OPPO芯局解散后，我们捋了遍中国手机厂商造芯往事

来源:芯师爷发布时间:2023-05-171552浏览

从OPPO用已知的海洋最深处——“马里亚纳”命名其自研芯片的那一刻起，或许就揭露了其造芯之路的艰辛。但令市场没有意料到的是，OPPO会是国内第一家放弃造芯计划的手机厂商。

5月12日，OPPO 表示，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU（以下简称：哲库）业务。

哲库是 OPPO 旗下的芯片研发公司，定位类似于华为终端旗下的海思。因此OPPO终止哲库的业务被解读为OPPO正式放弃造芯计划。

近年来，随着中国手机在全球市占不断提升，各大国内头部厂商也纷纷投身关乎手机性能提升的造芯浪潮中，除了OPPO，小米、vivo、荣耀以及更早之前就开始布局芯片的华为海思都有相关的芯片研发计划。OPPO此番宣布放弃造芯，业内对此反应不一，有惋惜其数年投入功亏一篑，也有赞叹OPPO“断臂”决心。

OPPO造芯去向已明，其它中国手机厂商造芯现状如何？

中国手机厂商的造芯版图

华为

中国手机厂商的造芯历史源于华为。早在1991年，华为就有了首颗具备自有知识产权的ASIC芯片，这就是华为芯片事业的起点。当时华为的芯片业务归属“华为集成电路设计中心”，早期主要从事移动通信系统设备芯片、传输网络芯片等通信类芯片。那时候的华为并没有手机业务，直到2003年华为才成立华为终端公司，并推出了自己的手机品牌，生产了第一款手机C300。

在华为推出手机品牌的同期，2004年，华为在深圳市龙岗区成立了全资子公司深圳海思半导体有限公司（HiSilicon），内部人称“大海思”，其芯片是专供华为内部使用，这是日后华为自研手机芯片起点。而负责华为此前成功面向市场的芯片外销业务的主体，内部人称“小海思”。后来华为芯片研发及销售一并并入“海思”，在2018年，华为在上海将“小海思”注册为了“上海海思技术有限公司”。值得注意的是，“小海思”虽然注册地在上海，但其总部也在深圳（含东莞）。

2009年，“大海思”推出第一代手机处理器芯片K3V1，这是一款入门级的SoC芯片，一款SoC芯片主要由CPU、GPU、NPU和存储等部分组成。从公开资料来看，K3V1有其CPU和内存单元模块。

图源：维基百科

SoC芯片是手机的主芯片，历来备受手机厂商和消费者的重视，个中缘由是：手机的操作系统和SoC芯片的研发高度相关，在苹果阵营之外，同为安卓系统的中国手机品牌，如果不做SoC芯片，那只能对芯片固定的性能单元做精细化调度，但并不能对芯片做源头性改变，这直接影响到手机的性能和差异化定制。

据公开资料，K3V1基于ARMv5研发，制造采用台积电180nm工艺。这颗芯片在推出之初并没有受到广泛的认可，由于性能跑分远不及高通同期产品，功耗也大，当时业内戏称其为“暖手宝”。

从180nm制程的K3V1出发，2012年，海思推出迭代版的手机处理器芯片K3V2；2014年，海思将手机处理器芯片正式命名为“麒麟”。在后续的发展中，海思将其手机处理器芯片分为“中高端系列”和“旗舰系列”两大系列芯片，分别对应其旗下中高端和旗舰手机机型的应用。

麒麟中高端和旗舰系列芯片

图源：海思官网

从第一款手机处理器推出，海思用了11年将国产手机处理器芯片一路迭代至性能可以与全球芯片厂家最先进产品竞争的5nm麒麟9000。这份骄傲与自豪至今仍记录在海思半导体的官网上，海思介绍麒麟9000系列的芯片为“全球首款5nm 5G SoC”。

麒麟系列的产品性能优化迭代获得了巨大市场认可，2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

在手机处理器麒麟芯片取得突破性进展的同时，海思其它系列芯片：巴龙（Balong，手机基频芯片）、天罡（Tiangang，5G 基站芯片）、昇腾（Ascend，AI 芯片）、鲲鹏（Kunpeng，服务器芯片）、凌霄（Gigahome，连接芯片）以及在安防和机器视觉芯片在研发和市场端均进展顺利。

