30%企业下降,中国芯上市公司人均薪酬最高近百万,最低不足十万;集微峰会首批500位企业嘉宾名单;美日将于今日就芯片合作发表声明

1.集微峰会首批500位企业嘉宾名单公布

2.集微峰会：科技成果转化由需向实，微电子学院校企合作论坛强强对话

3.【集微发布】三成企业降薪 中国芯上市公司人均薪酬排行榜出炉

4.【ChatGPT看业界】“三步走”战略挑战优势兼具 日本重振半导体离不开中国

5.iPhone15豪横备货9000万台，苹果喊出的是信心还是“口号”？

6.韩国政府要求美国允许三星等将在中国的产能提高到10%

7.英伟达握令人难以置信的订单

8.美国和日本将于今日（26日）就芯片合作发表声明

1.集微峰会首批500位企业嘉宾名单公布

2023集微半导体峰会报名入口

集微峰会100位知名投资人参会嘉宾名单

2.集微峰会：科技成果转化由需向实，微电子学院校企合作论坛强强对话

集微网消息，6月2-3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心隆重举办。作为此次峰会亮点之一，“微电子学院校企合作论坛”将在3日下午举行。

本届“微电子学院校企合作论坛”将以“技术引领、产教融合”为主题，搭建校企合作的交流机制和平台，旨在深化产教融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业发展的全链条。

届时，国内60余所高校微电子相关学科重磅嘉宾，及超50家上市公司、细分领域龙头企业及知名投资机构知名投资人代表将齐聚厦门，上演“强强对话”现场，助力科技成果转化打通“最后一公里”，拆除阻碍发展的“篱笆墙”！

政策强力支撑，成果转化“由需向实”

2022年10月16日，党的二十大报告指出，加强企业主导的产学研深度融合，强化目标导向，提高科技成果转化和产业化水平。强化企业科技创新主体地位，发挥科技型骨干企业引领支撑作用，营造有利于科技型中小微企业成长的良好环境，推动创新链产业链资金链人才链深度融合。

而进入中国政府网，搜索“科技成果转化”，各类新闻迎面而来：“北京出台4项新政打通科技成果转化链条堵点”“河南科技成果转化实现新突破”“陕西·科技成果转化‘三项改革’”“重庆获批建设国家科技成果转移转化示范区”......近年来，国家密集出台系列政策文件，持续推进科技成果转化，多省市跟进出台“促进科技成果转化条例”，形成了丰富的政策支撑，并取得丰硕成果——

2023年5月15日，国新办举行新闻发布会，介绍2023中关村论坛有关情况并答记者问。科技部副部长吴朝晖在会上指出，成果转化是实现高水平科技自立自强的重要基石，是科技强国建设的重要抓手。他介绍，去年的数据表明，3000多家科研机构和大学完成了1500余亿元的科技成果转化合同额，2022年的数据比2021年的增加了20%多。

值得注意的是，如果说此前推动科技成果转化还依靠政府引导，那么当下正慢慢形成相关产业生态和运行逻辑。就当前观察，社会对科技成果转化道路的探索正“由需向实”，由单一的政府推动扩大为社会、高校、企业共同发力。

那么，当科技成果转化面临“技术供应与市场需求脱节”“科技成果与企业需求脱钩”的困境时，如何源头创新，提高供给能力？为此，爱集微邀请相关高校、企业、机构出席“微电子学院校企合作论坛”，围绕科技成果转化“转什么”“谁来转”“怎么转”的核心问题作精彩讨论。

论坛升级，促进成果转化“新格局”

2022年，“微电子学院校企合作论坛”邀集到清华、北大、复旦、上交、浙大、中国科大、西安交大等超30所高校院长、教授，瑞芯微、恒玄科技、利扬芯片等超40位企业嘉宾，共话产教融合、人才培养、基础研究等热门话题，受到业界广泛关注。

