【释放】三星下约5000万部ODM订单，新供应商赫然在列；“飞腾”系列芯片命名人、国防科大教授李思昆逝世

2.“飞腾”系列芯片命名人、国防科大教授李思昆逝世

3.SK集团釜山新厂将量产碳化硅，产能扩大近3倍

4.国务院总理李强肯定歌尔持续创新

5.瑞萨CEO会见印度首相，或加大在印投资布局

集微网消息，“看到三星这一次手机ODM上游零部件中标的供应商，我都非常惊讶。”

针对早前三星释放的手机及非手机ODM订单中供应链进展情况，一位长期关注手机等消费电子市场的业内人士做出如是评论。

究其原因，他表示，按照以往三星的摄像头模组供应商都是二线的厂商，但是这一次摄像头模组厂东磁竟赫然在列。

“真的是大跌眼镜。”另外一位业内人士则表示。而对上述现象出现的原因，有业内人士则表示，这一次三星释放的量较大，其中，既包括手机项目，也包括非手机项目，总订单量约为5000万部，所以大家都争相去抢订单，而报价方面也颇为激进。

“三星释放约5000万部手机/非手机订单”

早前，市场上曾传出三星对外释放了4个ODM项目，其中，2个手机项目，2个平板项目，总释放量约7600万部。

不过，据供应链的人士反馈，三星的项目招标时间是在3月底，4月初，其将今年第三季度到明年第三季度的ODM项目确实都外放了，但总出货量并没有7600万部，而大概约为5000万部。

而早前，有供应链人士曾透露，三星这几个项目，大家都在做一些方案，招标，价格评估。而拿到项目的ODM厂商都很谨慎，大家都在多人，多项沟通，但是ODM所有器件的供应商都还没有定。

如今，随着时间的逐步推移，三星上述ODM器件供应商也已敲定。据一位熟悉手机产业链的人士与集微网沟通时，对方表示，在摄像头模组这一领域，这一次东磁竟赫然在列，且中标的产品像素较高。

据了解，三星此次释放的订单，价格颇为激进。而这一次东磁拿到三星的ODM订单，也令业界人士颇为惊讶。

有业内人士直言道，如果说是像另外一家模组厂一样，它是拿到某家厂商的代工订单，那到还好，但是像东磁自己拿到订单，所以令我颇感惊讶。

此外，据集微网从供应链处获悉，三星2个手机ODM项目屏供应商基本上还是原来老牌的几家。

“现在整个大市场环境不佳，一有项目出来，大家都疯抢，而三星释放的项目也非常大，价格方面都颇为激进。”一行业人士说道。

另据业内人士反馈，就今年的情况来看，价格方面较以往而言，显得更为激进，因此供应链端承受的压力颇大，该人士直言到，去年手机供应链厂商中有不少厂商处于亏损状态，而今年，可能亏损的企业数量会更多。

报价激进：手机供应链端价格压力巨大

相较于今年1、2月份而言，3月份手机市场有所好转，而这或许与品牌端年初去库存或保持观望的态度有关。

另据业内人士反馈到，整个Q2手机上游供应链端订单量情况优于Q1。有业内人士更是直言到，从春节过后3月份开始，其实从订单量上讲，订单量并不差，而我们目前说行业还处于谷底往上的一个情况，但从价格方面来看，其实行业是价格在谷底。

在其看来，现在在市场极度内卷的情况下，价格已触底，而如今手机供应链环节都处于一个价格不太正常的水平。

“其实，现在最痛苦的是价格。”该人士进一步补充道，“现在我们也希望说等着价格稍微往上走一走，其实也能扛过经营压力最大的时候，现在大家的价格谁都下不去了，那就等待机会，看价格能不能往回走一走。”

由此不难看出，如今的手机市场，就订单量而言其实是处于谷底往上的一个阶段，但价格正处于行业谷底。

价格处于谷底主要受几大因素造成。其一，供应链端库存过多，进而一旦出现订单，便引起多家厂商哄抢，进而拉低产品单价。

其次，手机厂商竞争压力越来越大，它们给组装厂报价越来越低，进而使得产品单价走低，而另外一方面原材料单价增加，进而使得不少厂商利润收窄。

针对如今的价格问题，有业内人士也指出，激进的报价已让整个手机行业苦不堪言，而一味的在价格上做文章，最终只会违背商业正常的发展轨迹。

展望2023年全年，虽然说手机上游供应链端订单量有所回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，整体来看，尚未看到市场全面回暖，因此2023年对于供应链端来讲，仍是极度承压的一年。

而在这一巨大的挑战面前，供应链端正发生着微妙的变化，早前在市场上并不被人关注的厂商正参与至激烈的供应链竞争中来，并逐渐向舞台的中央靠近，而有些厂商则由于自身的策略等问题，市场占有率正慢慢降低。

2.“飞腾”系列芯片命名人、国防科大教授李思昆逝世

集微网消息，齐鲁晚报报道，计算机技术专家，国防科技大学计算机学院教授李思昆，于2023年5月14日在上海逝世，享年82岁。

公开资料显示，李思昆出生于1941年， 山东青岛市人，专业技术一级教授，博士生导师，文职一级，享受政府特殊津贴。他是中国电子设计自动化领域开拓者和学术带头人之一，国防科大计算机学院微电子方向奠基人，长期从事计算机辅助设计、集成电路设计、图形学、虚拟现实与可视化方面的研究。1965年12月于哈尔滨军事工程学院自动控制专业本科毕业后，留校任教，曾在哈尔滨军事工程学院计算机系、长沙工学院计算机系兼研究所、国防科技大学计算机学院从事科研与教学工作。

