Rapidus计划2025年试产2nm芯片

据日媒报道，日本半导体企业Rapidus于5月22日在其2nm工厂的工程概要说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。

根据计划，Rapidus位于北海道千岁市的2nm晶圆厂将由日本建设公司鹿岛负责兴建，预计于2023年9月开始动工、2025年1月完工，目标在2027年开始进行量产。

Rapidus社长小池淳义在说明会上表示，藉由对设计支持、前段、后段等3项制程进行修正、整合，将可缩短整体的制造周期。日前，小池淳义还曾表示，将引进人工智能和自动化技术，以约500名技术人员确立量产工序。

Rapidus公司发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2,555亿元）。此外，日本经济产业省已计划额外向Rapidus提供3,000亿日元（约合人民币152.6亿）的补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。

公开资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，目标是在2027年量产2nm先进制程芯片。

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