德州仪器 (TI) 出席第十届国际智能网联汽车技术年会 (CICV 2023)，探讨自动驾驶解决方案

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CICV

2023

2023 年 5 月 15 日至 18 日，2023 国际（亦庄）智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会 (CICV 2023) 在北京召开。活动聚焦与新一代人工智能、智能交通、信息通信、智慧能源相结合的新型汽车产业生态，邀请全球顶级专家、政策制定者和产业领袖共聚一堂，共同探索技术创新，分享全球实践，促进产业发展。

5 月 18 日，应 CICV 2023 邀请，德州仪器 (TI) 中国区应用技术总监师英先生出席大会主题峰会，并发表了《德州仪器 TDA4 架构赋能可负担的自动驾驶解决方案》的主题演讲。

师英德州仪器 (TI) 中国区应用技术总监

在演讲中，师英先生首先对 TI Jacinto™ 多核异构 SoC 平台进行了综述。凭借德州仪器在这一领域超过 20 年的持续创新，强大的 SoC 架构通过赋能高级驾驶辅助系统 (ADAS)，使得全栈设计能够建立在一个经济的、可负担的基础之上。

接着，师英先生列举了三种德州仪器不同配置的经典设计架构实例：

• 基于 AM62A 和 TDA4VM-entry 的 1VnR 解决方案。该方案可更大化地简化系统设计，降低硬件成本，是更经济高效的入门级ADAS系统；

• 基于 TDA4VMeco 的 5V5R 全栈式单芯片行泊一体 ADAS ECU。在该方案中，TDA4VMeco 因其性能和算力的效率，成为更具有竞争力的 5 摄像头 L2.x ADAS 方案；

• 基于单片或两片 TDA4VH 级联的 10V5R 解决方案，能够为更高性能、更多传感器融合提供极具性价比和安全性的全栈式解决方案。

此外，师英先生还重点介绍了德州仪器的 TDA4 处理器。作为 Jacinto™ 7 处理器系列的一员，TDA4 处理器是具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DS 的产品。该处理器具有强大的片上数据分析能力，并与视觉预处理加速器相结合，使得系统性能更高效。并且，其优秀的多级处理能力能够同时操作 4 到 6 个 300 万像素的摄像头，同时还可以将雷达、激光雷达和超声波等其他多种感知处理融合在一个芯片上。德州仪器利用数十年的汽车和功能安全专业知识来设计 Jacinto™ 7 处理器平台，致力于解决感测、并行操作和系统级难题。

在以上系统中，毫米波雷达是 ADAS 系统中不可或缺的一部分。在毫米波雷达领域，德州仪器也在持续进行技术创新。德州仪器于去年推出了车载毫米波雷达传感器 AWR2944，集成了 4 个发送器，比现有的毫米波雷达传感器分辨率高 33%，可使车辆更清晰地探测障碍物并避免碰撞。同时，其独特的硬件配置可提供基于多普勒分多址技术 (DDMA) 的信号处理能力，从而可在探测距离比之前远 40% 的条件下感知迎面驶来的车辆，为汽车制造商改进 ADAS 的物体感应能力提供了更多可能。

德州仪器高级驾驶辅助系统 (ADAS) 助力推动自动驾驶发展更进一步。我们可以随时帮助您设计可调节的高级驾驶辅助系统 (ADAS)，以期实现更安全、自动化程度更高的驾驶体验。我们的交互式系统方框图可为您提供有关集成电路 (IC)、参考设计和支持内容的详细目录指南，帮助您设计适用于任何车辆的高效 ADAS 功能。此外，德州仪器凭借超过 7000 种车规产品帮助客户打造出具有更长里程、更安全驾驶体验的新能源汽车，并通过我们在国内建立的研发、生产、销售及技术体系，持续赋能中国汽车产业。

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