李思昆曾任中国计算机学会计算机辅助设计与图形学专业委员会副主任、中国计算机学会虚拟现实与可视化专业委员会副主任、中国人工智能学会理事、智能CAD专业委员会副主任、湖南省计算机学会理事、国防科大CAD研究中心主任、国防科大计算机学院研究室主任，银河系列工程主任设计师。获全国科技大会奖3项、国家科技进步一等奖2项、二等奖1项、三等奖1项，省部级科技进步一等奖7项、二等奖9项。获中国CAD与图形学2016年度突出贡献奖。荣立二等功2次、三等功3次。

齐鲁晚报报道，在计算机辅助设计方面，李思昆是国内最早从事EDA方法研究和工具研发的学者之一，多次承担863、国家自然科学基金等项目，在自动布局布线技术、SOC设计方法学、软硬件协同设计、微处理器设计与验证、EDA算法与软件并行化等方面提出了创新方法，发表学术论文100余篇，出版了《数字系统并行CAD技术》等专著，为国内相关领域的技术与辅助设计软件奠定了基础。在集成电路设计方面，李思昆教授作为骨干和主任设计师，带领团队在国内最早完全自主设计实现了ARM指令集芯片，也是国际上首批开源微处理器。据悉，李思昆教授视野开阔，战略前瞻性高，是国家泰山计划的主要撰稿人，指导了三代战机、导弹武器被禁运的关键配套芯片研制，是“飞腾”系列芯片的命名人，银河系列计算机咨询专家。

3.SK集团釜山新厂将量产碳化硅，产能扩大近3倍

集微网消息，SK集团近日宣布，SK powertech位于韩国釜山的新工厂已完成试运行，投入量产。这意味着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩大近3倍。预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。

SK powertech成立于2017年，是SiC功率半导体设计和生产的全球领先企业。SK集团在完成对SK powertech的收购后，于2022年将位于浦项的碳化硅生产工厂扩建至釜山。

SK powertech釜山新工厂从5月16日开始批量生产太阳能和电动汽车领域的客户订单，其中一半以上的产品将出口到海外市场。

通过优化生产工艺、大幅增设离子注入器（Implant）等尖端设备等措施，SK powertech釜山新工厂计划到2023年第四季度，工厂开工率将提升至100%，届时新工厂将具备年产29000张（150mm/6英寸晶片标准）规模的SiC电力半导体生产能力，比目前的约10000张提升近3倍。

功率半导体是控制电动汽车、电子产品、5G通信网络等电流方向和电力转换中不可或缺的半导体产品。据市场调研企业omdia预测，功率半导体市场规模将从2022年的308亿美元（约41万亿韩元）扩大到2026年的384亿美元（约51万亿韩元）。

此前，功率半导体一般由硅（Si）基础材料制成，但随着硅材料在电动汽车、铁路等需要高电压高电流的领域出现了发热、耗电量增加等缺点,以碳化硅（SiC）为基础材料制造的新一代电力半导体产品迅速崛起。

相比硅产品，碳化硅可承受10倍高电压和数百度的高热，因此成为市场新增长点。据omdia预测，随着需要高电压的超快速电动汽车充电需求的增加，今后大部分电动汽车将采用SiC电力半导体产品。

4.国务院总理李强肯定歌尔持续创新

5月17日，国务院总理李强在山东调研，参观了歌尔智能生活馆及模具车间，了解歌尔在声学、光学、微电子等领域的最新成果，在元宇宙和汽车电子领域的布局，以及歌尔自研智能制造系统。

李强总理对元宇宙的前景非常关注，认真询问了元宇宙发展及产业链情况，现场体验了歌尔自研的AR，以及歌尔自研扬声器的音响效果，和丹拿汽车音响，对歌尔在元宇宙及声学领域的成绩表示认可。

李强总理对企业深耕主业、持续创新予以肯定，勉励企业把产品做好，把技术做强，强调要大力发展先进制造业集群，统筹抓好战略性新兴产业培育壮大。

李强总理的调研让全体歌尔人深受鼓舞，歌尔将牢记总理嘱托，坚定战略、勇担使命，紧抓元宇宙、汽车电子等新机遇，加强技术创新，打造歌尔智能制造模式，不断提升核心竞争力，响应国家双循环战略，为国家制造业转型升级和高质量发展贡献力量。（来自歌尔股份）

5.瑞萨CEO会见印度首相，或加大在印投资布局

集微网消息，据外媒报道，在印度日本加速接近的背景下，日本半导体巨头瑞萨电子首席执行官柴田英利（Toshi Shibata）本周早些时候会见了印度总理莫迪。

报道称，双方讨论了技术和创新，同时还谈到了印度在半导体世界中的新兴角色，以及如何为印度的数字未来愿景做出贡献，瑞萨方面表示，将致力于在印度培育半导体生态系统和数字基础设施。

对此，莫迪总理在社交平台上进行了互动，表示与瑞萨方面的会谈富有成效，讨论了与技术、创新和印度在半导体世界的进步有关的议题。

报道还谈到，随着印度政府不遗余力地推动该国的半导体制造业，预计将在不久的将来发布一项重大政策。值得注意的是，印度电子部正在印度各地组织一系列路演，旨在鼓励和促进半导体设计和制造领域的初创企业生态系统。

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