显然，科技成果转化将成为本届论坛的主要议题之一。普遍而言，科技成果转化过程中，高校科研人员往往担心成果价值被低估、科技企业则担心成果商业化效果不理想，业界呼唤一个推动企业、高校“向前一步”的关键抓手。

而升级再启，展现兼容并蓄精神面貌的本届论坛为上述问题的解决提供了可能。

近年来，爱集微与各大高校、企业长期保持着良性互动，积累了丰富的产学研资源，并取得长足进步；同时，爱集微引入中国半导体投资联盟，及众多投资机构，带来资本强大助力；最后，在政府、园区的支持下，产学研合作的承接与输出找到了出口。

有理由相信，在本届“微电子学院校企合作论坛”的广泛讨论下，形成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的科技成果转化新格局，促成一大批科技成果落地转化，将是本届论坛最为殷切的期盼。

微电子学院校企合作论坛报名

（报名成功会有相关负责同事联系对接）

活动咨询：韩先生 18918459526（微信同号）、邢先生 13823605906

2023第七届集微半导体峰会

6月2日-3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

3.【集微发布】三成企业降薪 中国芯上市公司人均薪酬排行榜出炉

集微网消息，2022年，半导体行业受下行周期、供给错配影响，不少企业为了降本增效纷纷裁员降薪，而另一方面，全球产业格局正在重塑，对人才的需求也空前旺盛，也有不少企业通过高薪吸引人才。爱集微通过整理分析173家中国芯上市公司的公开财报信息，发布中国芯上市公司人均薪酬排行榜。

注：

1、数据来源：wind

2、人均薪酬=应付职工薪酬增加额/(年初人数+年末人数）*2

3、部分新上市公司数据为招股说明书报告期末数据，非自然年末，如唯捷创芯等公司，计算结果已作修正。

人均薪酬排行榜中，海光信息以人均薪酬97.63万元排名第一，排名前十的还有希荻微(93.40万元）、澜起科技（86.01万元）、翱捷科技（78.43万元）、芯原股份（75.12万元）、中微公司（73.89万元）、汇顶科技（71.49万元）、纳芯微（71.04万元）、思瑞浦（71.00万元）和概伦电子（69.52万元）。

本榜单173家公司人均薪酬为33.34万元，人均薪酬高于60万元的企业有24家，占比13.9%；40-60万元的企业有33家，占比19.1%；20-40万元的企业有58家，占比33.5%；低于20万元的企业有58家，占比33.5%。

按细分领域看，人均薪酬平均最高的是设计领域44.71万元，其次是制造（33.26万元）和设备（29.52万元）领域，材料（18.71万元）、封测（17.40万元）、IDM（16.36万元）、电子元件（15.49万元）领域平均薪酬低于20万元。

本榜单中，有117家企业平均薪酬同比上涨，56家下跌，薪酬涨幅前十的企业是澜起科技、南芯科技、纳芯微、盛美上海、至纯科技、中芯国际、芯朋微、欧比特、力合微和晓程科技；降薪幅度前十的企业是华海诚科、顺络电子、鸿远电子、扬杰科技、风华高科、神工股份、赛微微电、江波龙、气派科技和北斗星通。

2022年半导体上市公司平均薪酬涨幅为5.5%，与2021年的20.3%涨薪幅度相比明显下降。2021年涨薪企业有156家，涨薪幅度超过20%的企业有85家，超过30%的有37家，而2022年涨薪企业117家，涨薪幅度超过20%的企业仅16家，超过30%的有6家。

按细分领域来看，2022年涨薪幅度最高的是设备领域，涨幅为10.1%，其他领域涨幅均低于10%，且只有电子元件领域平均薪酬降低。而2021年，各个领域平均薪酬涨幅均高于10%，涨薪幅度较高的是封测、设计和IDM领域，涨幅均高于20%。

