日本首相，召集半导体巨头，开会

岸田首相将于18日会见海外主要半导体制造商的领导人，并要求在日本积极投资并与日本公司合作。

日本媒体评论：来自全球半导体巨头的高管走到一起是不寻常的。

从经济安全的角度来看，半导体的重要性正在增加，它旨在加强日本半导体产业的竞争力。

会议将在总理办公室举行

包括董事长兼首席执行官在内的七人将来自台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、英特尔、IBM、美光科技、美国应用材料、韩国三星电子和比利时研发机构imec。除首相外，经济产业省西村大臣和内阁官房副长官木原诚司也将出席政府会议。

台积电是半导体的代工制造商，应用材料公司是世界上最大的制造设备制造商，英特尔、三星和美光从事先进半导体的开发和制造。IBM和IMEC与日本公司Lapidus合作，该公司旨在国内生产下一代半导体。

1980年代，日本半导体风靡全球，落后于海外制造商。但是，在制造设备和材料领域，仍然有许多世界级的公司。预计首相将鼓励与这些日本的合作，并利用与海外高管的意见交流来加强未来的半导体产业。

对于全球企业来说，加强供应链也是一个紧迫的问题。中美技术霸权对抗不断加深，台海地缘政治风险也在增加。日本正在与公共和私营部门合作，推动半导体产业的复兴，并日益受到海外主要公司的关注。

台积电和索尼集团正在熊本县共同建设先进半导体工厂，美光正在加强广岛县工厂。政府已将国内生产和国际供应链的弹性定位为“国家战略”，两者都得到补贴的支持。

据官员称，英特尔也在考虑在日本开设一个研发中心。这是因为许多公司在半导体制造的精加工部分“后处理”方面具有优势，他们正在考虑在设备和商业化方面进行合作。

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