美国国防部未来五年加大投资微电子，并在2024年达到高峰

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到 2027 年，CHIPS 为美国国防基金提供的国防专用拨款将达到 20亿美元。拥有专属代工厂的无晶圆厂或传统航空航天企业或从中获益。

• 对于军民两用（商业和国防，下图中Dual use所示）技术研究，国防部用于微电子设备、工艺和支持基础设施的预算将从 2022 年的 5.31 亿美元跃升至 2023 年的约 11 亿美元。
• 对于定制技术（主要是国防应用，下图中Custom所示），预算将从 8.64 亿美元增至 9.14 亿美元，增幅较小。

图：用于微电子研究、开发、测试和评估的预算，单位：百万美元。图源：麦肯锡。

• 可信微电子。旨在确保国防部能够以商业规模获得安全、尖端的军民两用微电子。虽然用于这部分的投资仍然很高，但预计会随着时间的推移而下降。

• 定制可靠器件。将持续投资于针对国防特定操作环境的、新的定制和可靠器件（例如逻辑和内存）的研发。

• 封装与集成技术。为封装和集成生态系统创建基础设施，这将有助于国防部发展在美国集成定制和军民两用电子产品所需的能力。

到 2027 年，CHIPS 为美国国防基金提供的国防专用拨款将达到 20 亿美元。拥有专属代工厂的无晶圆厂或传统航空航天企业或从中获益。

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