爱集微分析师表示，2022年半导体行业经历了漫长的下行周期，这也意味着产业开始从野蛮生长逐渐回归理智，不少企业开始加强内部管理，降本增效。过去几年，因为野蛮生长导致相关从业人员薪酬虚高现象也开始显现，薪酬涨幅大幅缩水，甚至不少企业开始降薪。同时，为解决“卡脖子”问题，产业重点转向上游更为核心的设备领域，为吸引相关人才，设备领域的薪酬涨幅明显高于其他领域，但设计仍是薪酬最高的领域。

值得一提的是，有12家企业不仅人均薪酬降低，而且员工总数减少，分别是风华高科、崧盛股份、大港股份、康强电子、中微半导、三环集团、华天科技、联瑞新材、明微电子、华灿光电、航锦科技和长电科技。其中，降薪幅度超过10%的企业有风华高科、崧盛股份、大港股份和康强电子；员工减少比例超过10%的企业有风华高科、崧盛股份、三环集团、华灿光电和长电科技。

4.【ChatGPT看业界】“三步走”战略挑战优势兼具 日本重振半导体离不开中国

编者按：作为深耕产业多年的专业ICT产业咨询服务机构，爱集微一直致力于汇聚最丰富的行业优质资源及打造中国半导体行业大数据平台，以成为“领先的AIGC行业信息专家”为目标，以“聚焦行业大数据，让决策更科学”为愿景，通过积极导入现代化信息技术手段，助力业务发展以及业务伙伴获得成功。

基于此，爱集微推出【ChatGPT看业界】栏目，结合行业中的热点话题，通过和ChatGPT的深度“卷入”制作系列文章。文章依据向ChatGPT提出多个相关问题的答案整理而成，即内容均为来自ChatGPT的回答。为使全文阅读通畅，作者仅在文章逻辑梳理、回答段句摘取及个别词句方面有些许调整。

集微网报道 （文/陈兴华）经历过去三四十年的辉煌和失落后，如今日本半导体在材料和制造设备等领域仍有技术优势和专长，但在一些主要产业的劣势也较为明显。随着国际地缘和产业形势变化，日本正努力重振这一关键产业，并将其上升至国家战略高度，且拟出半导体产业复兴“三步走”的策略。

为了建立一个可持续发展和具有全球竞争力的半导体产业体系，日本政府推出了一系列措施，包括提供财政支持、改革法规、促进技术研发、加强人才培养和产学研合作等。基于此，未来随着对半导体需求的持续增长和技术不断迭代，日本有机会在全球供应链中发挥更重大的作用。但这还需时间来验证，同时需继续关注市场竞争和技术变革的发展趋势。

在加强国际合作的同时，日本选择了跟随美国的半导体出口管制政策，这也是日本重振半导体产业的一部分。虽然此举可以为日本带来一些利益和优势，但也存在一定的风险。因此，日本在与美国合作时需要谨慎权衡利弊、寻求平衡，以确保自身的利益和长远发展空间。

另外，日本实施严格的出口管制可能会对中国的半导体产业发展造成一定困扰，以及可能引发国际贸易争端和经济紧张局势。但一方面，中国正在积极采取多种措施应对这一挑战。一方面，日本也需要寻求半导体产业的发展和技术安全的平衡，包括重振半导体产业可以通过与中国加强合作，共同推动技术、应用的进步，以及加强全球半供应链的稳定性。

“跌落神坛”仍有望重新崛起

在如今试图重振半导体产业之前，日本曾经历过行业霸主的辉煌和跌落神坛的过程。

20世纪80年代和90年代，日本半导体产业处于全球领先地位，NEC、富士通和东芝等公司在存储器、微处理器和其他半导体领域取得了重大突破，成为全球市场的主导力量。日本的技术创新、高品质产品和高度组织化的产业体系都为其辉煌打下了基础。

