日本：7月23日起将限制尖端半导体制造设备出口

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国际电子商情讯 据日媒报道，日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。

美国已严格限制向中国出口用于超级计算机和人工智能（AI）的尖端半导体的制造设备等。并一直要求拥有这些技术的日本和荷兰采取同样的措施。在此背景下，日本此举等同跟随美国脚步。

日本7月23日起施行尖端半导体出口

限制

• 清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备；
• 成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备；
• 热处理：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备；
• 曝光：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产设备，ArF液浸式曝光设备；
• 蚀刻：具有立体结构的最尖端的蚀刻设备；

• 检查：EUV光掩膜检测设备。

3月31日发表的半导体制造设备贸易管制规则

事实上，日本政府早在3月31日发表了半导体制造设备贸易管制规则，将限制23种半导体制造设备的出口。当时消息称，在征求公众意见后，日本经济产业省计划于5月发布修订后的省令，并于7月实施。（点击回顾）

当时有报道称，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责人感到困惑：“我们做出了各种各样的设想，但比预想的更难理解。”

中方回应

5月23日，商务部新闻发言人就此事答记者提问时表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

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