的事情其实大家也比较了解了，用上英特尔基带的iPhone遭到消费者的痛批、苹果无奈与高通重修旧好。但实际上的问题并没有解决，苹果仍需支付高昂的专利授权费。现实地说，手握大量专利的高通，必然不会支持苹果「自研基带」，毕竟从协议上看，iPhone售出的「专利授权费」才是苹果公司支出的大头，假如苹果不用高通的基带芯片，显然就不必支付这笔费用了。除了专利被「卡脖子」之外，其实苹果「自研基带」也有不少技术问题需要解决。芯谋咨询研究总监王笑龙曾表示，设计基带芯片并没有想象中这么简单，高速率、大吞吐量、平稳的上下行，这些都是5G基带必须考虑的。此外，虽然5G已经算得上非常普及，但做基带不能只支持5G协议，还有2G、3G、4G网络，当中涉及的专利和技术问题，就更多了。

（图源：苹果官网）对于苹果公司来说，「自研基带」这个项目落地必须是有意义的，例如造价更低廉、性能表现更好，假如满足不了其中任何一项要求，那么它的诞生只是白白浪费钱而已。目前，苹果牵手博通，至少可以获得一些专利上的优待，以及5G射频芯片设计的技术支持，但想要绕过高通、三星等5G专利大佬，似乎还是比较难。高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在MWC 2023展会期间透露，苹果的首款「自研基带」或许会在2024年开始生产，2025年正式商用。但高通仍在2025年为苹果提供至少20%的基带芯片。如此看来，苹果公司或许已经找到了「自研基带」的正确方向。
苹果距离「全自研」还有多远？

苹果虽然热衷于「自研」，但现阶段而言，除了SoC之外，其他核心部件都还不能称得上是自主研发，例如显示面板、基带、摄像头等。

不过，据科技媒体Mac Rumors报道，苹果公司将在2025年完成自研MicroLED面板的开发，率先应用于新款Apple Watch Ultra，随后在iPhone、iPad和MacBook等产品中部署。苹果公司与LED巨头osram共同开发MicroLED元件，LG Display负责提供面板基材。事实上，苹果当初要尝试「自研」芯片，主要还是因为早期的移动SoC无法满足iPhone的功能需求，为了使iPhone有别于其他智能手机，苹果「不得已」才开始。而苹果公司想要开发屏幕面板也是相似的道理，目前，三星提供的OLED面板已经达不到苹果公司的使用需求，为了向上突破，苹果只能「自研」。

（图源：苹果官网）同样的情况还出现在苹果公司部分「半自研」的产品里，例如和索尼共同定制的相机传感器，与康宁公司合作开发的超磁晶玻璃等。当然，除去「性能不足」这一点之外，对于苹果来说，最核心的关键还是价格。自进入「刘海屏」时代以来，苹果公司在iPhone上的定价趋于稳定，就像iPhone 11到iPhone 14，它们的基本款起售价基本没太多变化。但设计、制造和零部件的采买价格是不断上涨的，比如iPhone 12上首次登场的XDR显示面板，造价较前代贵出不少。假如芯片、基带、传感器等核心零部件统统都能自主研发，那么制造价格也会相应降低。此外，设计能力掌握在自己手里，也可以避免被部分合作伙伴「卡脖子」的情况，对于市场需求巨大的苹果来说，这也是需要关注的风险。但目前来说，苹果想要达到核心部件「全自研」，起码要等到2025年之后。
写在最后

自2019年收购英特尔部分移动通信业务以来，苹果在「自研基带」这个计划上已经投入了巨额资金和大量精力，对于苹果来说，造基带这件事，可以说是骑虎难下了。

苹果在「自研」的道路上其实算得上是一帆风顺的，毕竟A系列芯片找来了Sribalan Santhanam、Jim Keller两位「传奇」芯片设计师以及曾在IBM工作过的Johny Srouji。在Johny Srouji的领导下，M系列芯片的诞生也十分顺利，没出岔子。但「自研基带」还是不太一样，毕竟英飞凌在被英特尔收购之前已经暴露出不少缺陷，在英特尔专业团队指导下也始终没有任何进步，甚至还害了一代「神机」iPhone 11。简单来说，苹果公司本身收购的就是一个「不太行」的团队，指望他们能够快速打造出像样的产品，有点艰难。现在，苹果公司押宝博通，其实也称不上是一个非常正确的选择。博通在射频业务上领先业界，这一点的确没错，但在调制解调器部分，博通几乎是没有任何精英业务在此，这样一来，对苹果「自研基带」的帮助就非常小了。不过，戏还没演完，谁也不知道结局如何。说不准苹果与博通合作之后，真能整出一个像样的「自研基带」呢？

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