然而，随着21世纪初期的竞争加剧和市场变化，日本半导体产业逐渐失去了领先地位。面对来自韩国、中国和其他亚洲国家和地区的竞争对手，日本企业在部分领域失去了市场份额。同时，缺乏灵活性、创新速度较慢和高成本等问题也制约了日本半导体产业的发展。

无疑，日本半导体的辉煌和失落反映了全球半导体产业竞争的变迁和挑战。

虽然日本在技术创新、质量控制和组织管理等方面取得显著成就，但在面对全球市场的变化和竞争压力时出现了相对衰退。不过，日本半导体产业仍具有丰富的技术资源、专业知识和制造能力，从原材料供应、设备制造到芯片设计和制造，日本企业在多个环节都具备一定优势。通过重振战略和合作机制，日本有望重新崛起并在全球半导体产业中发挥重要作用。

在当前全球地缘政治演变和经济科技发展形势下，日本重振半导体产业主要基于以下原因：首先，半导体是现代科技产业的核心和关键领域，对经济发展至关重要；其次，日本意识到半导体产业的战略重要性，希望通过加大投资和技术研发来恢复竞争力；此外，日本还希望减少对外国供应的依赖，保障国家技术安全，并在人工智能和物联网等新兴领域取得领先地位。

简而言之，日本近年来推动的重振半导体主要措施包括：提高研发投资，加强技术创新和研究合作；推动产学研结合，培养和吸引优秀人才；加强与国际伙伴的合作，构建全球供应链网络；提供财政支持和税收优惠措施，鼓励企业投资、重组并购；关注环境友好型制造和可持续发展等。

为了重振半导体产业，日本还选择了跟随美国的部分产业政策。由于美国在半导体领域拥有强大的技术实力和市场影响力，与美国的政策对齐可以获得技术支持、市场机会和投资。另外，与美国合作还可以促进供应链的协同发展，提高半导体产业的竞争力。

但需要注意的是，跟随美国政策也存在一定风险，可能受制于美国的出口管制和地缘政治因素。因此，日本在与美国合作时需要谨慎权衡利弊、寻求平衡，确保自身利益和长远发展空间。

总之，通过这一系列战略举措，日本旨在提升半导体产业的创新能力、技术水平和全球竞争力，推动经济的可持续增长等，并且取得了一定成效。但实施的最终效果还需时间来验证，同时需继续关注市场竞争和技术变革的发展趋势，不断调整和优化战略，以适应变化的环境。

“三步走”战略挑战和优势兼具

在重振半导体的战略目标方面，日本希望建立一个可持续发展和具有全球竞争力的半导体产业体系，这是一个积极的愿景，显示了日本在半导体领域的雄心和决心。重振半导体产业对于日本来说具有重要的经济和战略意义，可以提高国家的技术实力和国际竞争力。

然而，日本在重振半导体过程中也面临一些挑战和劣势。首先，日本在过去几十年中失去了半导体领域的一些竞争优势，需要重新建立起技术和制造能力。其次，与一些竞争对手相比，日本的半导体产业规模相对较小，需要加大投资和研发力度才能与全球领导者竞争。此外，全球半导体产业的竞争激烈，市场份额的争夺也是一项挑战。

但日本也有一些优势可以支撑其重振半导体产业的努力，包括其拥有丰富的技术和工程师资源，具有技术创新的潜力；在半导体材料、制造设备和封装技术等领域拥有一定的技术优势和专长；在高端市场和特定应用领域的半导体产品上有一定的市场份额和声誉。

为了“扬长补短”并在全球产业链中保持竞争优势，日本经济产业省于2021年6月发布了《半导体数字产业战略》，该白皮书将半导体数字产业上升至国家战略高度，并拟出半导体产业复兴“三步走”策略，即恢复半导体产能、推动下一代半导体发展、为未来技术“奠基”。