华为是最早自研芯片的中国手机厂商，也是至今为止，在该领域取得成就最高的国内企业。然而美国的一纸禁令使得海思设计的芯片代工无门，打破了这番“芯芯向荣”盛况。但是在华为示范性带领下，有更多的中国手机厂商也选择躬身入“芯”局。

小米

小米的芯片步伐始于2014年。2014年，小米在北京成立了一家名为松果电子的公司。团队人员包括小米的底层系统软件工程师，也有挖来的芯片研发工程师。

小米官方曾分享过松果电子的重要时间节点：

图源：网络

2017年2月28日，搭载松果处理器澎湃S1的小米5C手机正式发布，这也是小米首次发布搭载松果处理器的电子产品。据官方介绍，澎湃S1是一颗自研SoC芯片，采用28纳米制程，A53架构设计，主频最高可达2.2GHz。该款芯片的发布正式标志着小米成为继苹果、三星、华为之后第四家，中国第二家具有手机处理器芯片自研能力的手机厂商。

但从后来的市场反响来看，澎湃S1并没有受到市场好评，很多测评表示搭载S1的小米手机发热严重，实机体验差。这与华为研发的初代手机处理器评论相似。有网友反馈，搭载澎湃S1的手机温度上升后，芯片锁频严重，游戏帧率掉到了个位数，这并不能满足当时手机用户的需求。此后，澎湃S1也并没有得到小米手机的大规模应用。

2019年，小米还将半导体业务进行了分拆，松果电子团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资，大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。由于企业变动和后续芯片迟迟没有推出，市场一度传出，小米澎湃系列芯片已经流产。

直到2021年3月30日晚，小米发布了澎湃系列的又一款新品——澎湃C1芯片，用实际行动否定了市场传言。不过遗憾的是，澎湃C1并非像澎湃S1一样是一款集成芯片SoC（System on Chip），而仅仅是一款影像芯片ISP（Image Signal Processing）。

ISP芯片只是SoC芯片的模块之一，只负责处理相机数据。相比SoC要简单很多。小米此举被市场解读为“意图先易后难，先做小模块，等有足够的技术积累再攻克SOC芯片”。

随后，小米还推出了两款电池管理芯片：

2021年12月28日，小米召开新品发布会，发布小米首款自研充电芯片——澎湃P1，首次实现120W单电芯充电方案。

2022年7月1日，小米创始人雷军向市场详细介绍了最新款自主研发芯片澎湃G1的相关信息。据介绍，这是一款电池管理芯片。

2022年9月，小米还推出过C1（自研ISP影像芯片澎湃C1）的升级版产品。据介绍，这款芯片还是ISP芯片，但赋予了AI功能，在原有的C1的基础上有大幅度性能提升。

至此，小米芯片暂无其它进展。不过相对于小米的芯片研发节奏，近年来小米在投资芯片公司上的步伐显然更快：

据企查查数据统计，截止2022年5月，小米在过去数年间共投资了110家半导体公司，光2021年就投资了47家。芯源股份、比亚迪半导体、思特威、纳芯微、南芯、智多晶等多家知名半导体企业投资名单中均可见小米投资基金的身影。

从投资标的所处的领域来看，小米产投布局的110家公司当中，有89家芯片设计公司，13家设备公司，以及其他共8家材料/测试/电子元件公司，所涉及的领域包括智能机器人、无线物联网、通讯芯片、滤波器、锂电池、存储、传感器、显示芯片、激光设备、测试设备、半导体材料等。

在过去的几年间，伴随着国内半导体企业的上市热潮，小米在这些投资中获利颇丰。

OPPO

OPPO的造芯计划比上两家来得更晚一些。

2019年，OPPO才创立了哲库科技，OPPO当时介绍，哲库旨在为互联网融合时代提供先进的芯片解决方案，总部位于上海，拥有北京、成都、西安、美国、日本等多个研发中心，聚集了众多优秀的半导体专家和工程师。除了研发SoC，哲库也在研发ISP、短距通信、5G Modem、射频和电源管理芯片等技术，目标为终端产品的高度自研化。