这是一个有前瞻性和全面性的战略规划，具有明确的目标和行动计划，为日本半导体行业的复兴和长远发展提供了战略指导。

首先，恢复半导体产能是关键的第一步。由于全球半导体供应链的变动和供需失衡，半导体产能的恢复对于应对市场需求和供应压力至关重要。通过增加产能投资、提高制造效率和优化供应链管理，可以加快半导体产能的恢复，确保供应的稳定性和可持续性。

其次，推动下一代半导体的发展是为了保持竞争力和技术领先地位。随着人工智能、物联网、5G等领域的快速发展，对半导体的性能、功耗和集成度提出了更高要求。通过加大研发投入、推动新材料和新工艺的应用，以及促进创新的合作和开放的生态系统，可以推动下一代半导体的研发和商业化，并保持竞争力。

最后，为未来技术“奠基”是战略性的目标，通过加强基础研究和创新生态系统的建设，可以培养创新能力，掌握核心技术，并为日本在未来的科技竞争中占据有利位置。

但“三步走”策略也面临一些挑战，包括恢复半导体产能需要克服大量技术瓶颈、增加生产线和设备投资等，同时与供应链的合作和稳定供应也是关键因素。而推动下一代半导体发展需要加强研发能力，投资先进技术和创新领域。这涉及人才培养、科研投入和与企业的紧密合作。

另外，为未来技术“奠基”需要加强基础研究和产业生态系统的建设，以及建立支持技术转移和商业化的机制。同时，保持与其他国家和地区的合作与竞争平衡也尤为重要。

总体而言，这些挑战需要日本政府、企业和学术界共同努力来克服。未来，随着全球对半导体需求的增长和技术的不断升级，日本通过制定有利政策加大投资、吸引人才、推动创新和国际合作等，有机会重新夺回部分市场份额并扩大在全球供应链中的地位。

重振半导体离不开中国市场

无论如何，日本重振半导体产业需要与中国市场建立紧密关系，这可以为日本半导体产业的发展提供有力支持，包括带来市场机会、销售增长、技术交流和产业链合作等。

进一步来看，日本重振半导体产业离不开中国市场，而中国市场也需要日本的技术和合作伙伴。两国之间在半导体领域具有较大互补性和合作潜力，可以通过互补优势、制造合作和技术交流，实现协同发展和共同繁荣，同时推动半导体产业的发展与创新。

然而，在当前国际地缘政治、半导体产业发展和全球经贸形势下，关于日本是否应该追随美国对华半导体出口管制政策是一个复杂的问题，没有简单的答案。

这需要日本综合考虑自身的国家利益、经济关系和安全考虑。追随该政策可能对日本的经济利益产生影响，但也需要考虑国家安全和技术保护等因素。日本应基于自身利益和长远发展制定独立的政策，并与各国保持对话与合作，以平衡经济和安全的考虑，推动半导体产业的发展。

基于在全球半导体材料、设备等领域具有技术优势和市场份额，日本实施严格的出口管制可能会对中国的半导体产业造成一定困扰，包括可能导致中国的半导体制造过程受到影响，延缓产业发展，乃至出现供应链中断、技术落后和生产能力不足等问题。

同时，这种管制也可能引发国际贸易争端和经济紧张局势，影响全球半导体产业稳定发展。

但这是否会对中国完全卡住脖子尚不确定。当前，中国正在积极采取多种措施应对这一挑战，包括提高自主研发和生产能力，减少对进口设备依赖，并积极推动国内半导体产业发展等。此外，中国可以寻求其他国家合作伙伴和替代供应链，以缓解潜在的供应短缺和影响。

至于这些管制的公平性和合理性需要综合考虑各方的利益，尽管日本保护自身技术和安全等是重要的考虑因素，但也需要平衡半导体产业发展和技术安全的需求，同时对话、合作和协商是解决贸易争端的关键，这样才能确保全球半导体供应链的稳定和可持续发展。