换而言之，OPPO创立哲库的终极目标就是实现其智能手机及手机周边产品的芯片自主。

OPPO 的芯片计划进展一开始看起来更加顺利些。在成立的三年间，哲库顺利推出了马里亚纳X和Y两款芯片：

2021年12月14日，OPPO发布了首个自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X，这是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。

2022年12月14日，OPPO发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y，这是一款旗舰蓝牙音频 SoC 芯片，基于台积电N6RF制程打造。

据后来的公开信息，马里亚纳X芯片出货量达千万级别，在OPPO及旗下多款手机产品线上成功应用，成为手机的主打卖点之一。

而马里亚纳Y在发布的时候，就有业内猜测，该芯片除了可以在手机上应用，或者还有机会实现外销至蓝牙耳机、音箱厂家，进一步拓宽市场，实现数千万的出货量，超越马里亚纳X的销量。

市场对OPPO的芯片销量饱含期待，一方面是因为从芯片各性能指数来说，OPPO的两款芯片表现不错，且在具体的应用中颇有特色；另一方面原因在于，OPPO这两款芯片均采用先进制程芯片，研发/流片成本数以亿计，市场期待之下也暗含隐忧——OPPO自研芯片的付出和收入不成正比，这款芯片必须找到更多出货场景才能平衡研发的支出。

就在市场期待哲库第三款芯片之际，哲库传出被裁撤的消息：高管哽咽宣布，经过审慎的讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务。

据传哲库员工规模3000人左右，悉数被裁。关于OPPO芯片业务终止的原因，有说花费巨大，有说哲库所采用的芯片制程太过于先进，不符合某些企业利益而被外界敲打。

不管结论是哪个，OPPO自研芯片至此骤然拉上终止帷幕。

vivo

“V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。”2021年9月，vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山首次对外披露了vivo的芯片战略。

V1一经发布，即刻实现搭载出货，网传V1是历时24个月、超300人研发的成果。相对于国内的手机友商，vivo的造芯计划公布节点来得更晚些，也更低调。研发策略倒是和小米不谋而合，首款产品选择了开发门槛较低的影像芯片，这与vivo手机定位主打拍照也有呼应。

据vivo官宣中提及“策略上，vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而不会做流片，即不涉及芯片生产制造。”，品玩此前也曾有报道称，截止2021年9月，vivo芯片研发相关的人才主要投入资源布局在算法、IP（影像处理）转化和芯片架构设计三个部门。

2022年11 月 10 日，在双芯影像技术沟通会上，vivo 揭幕了第二代自研影像芯片 V2，据介绍，自研芯片 v2 对片上内存单元、Al 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。

这是vivo截止发稿最新的自研造芯官宣信息。此外，除了自研，vivo在芯片领域还有合作和投资两种方式。

合作方面，2019年，vivo联合三星研发了SoC芯片Exynos 980，这是行业首批双模5G芯片。业内人士透露，vivo实际参与的是芯片前置定义工作，通过这种合作，vivo可以协同三星完成芯片定义，使研发出来的芯片更符合vivo手机的应用。从结果来看，这场合作称不上尽善尽美，这款芯片在应用机型中被指出图形处理能力有所欠缺。

2020年，vivo和三星再次合作研发出SoC芯片Exynos 1080。该芯片采用了先进5nm EUV FinFET工艺设计，首发于vivo智能手机。

vivo与三星在SoC芯片上的合作被解读为三星有意扩张其手机处理器芯片在中国市场的应用，从高通和联发科手中抢占份额。但从手机市场后来的反应来看，三星的这一策略似乎并没有奏效。

投资方面，vivo对半导体领域的投资几乎秘而不宣，只是在南芯半导体、唯捷创芯、集创北方等半导体设计公司招股书上，从公开的股东名单中能看到vivo的名字。

整体来看，vivo在半导体领域的投入和宣发都非常谨慎，这或许是因为芯片并非vivo核心部门和重点发展部门，也或许是因为vivo吸取前人的经验，并不想其技术进展被外界干扰。

荣耀

2023年3月6日，荣耀手机正式宣布荣耀Magic5 Pro将采用全球首发荣耀自研射频增强芯片。自此，荣耀自研芯片计划曝光。