鉴于此，日本重振半导体产业可以通过与中国加强合作，共同推动半导体技术发展和应用。比如双方可以在技术研发、市场开拓、人才培养和产业投资等方面展开合作，通过分享技术和经验，加强合作研究项目，共同解决技术难题，促进半导体产业的创新和竞争力提升。此外，双方可以加强教育培训合作，培养更多半导体领域人才，推动人才交流和知识共享。

通过积极的紧密合作，日本和中国可以相互补充、优势互补，共同推动半导体产业的创新发展和进步。这将有助于加强全球半导体供应链的稳定性，同时促进全球经贸和经济发展。

（校对/林美炳）

5.iPhone15豪横备货9000万台，苹果喊出的是信心还是“口号”？

集微网消息 在业界普遍认为消费电子市场尚未“见底”之际，iPhone15系列给出的初期备货目标就像是平地一声雷。“9000万”这个数字与当前手机市场低迷的行情背道而驰，这也让产业链对其产生一丝质疑。

台湾经济日报在近日的报道中称：“苹果今年iPhone 15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9000万支。”不仅如此，亦有数据机构分析师向集微网透露，台媒报道中提到的数据与其所了解的情况相差不大。“据我了解苹果今年的备货目标是在8700万台~8800万台，和报道的数字接近。”

2022年“未达标”

上述分析人士补充表示：“其实这个目标与苹果往年的新机备货量也没有太大区别，主要还是现在市场环境不理想，大家对下半年的预期不是很乐观，所以会对这个数字有疑问。就苹果本身而言，只是一个正常水平。”

根据Canalys发布的数据，2023年第一季度全球智能市场同比下跌12%，是连续第五个季度出现下跌。显而易见，市场需求尚未明显回升。Canalys分析师Sanyam Chaurasia指出，“局部的宏观经济情况继续阻碍了厂商在一些市场的投资及运营，尽管厂商付诸了降价和积极的促销，消费者需求仍维持低迷，尤其是在低端，高通胀影响了消费者信心及支出水平。”

在此背景下，初期9000万的目标能否实现？

集微网了解到，2022年，苹果给新机第一阶段的备货目标也接近8700万台，不过最终却并没有达标。知情人士表示：“去年的目标没有完成，主要原因应该是跟富士康大规模爆发疫情有关。去年新机发布后不久，代工主力富士康郑州厂区疫情就爆发了，工人感染、出逃一系列的情况发生导致生产和交付受影响，所以去年大概是完成了7500万。”

需要指出的是，虽然因外界因素未达到本身预期，但iPhone14的成绩大家有目共睹；受益于该系列配置上更明显的升级，进一步刺激用户换机需求，同时全球高端手机市场份额出现较大缺口，导致这个系列产品在发布之初一度出现供不应求的局面。

众所周知，苹果是一线品牌高端市场之争的唯一赢家。根据苹果公司2022年第四财季的数据，iPhone当季销售额为426亿美元，同比增长9.7%；因供给受限，略低于分析师预期的430亿美元。

结合该品牌2022年的表现，上述知情人坦言：“9000万在正常情况下对苹果来说不算多，不过现下市场活力明显不足，如果iPhone15的升级不够吸引人，可能会达不到预期。另外目标也只是目标而已，苹果后续还是会根据市场实际变化情况再做调整。”

除此之外，有供应商也向集微网透露：“我们对下半年的行情还是看淡，所以9000万这个数字可能还需要再观望观望，从我个人的角度来看，其实是有一点高的。”

有意思的是，或许是备货量相对乐观，亦或是MR新品即将面试，多家苹果概念股在5月16日都有不错的表现。另外根据巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公布的13F文件显示，伯克希尔哈撒韦Q1增持苹果2040万股。

国内终端趋于保守

正如前文所述，消费电子市场拐点未至；然而在需求一片低迷的背景下，iPhone业务不仅保持增长，甚至超出分析师此前预期，且依旧是苹果最大的收入来源。

根据苹果最新发布的财报数据也显示，一季度，苹果实现营收948.36亿美元，同比下降2.51%；净利润为241.60亿美元，同比下降3.40%。其中iPhone业务实现营收513.34亿美元，与去年同期的505.70亿美元相比增长1.51%。

然而多位产业链相关人士都认为，市场需求下滑的趋势至少会延续至第二季度，与第一季度相比，市场二季度或许会出现更淡的表现。我们认为，iPhone能否延续一季度的势头还需要打上个问号。

据集微网了解，几家国内手机品牌在制定今年目标一事上比往年“低调”了很多。

“从几家大厂给的指引来看，苹果的数据应该算是很正常的，反常的其实是国内几家品牌，要知道往年这几家给的数字都很惊人；今年给的数字基本都大打折扣，甚至内部订的目标和对外口径相比要更保守。”

“虽然与往年有较大差异，但目前这个时间点选择保守一些是对的。2022年，库存高企的问题困扰了产业链一整年，所以不论是供应链还是终端，在不确定因素较强的环境中都应该稳中求进。”该名分析人士说到。

回顾苹果一季度在手机市场的表现，前文受访的分析人士指出：“iPhone一季度销量之所以有比较亮眼的表现，主要还是现在用户在高端旗舰市场可选择的产品不多，尤其是在中国；再加上之前的一波优惠促销，抓住了有需求的用户。除此之外，苹果对于印度等新兴市场拓展也是推动其份额提升的原因之一。”

不过随着时间线不断拉长，2023年高端旗舰市场的格局也开始发生转变。

经历了三年多的沉寂之后，华为手机业务再次出现了回春之势。数据显示，华为智能手机2023年第一季度销量相比2022年同期实现了高达41%的增长，总市场份额也提升至9.2%。

该公司首席运营官何刚曾经在接受相关媒体采访时表示：“面对很多约束，解决各种困难和问题以后，今年春天华为发布了P60，代表我们又回到了正常产品交付的节奏上。我们也期待这种正常节奏，能够支持我们的业务持续发展。”

不可否认，华为的品牌影响力并不逊色苹果，尤其是在中国市场，随着该品牌手机产品交付节奏逐渐恢复正常，意味着苹果除了要对抗大环境带来的压力，在高端旗舰市场面临的竞争也在进一步加剧。

6.韩国政府要求美国允许三星等将在中国的产能提高到10%

集微网消息，据Business Korea报道，韩国政府已要求美国政府将接受芯片法案补贴的韩国公司提高其在中国半导体生产能力的限额提高一倍。美国商务部已完成征求意见，并将在今年晚些时候宣布最终确定的芯片法案护栏规则。

当地时间3月23日，美国联邦公报显示，韩国政府就美国商务部3月21日公布的《半导体法》护栏条款细节提交了官方意见。据报道，在提交意见之前，它与韩国芯片制造商进行了密切协商。

“护栏条款的实施方式不应给在美国投资的公司带来不应有的负担，”韩国政府在根据登记册的意见书中表示。“我们要求美国政府重新考虑拟议法规中材料膨胀、遗留半导体和其他关键术语的定义。”

在此背景下，韩国还要求美国政府明确技术回收条款下的活动限制范围，该条款要求在与中国等外国相关实体在拟议的规则中对他们开展联合研究活动，并获得技术许可时返还补贴。

美国商务部提议的护栏规则要求，如果受补贴的公司在未来十年内从事实质性扩大中国等外国实体半导体生产能力的重大交易，则它们必须退还全部补贴。具体而言，该规则规定，先进半导体的大幅产能扩张为5%或更多，前几代通用半导体的产能扩张为10%或更多。半导体业内人士普遍将12-14纳米制程的DRAM和170层以上的3D NAND闪存归类为先进芯片。三星电子在韩国的工厂生产这两种内存产品。

作为回应，韩国政府要求将实际扩大先进半导体产能的标准从百分之五提高到百分之十。

韩国政府还要求美国政府明确技术回拨条款的活动范围，即要求在与中国企业进行联合研究或向中国企业许可技术时返还补贴。此外，韩国政府要求美国政府在补贴资格审查过程中不要向公司索取敏感的技术和机密信息和数据，并与半导体公司签署保密协议(NDA)。（校对/武守哲）

7.英伟达握令人难以置信的订单

英伟达上季财报优于市场预期，看好AI需求强劲带动下，本季营收将创新高，CEO黄仁勋指出，正增产以满足激增的需求，现在正有「令人难以置信的订单」，资料中心基建都将升级以处理加速运算，直言现在是资料中心十年转型期的起点。

黄仁勋说，英伟达去年8月就已全能生产最新AI芯片，今年1月新出现需求「不可思议地陡峭」，「我们得下更多订单，我们已为下半年采购更多的供应」，英伟达资料中心家族产品都正在生产，也正大幅扩增供应，以满足暴增的需求。这番话暗示英伟达也看好下半年需求，且正从台积电等制造伙伴获得充足供应。

英伟达24日公布止于4月底的年度第1季（上季）营收年比下滑13%至71.9亿美元，连续两季年减超过10%，但季增19%；净利年增26%至20.4亿美元，剔除部分项目后每股盈余1.09美元，都高于分析师预估。

上季仰赖PC的游戏芯片营收年减38%到22.4亿美元，但没市场担心的那么低；资料中心销售年增14%到42.8亿美元，也高于预期，受惠于消费者网络公司和云端服务供应商正部署绘图芯片，以驱动生成式AI和大型语言模型。

英伟达预测，本季营收将年增约64%至创纪录的110亿美元左右，比之前的单季营收纪录多近33%，更比市场预期高出53%。本季经调整毛利率预估约70%。英伟达财报与展望出色，股价25早盘暴涨逾25%。

黄仁勋认为，大型资料中心营运商都正在重调整运算基建，以因应AI的机会，「我们正看到令人难以置信的订单，以重新调整全球资料中心」，「计算机产业正同时经历两种转型（transition）－加速运算和生成式AI」。

他指出，全球1万亿美元的资料中心都几乎仰赖中央处理器（CPU），但基本上都没加速，现在都将升级部署图形芯片以处理加速运算，「现在很明显的是，资料中心预算将大幅转向加速运算，这正在发生」，「所以我认为，你正看到…资料中心十年转型期的起点」，未来四、五或十年资料中心的成长将主要是生成式AI。

黄仁勋强调，英伟达正转向销售整个AI生态系，而非只卖芯片，给想拥有、也愿意花钱买英伟达AI专业的大企业。英伟达正在微软Azure云端运算幅度增添其AI软件，允许企业客户运用英伟达的芯片和软件，加速开发大型生成式AI系统。

英伟达财务长柯蕾丝说，不只资料中心图形芯片需要英伟达的基本软件，英伟达也计划销售企业AI服务与Omnivers等创意平台，从这场AI竞赛快速获利。（经济日报）

8.美国和日本将于今日（26日）就芯片合作发表声明

集微网消息，据读卖新闻报道，日本和美国政府决定最早于26日就半导体和先进/关键技术等领域的合作发表联合声明。包括制定下一代半导体开发的日美联合路线图（流程图）。为了加强与中国的经济安全，还将实现利用生物技术、AI（人工智能）和量子技术发现药物的合作。

预计经济产业大臣西村和商务部长莱蒙德将于 26 日在底特律会面，就联合声明的内容达成一致。公开的联合声明原稿强调，“深化日美合作对经济繁荣、加强经济安全、维护和加强地区经济秩序至关重要。”

联合声明还提到，为了加强半导体供应链（供应网络），我们将编制下一代半导体技术开发和人才培养计划。随着半导体采购来源的多元化成为经济安全的焦点，美国政府即将成立的“国家半导体技术中心”与日本去年成立的“先进半导体技术中心”继续合作。

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